12月4日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章，與國(guó)產(chǎn)高端車(chē)規(guī)芯片設(shè)計(jì)公司芯擎科技正式建立戰(zhàn)略合作。雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，芯擎科技導(dǎo)入芯華章相關(guān)EDA驗(yàn)證工具，賦能車(chē)規(guī)級(jí)芯片和應(yīng)用軟件的協(xié)同開(kāi)發(fā)，助力大規(guī)?？s短產(chǎn)品上市周期，加速新一代智能駕駛芯片創(chuàng)新。

隨著中國(guó)智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，車(chē)規(guī)級(jí)芯片也迎來(lái)了發(fā)展的“黃金時(shí)代”。作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)7納米車(chē)規(guī)芯片量產(chǎn)的廠商，芯擎科技的產(chǎn)品“龍鷹一號(hào)”已規(guī)?；瘧?yīng)用于吉利領(lǐng)克08等多款車(chē)型，并入選工信部汽車(chē)芯片推薦目錄，為中國(guó)車(chē)企提供了全新選擇。

借助芯華章車(chē)規(guī)級(jí)EDA驗(yàn)證工具，芯擎科技能夠在芯片設(shè)計(jì)階段，就進(jìn)行和真實(shí)使用場(chǎng)景一致的系統(tǒng)級(jí)軟硬件聯(lián)合仿真和調(diào)試，提升系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用環(huán)境下軟硬件協(xié)同表現(xiàn)，降低芯片在整車(chē)應(yīng)用過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)。

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芯擎科技研發(fā)高級(jí)副總裁楊欣欣博士表示，“芯擎堅(jiān)持以用戶體驗(yàn)為導(dǎo)向，從系統(tǒng)創(chuàng)新出發(fā)來(lái)設(shè)計(jì)智能車(chē)載芯片。這和芯華章的系統(tǒng)定義芯片技術(shù)方案理念不謀而合。芯華章完整的敏捷驗(yàn)證解決方案與專(zhuān)業(yè)技術(shù)支持非常貼合我們的技術(shù)需求，在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能車(chē)載芯片市場(chǎng)中，對(duì)賦能項(xiàng)目的前置具有重要意義?！?/p>

芯華章首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝表示，“聚焦大算力智能芯片，芯華章完成了相關(guān)的技術(shù)積累，打造了從工具解決方案到落地支持的完整服務(wù)能力。我們非常榮幸能與芯擎進(jìn)行深度的合作，賦能芯擎從系統(tǒng)到芯片的創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念。這也將進(jìn)一步地促進(jìn)芯華章系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案在國(guó)產(chǎn)智能車(chē)載芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用?！?/p>

審核編輯：彭菁