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羅姆(ROHM)第4代:技術(shù)回顧

jf_pJlTbmA9 ? 來(lái)源:Stephen Russell ? 作者:Stephen Russell ? 2023-11-28 17:02 ? 次閱讀
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作者:TechInsights,來(lái)源:StrategyAnalytics

羅姆今年發(fā)布了他們的第4代(Gen4)金氧半場(chǎng)效晶體管MOSFET)產(chǎn)品。新系列包括額定電壓為750 V(從650 V提升至750 V)和1200 V的金氧半場(chǎng)效晶體管,以及多個(gè)可用的TO247封裝元件,其汽車(chē)級(jí)合格認(rèn)證達(dá)56A/24m?。這一陣容表明羅姆將繼續(xù)瞄準(zhǔn)他們之前取得成功的車(chē)載充電器市場(chǎng)。

在產(chǎn)品發(fā)布聲明中,羅姆聲稱(chēng)其第4代產(chǎn)品“通過(guò)進(jìn)一步改進(jìn)原有的雙溝槽結(jié)構(gòu),在不影響短路耐受時(shí)間的情況下,使單位面積導(dǎo)通電阻比傳統(tǒng)產(chǎn)品降低40%?!彼麄冞€表示,“此外,顯著降低寄生電容使得開(kāi)關(guān)損耗比我們的上一代碳化硅金氧半場(chǎng)效晶體管降低50%成為可能”。

TechInsights僅用數(shù)周就迅速采購(gòu)并剖析了羅姆第4代金氧半場(chǎng)效晶體管,并于2022年7月公布了首批圖像。從那時(shí)起,PGC一直致力于提供相關(guān)器件的電氣數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)與剖面圖結(jié)合,有助于我們理解羅姆在溝槽工藝技術(shù)方面取得的進(jìn)步。

屆時(shí),TechInsights訂戶(hù)將獲得有關(guān)該設(shè)備的穩(wěn)健性、可靠性和數(shù)據(jù)表范圍外特性檢測(cè)的全面分析。在本文中,我們將公開(kāi)一些具有啟發(fā)性的早期分析,以便驗(yàn)證羅姆的上述聲明,并理解其所做的改進(jìn)。

溝槽式金氧半場(chǎng)效晶體管基礎(chǔ)知識(shí)

傳統(tǒng)的“平面”金氧半場(chǎng)效晶體管的柵極和溝道區(qū)設(shè)置在半導(dǎo)體表面。平面金氧半場(chǎng)效晶體管易于制造且非常可靠。但在減小芯片尺寸以提高產(chǎn)量的過(guò)程中,其橫向拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)限制了最終縮小范圍。

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圖1:碳化硅金氧半場(chǎng)效晶體管設(shè)計(jì)示意圖,圖中顯示了羅姆(第3代)和英飛凌的典型平面結(jié)構(gòu)和溝槽式設(shè)計(jì)。

溝槽式金氧半場(chǎng)效晶體管包括溝槽邊緣形成并已被蝕刻在碳化硅表面的柵極。溝槽柵極用于制造低電阻器件,準(zhǔn)確地說(shuō),是低比導(dǎo)通電阻(Ronsp,電阻x面積)。如能降低Ronsp,則芯片制造商能縮小芯片尺寸,從而實(shí)現(xiàn)RDSon=15 mOhm的產(chǎn)品,這能降低碳化硅用量,從而提高產(chǎn)量。

溝槽式金氧半場(chǎng)效晶體管的較低Ronsp背后有多種原因。首先,在碳化硅溝槽側(cè)壁上制備的柵極具有更高的溝道遷移率,這意味著與平面器件相比,電子穿過(guò)溝槽柵極的阻礙較少。這能降低溝道電阻。其次,溝槽式金氧半場(chǎng)效晶體管可能消除平面金氧半場(chǎng)效晶體管的JFET電阻,在該區(qū)域中,來(lái)自?xún)蓚€(gè)溝道的電流被擠壓到p體觸點(diǎn)之間的狹窄通道中。但正如我們將看到的那樣,實(shí)用、務(wù)實(shí)的設(shè)計(jì)可能導(dǎo)致再次引入一個(gè)類(lèi)似JFET的區(qū)域。第三,與平面柵極的數(shù)量相比,垂直溝槽柵極密度應(yīng)當(dāng)更大,從而減小單元間距并增大電流密度。

但要小心其中的陷阱。溝槽式金氧半場(chǎng)效晶體管可能難以?xún)?yōu)化以實(shí)現(xiàn)可靠、穩(wěn)健的運(yùn)行。特別地,成功的設(shè)計(jì)必須解決在盡量增大器件頂部碳化硅高電場(chǎng)(比硅高9倍)的同時(shí)保護(hù)同樣位于器件頂部的精密柵極氧化物免受該電場(chǎng)影響的問(wèn)題。維持這種平衡需要巧妙但復(fù)雜的器件布局,否則漂移區(qū)需要嚴(yán)重降額,從而侵蝕溝槽架構(gòu)的增益。因此,溝槽式金氧半場(chǎng)效晶體管的一個(gè)缺點(diǎn)是它們的設(shè)計(jì)更復(fù)雜,通常需要更多的制造步驟,其中一些步驟可能具有特殊的復(fù)雜性——深度高能注入(英飛凌)或深溝槽蝕刻(羅姆第4代器件)。

羅姆和英飛凌的溝槽設(shè)計(jì)

羅姆和英飛凌率先轉(zhuǎn)向溝槽式金氧半場(chǎng)效晶體管,但采用了截然不同的設(shè)計(jì)。羅姆第3代的TechInsights剖面圖如圖2所示,以及圖1中的卡通形式。羅姆選擇了更傳統(tǒng)的設(shè)計(jì),即每個(gè)柵極溝槽的每側(cè)都有溝道,并利用每一側(cè)的虛擬溝槽,其中,通過(guò)深P型注入保護(hù)柵極溝槽。英飛凌讓每條溝槽都物盡其用!每條溝槽的一側(cè)均有一條溝道,另一側(cè)被深P+注入所覆蓋,以防高電場(chǎng)影響柵極氧化物。這種布局使溝槽的溝道側(cè)與4°離軸碳化硅晶體完美對(duì)齊;這是一種降低電阻的巧妙技巧。

圖3中值得注意的是,每個(gè)有源柵極溝槽之間的兩個(gè)非有源源極溝槽,它們與寬體電極觸點(diǎn)一同形成了溝槽器件的寬單元間距。但從平面圖中看到該設(shè)備時(shí),這個(gè)明顯浪費(fèi)芯片面積的布局有其存在的意義。不同于傳統(tǒng)的僅在一個(gè)維度上跨越器件的柵極條,這款第3代器件的布局具有從上到下和從左到右延伸的柵極,從而創(chuàng)建了一個(gè)巧妙的二維柵極網(wǎng)格,使單位面積內(nèi)的柵極密度幾乎翻倍。這在概念上類(lèi)似于Wolfspeed的六邊形布局,該布局將柵極密度增加了約1.3倍。

然而,在羅姆最新的第4代產(chǎn)品發(fā)布前,這兩款溝槽器件均無(wú)法擁有低于一流平面雙擴(kuò)散型場(chǎng)效應(yīng)晶體管的Ronsp。第3代設(shè)計(jì)的另一個(gè)問(wèn)題在于,源極溝槽能為柵極提供多少保護(hù),使其免受高電場(chǎng)的影響?

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圖2:羅姆的第3代碳化硅金氧半場(chǎng)效晶體管(來(lái)源:TechInsights)

羅姆的第4代碳化硅金氧半場(chǎng)效晶體管

在TechInsights快速采購(gòu)并剖析了羅姆的新型第4代碳化硅金氧半場(chǎng)效晶體管后,下圖顯示了TechInsights為新型第4代器件制作的高分辨率電鏡圖。

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圖3:羅姆的新型第4代碳化硅金氧半場(chǎng)效晶體管(來(lái)源:TechInsights)

第4代器件與第3代器件有部分相似之處,也有一些明顯差異。

相似之處在于羅姆采用傳統(tǒng)的溝槽式金氧半場(chǎng)效晶體管設(shè)計(jì)方法,在柵極溝槽的兩個(gè)側(cè)壁上均有溝道。然而,現(xiàn)在每個(gè)柵極溝槽的兩側(cè)均有一個(gè)接地的源極溝槽,它延伸至漂移區(qū)的深度為第3代的兩倍。正如我們所解釋的那樣,這是關(guān)鍵的設(shè)計(jì)特征,羅姆巧妙地利用它來(lái)更好地保護(hù)柵極氧化物和降低電阻。

每個(gè)柵極溝槽的單個(gè)虛擬/源極溝槽使單元間距能減小3倍。這標(biāo)志著羅姆在第3代中使用的新型單元布局的終結(jié),但這種布局幾乎使柵極密度增加了一倍,有利于傳統(tǒng)的一維條形布局??傊?,這代表每單位面積的柵極溝槽密度凈增加50%(至少),這有助于進(jìn)一步降低困擾其他器件的溝道電阻問(wèn)題,在我們之前展示的650V平面金氧半場(chǎng)效晶體管串聯(lián)電阻中,該電阻可能會(huì)貢獻(xiàn)達(dá)30%。

電阻的另一主要貢獻(xiàn)者為襯底電阻,也在這一代器件中首次被減薄,從而大大減少了該元件電阻。

使用PGC提供的各式最先進(jìn)的電氣表征設(shè)備,結(jié)合Techinsights的分析,我們審查了羅姆對(duì)這些器件的多項(xiàng)聲明。我們直接比較了新型第4代650V羅姆金氧半場(chǎng)效晶體管、第3代金氧半場(chǎng)效晶體管和一流的平面碳化硅金氧半場(chǎng)效晶體管,它們具有相似的Rdson額定值。

首先是損耗。羅姆在圖中的第一項(xiàng)聲明為,他們將導(dǎo)通損耗降低了40%,從而實(shí)現(xiàn)了等效的芯片尺寸縮減。事實(shí)上,根據(jù)TechInsights公布的剖面圖,我們可以確認(rèn)芯片有源區(qū)域的比導(dǎo)通電阻(Ron×A)幾乎比上一代產(chǎn)品低40%,盡管實(shí)際上器件的必要非有源區(qū)域會(huì)略微降低這一增益。更進(jìn)一步而言,新的Ronsp也比我們描述的一流平面器件小20%。正如我們之前所討論的那樣,這是一個(gè)至關(guān)重要的進(jìn)步,因?yàn)樗芸s小芯片尺寸,從而提高產(chǎn)量并降低成本。

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圖4:羅姆的第4代器件具有更低的Ronsp、Coss和Crss(來(lái)源:羅姆)

圖中的第二個(gè)聲明為,因?yàn)楦鱾€(gè)密勒電容的降低,所以開(kāi)關(guān)損耗將會(huì)降低。事實(shí)上,雖然我們比較的芯片的測(cè)試結(jié)果與之并不完全匹配,但我們可以確認(rèn)Crss(在額定電壓下)降低了約90%,而且Coss也有所降低,具體取決于電壓。我們正在開(kāi)展自己的開(kāi)關(guān)基準(zhǔn)測(cè)試。

羅姆提出的一項(xiàng)聲明涉及將額定電壓范圍從650 V提高至750 V。羅姆表示:“750 V擊穿電壓可確保設(shè)計(jì)裕度不受VDS浪涌影響”。我們發(fā)現(xiàn)這是一個(gè)正在席卷整個(gè)行業(yè)的有趣發(fā)展。然而,實(shí)際上,在靜態(tài)條件下測(cè)試的新型第4代器件的實(shí)際擊穿電壓約為1000 V,實(shí)際低于在超過(guò)1200 V時(shí)擊穿的第3代器件。新型第4代器件與一流的平面器件不相上下。結(jié)合他們關(guān)于裕度的說(shuō)法和實(shí)際數(shù)據(jù),這的確令人印象深刻。他們?cè)试S以75%的實(shí)際擊穿電壓下使用該器件,該數(shù)據(jù)高于第3代的50%以上,這表明第4代的可靠性大幅提高。正如我們將在下一節(jié)中解釋的那樣,這種降額的減少是一個(gè)很大的改進(jìn),可以在一定程度上降低電阻。

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圖5:盡管額定擊穿電壓有所增加,但測(cè)得的真實(shí)擊穿電壓顯示第4代要小于第3代。這表明漂移區(qū)降額顯著降低。

PGC實(shí)驗(yàn)室將很快對(duì)第4代器件開(kāi)展短路測(cè)試,但羅姆的第三個(gè)有趣的說(shuō)法是,盡管縮減了芯片尺寸并增大了電流密度,但實(shí)質(zhì)增加了器件的短路耐受時(shí)間。如果他們所言不虛,考慮到降額減少,這進(jìn)一步證明羅姆在其器件可靠性和穩(wěn)健性方面邁出了一大步。

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圖6:據(jù)稱(chēng)羅姆的第4代器件增加了短路耐受時(shí)間,同時(shí)降低了Ronsp(來(lái)源:羅姆)

總之,羅姆第4代器件的強(qiáng)勁表現(xiàn)有力回應(yīng)了對(duì)早期碳化硅溝槽器件的諸多批評(píng)。但這一切究竟如何實(shí)現(xiàn)?

第101條規(guī)則:保護(hù)柵極氧化層

下圖為PGC對(duì)新型第4代設(shè)計(jì)的圖解復(fù)制。圖中并未考慮縮減間距,而是強(qiáng)調(diào)了柵極周?chē)淖兓?/p>

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圖7:PGC展示的新型第4代羅姆器件,其中電場(chǎng)線(xiàn)展示如何保護(hù)柵極氧化層。

關(guān)于金氧半場(chǎng)效晶體管設(shè)計(jì),尤其是碳化硅溝槽式金氧半場(chǎng)效晶體管的設(shè)計(jì),主要用于在器件處于關(guān)斷狀態(tài)時(shí)保護(hù)柵極氧化層,阻斷大電壓。器件表面此時(shí)存在高電場(chǎng),如果與柵極氧化層重合,會(huì)引起柵極泄漏并導(dǎo)致可靠性問(wèn)題。在第3代器件中,源極溝槽與柵極溝槽深度相同,因而其下方的P+注入僅比柵極溝槽本身深一點(diǎn)。因此,圖中所示的電場(chǎng)線(xiàn)(可以想象為正在膨脹的氣球的外緣)圍繞溝槽拐角彎曲,并能更輕易地與柵極溝槽的底部相互作用。

相反,羅姆的新型第4代器件的源極溝槽被注入到源極溝槽側(cè)壁和底部的P+區(qū)域包圍,位置更深。這將保護(hù)柵極的p-n結(jié)向下推入漂移區(qū),遠(yuǎn)離其保護(hù)的柵極氧化物。如第4代器件圖所示,峰值電場(chǎng)線(xiàn)(氣球的外緣)遠(yuǎn)離柵極氧化物。

柵極保護(hù)的收益

柵極獲得了更好的保護(hù),那又怎樣?好吧,假如沒(méi)有采取相對(duì)的柵極保護(hù)措施,如第3代器件,則需要采取措施來(lái)確保電場(chǎng)永遠(yuǎn)不會(huì)達(dá)到足以損壞柵極的數(shù)值。因此,支持阻斷電壓的漂移區(qū)被過(guò)度設(shè)計(jì)(實(shí)際已降額,參見(jiàn)關(guān)于該主題的我的文章),以支持超過(guò)應(yīng)用所需的電壓。試著回想一下,可用于400 V電動(dòng)汽車(chē)的650 V第3代器件的擊穿電壓超過(guò)了1200 V。雖然這確保能長(zhǎng)期安全運(yùn)行,但代價(jià)是漂移區(qū)的電阻隨著它能支持的電壓呈指數(shù)上升(Rdr∝ V^2.28)。

因此,通過(guò)更好地保護(hù)柵極,第4代器件需要的降額更少。我們測(cè)量的擊穿電壓為1000 V,比第3代降低了20%以上,因此漂移區(qū)電阻可能降低了40%以上。這似乎在TechInsights提供的剖面圖中得到證實(shí),新器件具有類(lèi)似的漂移區(qū)寬度,盡管圖7所示的深溝槽使其進(jìn)一步變薄。此外,我們預(yù)計(jì)漂移區(qū)的摻雜將增加,從而進(jìn)一步降低電阻。

有效的柵極氧化物保護(hù)也能提高可靠性。具體而言,這將解釋為何羅姆建議的柵極氧化層短路耐受時(shí)間從最小值4.5 μs增加到5.5 μs。在短路故障期間,支持最高電場(chǎng)的器件區(qū)域通常會(huì)達(dá)到最高溫度。如果該位置離柵極更遠(yuǎn),則柵極燒壞的時(shí)間將隨之增加。

另一個(gè)巧妙的技巧:是時(shí)候往碳化硅超結(jié)結(jié)構(gòu)前進(jìn)?

學(xué)術(shù)界對(duì)碳化硅超結(jié)結(jié)構(gòu)的探討已持續(xù)了十年或更長(zhǎng)時(shí)間,最近一次由我的研究小組提出。我們利用7 μm深的溝槽,并在其側(cè)壁上注入P,從而提出了一種1700 V碳化硅超結(jié)器件。

羅姆的器件不是超結(jié)結(jié)構(gòu)器件,它們的p型內(nèi)襯溝槽只占我們提出的器件的一小部分,但我們懷疑超結(jié)結(jié)構(gòu)原理能在柵極溝槽下方的區(qū)域起作用。畢竟擠壓在兩個(gè)P柱之間的狹窄的n摻雜區(qū)會(huì)顯著增加器件的JFET電阻。但我們懷疑該區(qū)域中的n型摻雜區(qū)將高于漂移區(qū),利用超結(jié)結(jié)構(gòu)的電荷平衡原理(下次講解)在不破壞電場(chǎng)阻斷能力的情況下增加摻雜。

要點(diǎn)和結(jié)論

公平地說(shuō),這個(gè)設(shè)計(jì)讓我們感到非常興奮;它似乎是一種發(fā)揮碳化硅潛力的溝槽式碳化硅設(shè)計(jì)。根據(jù)該設(shè)計(jì),我們得知羅姆已經(jīng)找到了一種方法,利用其深溝槽設(shè)計(jì)來(lái)同時(shí):

將單元間距減少三倍,顯著降低了溝道電阻;

保護(hù)柵極氧化物,提高可靠性,減少漂移區(qū)降額,從而降低其電阻;

大幅降低襯底電阻;

引入JFET區(qū)(負(fù)面影響),但可能通過(guò)超結(jié)結(jié)構(gòu)/電荷平衡原理降低其影響。

雖然目前只有英飛凌和羅姆的溝槽器件可用,但博世Bosch)緊隨其后,而且其他集成器件制造商也可能效仿,以獲取潛在的產(chǎn)量和成本優(yōu)勢(shì)。該技術(shù)的實(shí)效將通過(guò)普及率得到驗(yàn)證。我們或許可以期待更多的電動(dòng)汽車(chē)原始設(shè)備制造商和一級(jí)供應(yīng)商在其車(chē)載充電器中采用該技術(shù),甚至可能在以平面器件為主的動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)逆變器中采用該技術(shù)。

作者:

Stephen Russell(TechInsightsSr. Process Analyst_Power Devices)

Stephen Russell博士在寬禁帶(WBG)器件制造和表征方面有超過(guò)15年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)。他于2013年獲得格拉斯哥大學(xué)電子工程博士學(xué)位,專(zhuān)業(yè)研究金剛石場(chǎng)效應(yīng)晶體管,之后前往華威大學(xué)研發(fā)3.3 kV和10 kV碳化硅器件。他憑借論文《碳化硅功率金剛石場(chǎng)效應(yīng)晶體管的高溫電老化和熱老化性能及應(yīng)用注意事項(xiàng)》贏(yíng)得《電氣與電子工程師協(xié)會(huì)匯刊電力電子學(xué)卷》2018年最佳論文獎(jiǎng)。自2018年進(jìn)入業(yè)界以來(lái),他領(lǐng)導(dǎo)了新型硅絕緣柵雙極型晶體管產(chǎn)品線(xiàn)研發(fā),并發(fā)起了一個(gè)在電路保護(hù)應(yīng)用中使用碳化硅JFET的研發(fā)項(xiàng)目。他于2020年加入TechInsights并成為功率半導(dǎo)體器件的學(xué)科專(zhuān)家,同時(shí)持續(xù)了解整個(gè)行業(yè)的最新發(fā)展。

合著作者:

Peter Gammon(PGC)

Peter Gammon教授在碳化硅電力電子器件的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試方面擁有15年的工作經(jīng)驗(yàn)。他不僅是PGC的創(chuàng)始人,還是華威大學(xué)的電力電子器件專(zhuān)業(yè)教授。他領(lǐng)導(dǎo)了額定電壓從1200 V到15 kV不等的定制功率器件(絕緣柵雙極型晶體管、金氧半場(chǎng)效晶體管和二極管)研發(fā)項(xiàng)目,涉及電動(dòng)汽車(chē)、航天、工業(yè)機(jī)械和電網(wǎng)。他已發(fā)表了80多篇論文和3項(xiàng)專(zhuān)利,其工作成果已廣泛應(yīng)用于整個(gè)碳化硅行業(yè)。

審核編輯 黃宇

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    發(fā)表于 04-01 15:58 ?3次下載

    Wolfspeed4碳化硅技術(shù)解析

    本白皮書(shū)重點(diǎn)介紹 Wolfspeed 專(zhuān)為高功率電子應(yīng)用而設(shè)計(jì)的 4 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù)?;谠谔蓟鑴?chuàng)新領(lǐng)域的傳承,Wolfspeed 定期推出尖端
    的頭像 發(fā)表于 02-19 11:35 ?1049次閱讀
    Wolfspeed<b class='flag-5'>第</b><b class='flag-5'>4</b><b class='flag-5'>代</b>碳化硅<b class='flag-5'>技術(shù)</b>解析

    Wolfspeed發(fā)布4MOSFET技術(shù)平臺(tái)

    近日,碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)軍企業(yè)Wolfspeed推出了其全新的4MOSFET技術(shù)平臺(tái)。該平臺(tái)在設(shè)計(jì)之初就充分考慮了耐久性和高效性,旨
    的頭像 發(fā)表于 02-17 10:28 ?503次閱讀

    半導(dǎo)體宣布2025財(cái)年換帥

    近日,日本半導(dǎo)體宣布了一項(xiàng)重要人事變動(dòng),計(jì)劃在2025財(cái)年伊始(即2025年4月1日)進(jìn)行高層調(diào)整?,F(xiàn)任董事會(huì)成員東克己將接替松本功,擔(dān)任
    的頭像 發(fā)表于 01-22 14:01 ?633次閱讀

    、臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

    12 月 12 日消息,日本半導(dǎo)體制造商 ROHM 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日宣布同臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
    的頭像 發(fā)表于 12-12 18:43 ?1227次閱讀
    <b class='flag-5'>羅</b><b class='flag-5'>姆</b>、臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

    PMIC被Telechips新一座艙SoC參考設(shè)計(jì)采用

    全球知名的半導(dǎo)體制造商(總部設(shè)在日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC,近日被無(wú)晶圓廠(chǎng)車(chē)載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部在韓國(guó)板橋)的新一座艙用SoC“Dolphin3
    的頭像 發(fā)表于 12-11 14:45 ?778次閱讀

    與臺(tái)積公司攜手合作開(kāi)發(fā)車(chē)載氮化鎵功率器件

    近日,全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“”)與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“臺(tái)積公司
    的頭像 發(fā)表于 12-10 17:24 ?879次閱讀

    SOC用PMIC被Telechips新一座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

    全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商宣布,其專(zhuān)為SoC設(shè)計(jì)的電源管理集成電路(PMIC)已被無(wú)晶圓廠(chǎng)車(chē)載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.的新一座艙SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)“Dolphin3”和“Dolphin5”的電源參考設(shè)計(jì)所
    的頭像 發(fā)表于 12-03 11:28 ?869次閱讀

    法雷奧與聯(lián)合開(kāi)發(fā)新一功率電子領(lǐng)域

    技術(shù)優(yōu)勢(shì),聯(lián)合開(kāi)發(fā)面向牽引逆變器的新一功率模塊。作為雙方合作的第一步,將為法雷奧的新一動(dòng)力總成解決方案提供碳化硅(SiC)塑封型模
    的頭像 發(fā)表于 11-26 15:01 ?738次閱讀

    宣布全面委托臺(tái)積電代工GaN產(chǎn)品

    近日,日本功率器件大廠(chǎng)半導(dǎo)體(ROHM)宣布了一項(xiàng)重要決策,將在GaN功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺(tái)積電的合作。據(jù)悉,將全面委托臺(tái)積電代工生
    的頭像 發(fā)表于 10-10 17:17 ?886次閱讀

    SiC技術(shù)賦能極氪電動(dòng)車(chē)核心部件

    近期,浙江吉利控股集團(tuán)旗下的高端電動(dòng)汽車(chē)品牌“極氪”迎來(lái)技術(shù)升級(jí),其“X”、“009”及“001”三款主力車(chē)型的主機(jī)逆變器上,成功搭載了4
    的頭像 發(fā)表于 09-03 14:38 ?829次閱讀

    半導(dǎo)體推動(dòng)SiC MOSFET技術(shù)進(jìn)步,與吉利汽車(chē)展開(kāi)深度合作

    近日,半導(dǎo)體(ROHM)宣布其第四SiCMOSFET成功應(yīng)用于吉利電動(dòng)車(chē)品牌極氪的三款車(chē)型中,標(biāo)志著雙方合作進(jìn)入了一個(gè)新的發(fā)展階段。這項(xiàng)合作不僅展示了
    的頭像 發(fā)表于 09-03 10:39 ?647次閱讀
    <b class='flag-5'>羅</b><b class='flag-5'>姆</b>半導(dǎo)體推動(dòng)SiC MOSFET<b class='flag-5'>技術(shù)</b>進(jìn)步,與吉利汽車(chē)展開(kāi)深度合作