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英偉達(dá)重磅發(fā)布H200,容量翻倍,帶寬狂飆

strongerHuang ? 來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2023-11-15 16:09 ? 次閱讀
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在今年的S23大會(huì)上,NVIDIA 突然宣布推出了 NVIDIA HGX H200,為全球領(lǐng)先的 AI 計(jì)算平臺(tái)帶來(lái)強(qiáng)大動(dòng)力。據(jù)介紹,該平臺(tái)基于 NVIDIA Hopper 架構(gòu),配備 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 和高級(jí)內(nèi)存,可處理生成 AI 和高性能計(jì)算工作負(fù)載的海量數(shù)據(jù)。

英偉達(dá)指出,NVIDIA H200 是首款提供 HBM3e 的 GPU,作為一種更快、更大的內(nèi)存,HBM3e可加速生成式 AI 和大型語(yǔ)言模型,同時(shí)能推進(jìn) HPC 工作負(fù)載的科學(xué)計(jì)算。借助 HBM3e,NVIDIA H200 能以每秒 4.8 TB 的速度提供 141GB 內(nèi)存,與前前一代的NVIDIA A100 相比,容量幾乎翻倍,帶寬增加 2.4 倍。

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HGX H200 由 NVIDIA NVLink 和 NVSwitch 高速互連提供支持,可為各種應(yīng)用工作負(fù)載提供最高性能,包括針對(duì)超過(guò) 1750 億個(gè)參數(shù)的最大模型的 LLM 訓(xùn)練和推理。英偉達(dá)表示,在不斷發(fā)展的人工智能領(lǐng)域,企業(yè)依靠LLM來(lái)滿足各種推理需求。當(dāng)為大量用戶群大規(guī)模部署時(shí),人工智能推理加速器必須以最低的 TCO 提供最高的吞吐量。

在處理 Llama2 (一個(gè) 700 億參數(shù)的 LLM)等 LLM 時(shí),H200 的推理速度比 H100 GPU 提高了 2 倍。

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英偉達(dá)進(jìn)一步指出,內(nèi)存帶寬對(duì)于 HPC 應(yīng)用程序至關(guān)重要,因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸,減少?gòu)?fù)雜的處理瓶頸。對(duì)于模擬、科學(xué)研究和人工智能等內(nèi)存密集型 HPC 應(yīng)用,H200 更高的內(nèi)存帶寬可確保高效地訪問和操作數(shù)據(jù),與 CPU 相比,獲得結(jié)果的時(shí)間最多可加快 110 倍。

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隨著 H200 的推出,能源效率和 TCO 達(dá)到了新的水平。這項(xiàng)尖端技術(shù)提供了無(wú)與倫比的性能,且功率配置與 H100 相同。人工智能工廠和超級(jí)計(jì)算系統(tǒng)不僅速度更快,而且更環(huán)保,提供了推動(dòng)人工智能和科學(xué)界向前發(fā)展的經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢(shì)。

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NVIDIA H200 將應(yīng)用于具有四路和八路配置的 NVIDIA HGX H200 服務(wù)器主板,這些主板與 HGX H100 系統(tǒng)的硬件和軟件兼容。它還可用于8 月份發(fā)布的采用 HBM3e 的 NVIDIA GH200 Grace Hopper superichip。

據(jù)介紹,八路 HGX H200 提供超過(guò) 32 petaflops 的 FP8 深度學(xué)習(xí)計(jì)算和 1.1TB 聚合高帶寬內(nèi)存,可在生成式 AI 和 HPC 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)最高性能。

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英偉達(dá)表示,H200 可以部署在各種類型的數(shù)據(jù)中心中,包括本地、云、混合云和邊緣。NVIDIA 的全球生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴服務(wù)器制造商(包括華擎 Rack、華碩、戴爾科技、Eviden、技嘉、惠普企業(yè)、英格拉科技、聯(lián)想、QCT、Supermicro、緯創(chuàng)資通和緯穎科技)可以使用 H200 更新其現(xiàn)有系統(tǒng)。

而除了CoreWeave、Lambda和 Vultr 之外,亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、谷歌云、微軟 Azure 和甲骨文云基礎(chǔ)設(shè)施將從明年開始成為首批部署基于 H200 實(shí)例的云服務(wù)提供商。

HBM3e,H200的升級(jí)重點(diǎn)

隨著速度更快、容量更大的 HBM3E 內(nèi)存將于 2024 年初上線,NVIDIA 一直在準(zhǔn)備其當(dāng)前一代服務(wù)器 GPU 產(chǎn)品以使用新內(nèi)存。早在 8 月份,我們就看到 NVIDIA 計(jì)劃發(fā)布配備 HBM3E 的 Grace Hopper GH200 超級(jí)芯片版本。這次NVIDIA 宣布的H200,其實(shí)就是配備 HBM3E 內(nèi)存的獨(dú)立 H100 加速器的更新版本。

據(jù)SK海力士介紹,HBM3E不僅滿足了用于AI的存儲(chǔ)器必備的速度規(guī)格,也在發(fā)熱控制和客戶使用便利性等所有方面都達(dá)到了全球最高水平。在速度方面,其最高每秒可以處理1.15TB(太字節(jié))的數(shù)據(jù)。其相當(dāng)于在1秒內(nèi)可處理230部全高清(Full-HD,F(xiàn)HD)級(jí)電影(5千兆字節(jié),5GB)。值得一提的是,美光在七月還宣布推出超過(guò) 1.2TBps HBM3 gen 2 產(chǎn)品,這表明 SK 海力士還有很多追隨的工作要做。

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與 Grace Hopper 的同類產(chǎn)品一樣,H200 的目的是通過(guò)推出具有更快和更高容量?jī)?nèi)存芯片版本,作為 Hx00 產(chǎn)品線的中期升級(jí)。利用美光和其他公司即將推出的HBM3E 內(nèi)存,NVIDIA 將能夠提供在內(nèi)存帶寬受限的工作負(fù)載中具有更好的實(shí)際性能的加速器,而且還能夠提供能夠處理更大工作負(fù)載的部件。這對(duì)于生成式AI 領(lǐng)域尤其有幫助——迄今為止,該領(lǐng)域幾乎推動(dòng)了對(duì) H100 加速器的所有需求——因?yàn)樽畲蟮拇笮驼Z(yǔ)言模型可以最大程度地支持 80GB H100。

與此同時(shí),由于 HBM3E 內(nèi)存要到明年才能發(fā)貨,NVIDIA 一直在利用這個(gè)間隙發(fā)布 HBM3E 更新部件。繼今年夏天發(fā)布 GH200 后,NVIDIA 宣布采用 HBM3E 的 Hx00 加速器獨(dú)立版本只是時(shí)間問題,現(xiàn)在H200終于到來(lái)。

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從今天披露的規(guī)格來(lái)看,H200 基本上看起來(lái)就像是 GH200 的 Hopper 一半,作為自己的加速器。當(dāng)然,這里最大的區(qū)別是將 HBM3 替換為 HBM3E,這使得 NVIDIA 能夠提高內(nèi)存帶寬和容量,并且 NVIDIA 啟用了第 6 個(gè)HBM內(nèi)存堆棧,該堆棧在原始 H100 中被禁用。這將使 H200 的內(nèi)存帶寬從 80GB 提升至 141GB,內(nèi)存帶寬從 3.35TB/秒提升至 NVIDIA 初步預(yù)期的 4.8TB/秒。

根據(jù)總帶寬和內(nèi)存總線寬度向后推算,這表明 H200 的內(nèi)存將以大約 6.5Gbps/引腳運(yùn)行,與原始 H100 的 5.3Gbps/引腳 HBM3 內(nèi)存相比,頻率增加了大約 25%。這實(shí)際上遠(yuǎn)低于 HBM3E 額定的內(nèi)存頻率(美光希望達(dá)到 9.2Gbps/pin),但由于它正在針對(duì)現(xiàn)有 GPU 設(shè)計(jì)進(jìn)行改造,因此看到 NVIDIA 當(dāng)前的內(nèi)存控制器沒有相同的內(nèi)存頻率范圍也就不足為奇了。

H200還將保留GH200不同尋常的141GB內(nèi)存容量。HBM3E 內(nèi)存本身的物理容量為 144GB(以六個(gè) 24GB 堆棧的形式出現(xiàn)),但 NVIDIA 出于產(chǎn)量原因保留了部分容量。因此,客戶無(wú)法訪問板載的所有 144GB,但與 H100 相比,他們可以訪問所有六個(gè)堆棧,并具有容量和內(nèi)存帶寬優(yōu)勢(shì)。

正如我們之前所說(shuō),運(yùn)送具有全部 6 個(gè)工作堆棧的部件基本上需要完美的芯片,因?yàn)?H100 的規(guī)格非??犊卦试S NVIDIA 運(yùn)送具有非功能堆棧的部件。因此,與同類 H100 加速器(已經(jīng)供不應(yīng)求)相比,這可能是體積較小、良率更低的部件。

除此之外,到目前為止,NVIDIA 尚未透露任何信息表明 H200 將比其前身具有更好的原始計(jì)算吞吐量。雖然內(nèi)存變化應(yīng)該會(huì)提高實(shí)際性能,但 NVIDIA 為 HGX H200 集群引用的 32 PFLOPS FP8 性能與當(dāng)今市場(chǎng)上的 HGX H100 集群相同。

不過(guò)據(jù)anadtech分析,H200 迄今為止僅適用于 SXM5 插槽,并且在矢量和矩陣數(shù)學(xué)方面具有與 Hopper H100 加速器完全相同的峰值性能統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。區(qū)別在于,H100 具有 80 GB 和 96 GB 的 HBM3 內(nèi)存,在初始設(shè)備中分別提供 3.35 TB/秒和 3.9 TB/秒的帶寬,而 H200 具有 141 GB 更快的 HBM3e 內(nèi)存,帶寬為 4.8總帶寬 TB/秒。

與 Hopper 基準(zhǔn)相比,內(nèi)存容量增加了 1.76 倍,內(nèi)存帶寬比 Hopper 基準(zhǔn)增加了 1.43 倍——所有這些都在相同的 700 瓦功率范圍內(nèi)。作為對(duì)比,AMD 的Antares MI300X 將提供 5.2 TB/秒的帶寬和 192 GB 的 HBM3 容量,并且很可能提供更高的峰值浮點(diǎn)功率,但也可能只是更有效的浮點(diǎn)功率。

最后,與配備 HBM3E 的 GH200 系統(tǒng)一樣,NVIDIA 預(yù)計(jì) H200 加速器將于 2024 年第二季度推出。

HGX H200和Quad GH200 ,同時(shí)發(fā)布

除了 H200 加速器之外,NVIDIA 還發(fā)布了 HGX H200 平臺(tái),這是使用較新加速器的 8 路 HGX H100 的更新版本。HGX 載板是 NVIDIA H100/H200 系列的真正支柱,包含 8 個(gè) SXM 外形加速器,這些加速器以預(yù)先安排的全連接拓?fù)溥B接。HGX 板的獨(dú)立性質(zhì)使其能夠插入合適的主機(jī)系統(tǒng),從而允許 OEM 定制其高端服務(wù)器的非 GPU 部分。

鑒于 HGX 與 NVIDIA 的服務(wù)器加速器齊頭并進(jìn),HGX 200 的發(fā)布很大程度上只是一種形式。盡管如此,NVIDIA 仍確保在 SC23 上宣布這一消息,并確保 HGX 200 主板與 H100 主板交叉兼容。因此,服務(wù)器制造商可以在當(dāng)前的設(shè)計(jì)中使用 HGX H200,從而實(shí)現(xiàn)相對(duì)無(wú)縫的過(guò)渡。

隨著 NVIDIA 現(xiàn)在批量發(fā)售 Grace 和 Hopper(以及 Grace Hopper)芯片,該公司還宣布推出一些使用這些芯片的其他產(chǎn)品。其中最新的是 4 路 Grace Hopper GH200 板,NVIDIA 簡(jiǎn)稱為 Quad GH200。

名副其實(shí),Quad GH200 將四個(gè) GH200 加速器放置在一塊板上,然后可以安裝在更大的系統(tǒng)中。各個(gè) GH200 以 8 芯片、4 路 NVLink 拓?fù)湎嗷ミB接,其想法是使用這些板作為更大系統(tǒng)的構(gòu)建塊。

實(shí)際上,Quad GH200 是與 HGX 平臺(tái)相對(duì)應(yīng)的 Grace Hopper。與僅 GPU 的 HGX 板不同,Grace CPU 的加入在技術(shù)上使每個(gè)板獨(dú)立且自支撐,但將它們連接到主機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施的需求保持不變。

Quad GH200 節(jié)點(diǎn)將提供 288 個(gè) Arm CPU 內(nèi)核和總計(jì) 2.3TB 的高速內(nèi)存。值得注意的是,NVIDIA 在這里沒有提到使用 GH200 的 HBM3E 版本(至少最初沒有),因此這些數(shù)字似乎是原始的 HBM3 版本。這意味著我們希望每個(gè) Grace CPU 配備 480GB LPDDR5X,每個(gè) Hopper GPU 配備 96GB HBM3?;蛘呖偣?920GB LPDDR5X和384GB HBM3內(nèi)存。

一臺(tái)超級(jí)計(jì)算機(jī):23762個(gè)GH200,18.2 兆瓦

在發(fā)布H200的同時(shí),NVIIDA 還宣布與 Jupiter 合作贏得了一項(xiàng)新的超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)。根據(jù) EuroHPC 聯(lián)合組織的訂購(gòu),Jupiter 將成為由 23,762 個(gè) GH200 節(jié)點(diǎn)構(gòu)建的新型超級(jí)計(jì)算機(jī)。一旦上線,Jupiter 將成為迄今為止宣布的最大的基于 Hopper 的超級(jí)計(jì)算機(jī),并且是第一臺(tái)明確(且公開)針對(duì)標(biāo)準(zhǔn) HPC 工作負(fù)載以及已經(jīng)出現(xiàn)的低精度張量驅(qū)動(dòng)的 AI 工作負(fù)載的超級(jí)計(jì)算機(jī)。定義迄今為止宣布的基于 Hopper 的超級(jí)計(jì)算機(jī)。

Jupiter 與 Eviden 和 ParTec 簽約,徹底展示了NVIDIA 技術(shù)?;?NVIDIA 今天發(fā)布的 Quad GH200 節(jié)點(diǎn),Grace CPU 和 Hopper GPU 成為超級(jí)計(jì)算機(jī)的核心。各個(gè)節(jié)點(diǎn)均由 Quantum-2 InfiniBand 網(wǎng)絡(luò)支持,毫無(wú)疑問基于 NVIDIA 的 ConnectX 適配器。

該公司沒有透露具體的核心數(shù)量或內(nèi)存容量數(shù)據(jù),但由于我們知道單個(gè) Quad GH200 主板提供的功能,因此數(shù)學(xué)計(jì)算很簡(jiǎn)單。在高端(假設(shè)沒有出于良率原因進(jìn)行回收/合并),這將是 23,762 個(gè) Grace CPU、23,762 個(gè) Hopper H100 級(jí) GPU、大約 10.9 PB 的 LPDDR5X 和另外 2.2PB 的 HBM3 內(nèi)存。

該系統(tǒng)預(yù)計(jì)為人工智能用途提供 93 EFLOPS 的低精度性能,或?yàn)閭鹘y(tǒng) HPC 工作負(fù)載提供超過(guò) 1 EFLOPS 的高精度 (FP64) 性能。后一個(gè)數(shù)字尤其值得注意,因?yàn)檫@將使 Jupiter 成為第一個(gè)用于 HPC 工作負(fù)載的基于 NVIDIA 的百億億次系統(tǒng)。

也就是說(shuō),應(yīng)謹(jǐn)慎對(duì)待 NVIDIA 的 HPC 性能聲明,因?yàn)?NVIDIA 仍在計(jì)算張量性能 - 1 EFLOPS 是 23,762 個(gè) H100 只能通過(guò) FP64 張量運(yùn)算提供的東西。理論 HPC 超級(jí)計(jì)算機(jī)吞吐量的傳統(tǒng)指標(biāo)是矢量性能而不是矩陣性能,因此該數(shù)字與其他系統(tǒng)不完全可比。不過(guò),由于 HPC 工作負(fù)載也部分地大量使用了矩陣數(shù)學(xué),因此這也不是一個(gè)完全無(wú)關(guān)的說(shuō)法。否則,對(duì)于任何尋求強(qiáng)制性 Frontier 比較的人來(lái)說(shuō),Jupiter 的直接矢量性能將約為 800 TFLOPS,而 Frontier 的直接矢量性能是 Frontier 的兩倍多。另一方面,這兩個(gè)系統(tǒng)在現(xiàn)實(shí)條件下的接近程度將取決于它們各自的工作負(fù)載中使用了多少矩陣數(shù)學(xué)(LINPACK 結(jié)果應(yīng)該很有趣)。

該系統(tǒng)的價(jià)格標(biāo)簽尚未公布,但功耗為:18.2 兆瓦電力(比 Frontier 少約 3 兆瓦)。因此,無(wú)論系統(tǒng)的真實(shí)價(jià)格是多少,就像系統(tǒng)本身一樣,它絕不是嬌小的。

根據(jù) NVIDIA 的新聞稿,該系統(tǒng)將安裝在德國(guó)于利希研究中心 (Forschungszentrum Jülich) 設(shè)施中,用于“創(chuàng)建氣候和天氣研究、材料科學(xué)、藥物發(fā)現(xiàn)、工業(yè)工程和量子計(jì)算領(lǐng)域的基礎(chǔ)人工智能模型”?!?該系統(tǒng)計(jì)劃于 2024 年安裝,但尚未公布預(yù)計(jì)上線日期。

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    英特爾近期震撼發(fā)布了專為AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)的Gaudi3加速器,這款新芯片雖在速度上不及英偉達(dá)熱門型號(hào)H100與H200 GPU,但英特爾巧妙
    的頭像 發(fā)表于 09-26 16:16 ?1205次閱讀

    亞馬遜云科技宣布Amazon EC2 P5e實(shí)例正式可用 由英偉達(dá)H200 GPU提供支持

    現(xiàn)已正式可用。亞馬遜云科技是首個(gè)將英偉達(dá)H200 GPU用于生產(chǎn)環(huán)境的領(lǐng)先云提供商。與基于英偉達(dá)H
    的頭像 發(fā)表于 09-19 16:16 ?904次閱讀

    三星電子HBM3E內(nèi)存獲英偉達(dá)認(rèn)證,加速AI GPU市場(chǎng)布局

    英偉達(dá)H200系列AI GPU的首選內(nèi)存解決方案,同時(shí),針對(duì)英偉達(dá)Blackwell系列的驗(yàn)證工作也在緊鑼密鼓地進(jìn)行中,預(yù)示著雙方合作的進(jìn)
    的頭像 發(fā)表于 09-05 17:15 ?1048次閱讀

    TrendForce:三星HBM3E內(nèi)存通過(guò)英偉達(dá)驗(yàn)證,8Hi版本正式出貨

    9月4日最新資訊,據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報(bào)告透露,三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗(yàn)證流程,并正式啟動(dòng)了HBM3E 8Hi(即24GB容量版本)的出貨,該產(chǎn)品主要面向英偉達(dá)
    的頭像 發(fā)表于 09-04 15:57 ?1204次閱讀

    英偉達(dá)2025年計(jì)劃發(fā)布Blackwell Ultra與B200A,或大幅提升HBM消耗量

    根據(jù)TrendForce最新發(fā)布的HBM市場(chǎng)研究報(bào)告,隨著人工智能(AI)芯片技術(shù)的持續(xù)迭代升級(jí),單顆芯片所集成的HBM(高帶寬內(nèi)存)容量正顯著增長(zhǎng)。英偉
    的頭像 發(fā)表于 08-09 15:51 ?886次閱讀

    英偉達(dá)或取消B100轉(zhuǎn)用B200A代替

    今年3月份,英偉達(dá)在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞會(huì)議中心召開的GTC 2024大會(huì)上推出了Blackwell架構(gòu)GPU。原定于今年底出貨的B100/B200被寄予厚望,將替代現(xiàn)行H100/
    的頭像 發(fā)表于 08-08 17:19 ?1031次閱讀