12月14日，市場(chǎng)研究公司TrendForce發(fā)布報(bào)告揭示：受美日荷出口管制影響，中國(guó)大陸正轉(zhuǎn)向加強(qiáng)成熟制程投入力度，預(yù)計(jì)到2027年，成熟制程產(chǎn)能占比將達(dá)到39%，且若設(shè)備進(jìn)展順利，仍有提升潛力。

該報(bào)告并指出，中國(guó)大陸企業(yè)中，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)和合肥晶合集成積極擴(kuò)產(chǎn)，主要集中于驅(qū)動(dòng)芯片、CIS/ISP與功率半導(dǎo)體分立器件特殊工藝方面。

關(guān)于先進(jìn)制程（含16/14nm及更高端制程），據(jù)報(bào)告預(yù)測(cè)，截至2023年中國(guó)臺(tái)灣在全球先進(jìn)制程產(chǎn)能中所占份額高達(dá)68%，緊隨其后的分別是美國(guó)12%、韓國(guó)11%及中國(guó)大陸8%。展望未來(lái)，預(yù)計(jì)2027年美國(guó)先進(jìn)制程產(chǎn)能所占比例將升至17%，但臺(tái)積電與三星仍占據(jù)超過(guò)50%的產(chǎn)量。

整體而言，截至2023年，中國(guó)臺(tái)灣占據(jù)全球晶圓代工產(chǎn)能的比例為46%，位居榜首；次之的中國(guó)大陸，占有率為26%；韓國(guó)、美國(guó)與日本此部分產(chǎn)能占比則依次遞減至12%、6%、2%。