ERS electronic 公司推出高功率溫度卡盤系統(tǒng)，該系統(tǒng)主要針對嵌入式處理器、DRAM 和 NAND 等應(yīng)用的晶圓測試
測試（如DRAM和NAND）等應(yīng)用進行晶圓溫度針測時，需要耗散大量的功率以避免溫度過
高。全新ERS高功率溫度卡盤系統(tǒng)可在-40°C的溫度條件下，在300毫米的卡盤上耗散高達2.5
kW的功率，這讓測試單個芯粒以及全晶圓接觸測試成為可能。作為附加選項，該系統(tǒng)還具備
業(yè)界最佳的溫度均勻性，在-40°C時均勻性可穩(wěn)定在 ±0.2°C，在-20°C至+85°C之間甚至可達
系統(tǒng)中使用的溫度卡盤由多個部分組成，還可通過ERS專利PowerSense軟件進行獨立控制。
當向晶圓施加功率時，軟件會立即檢測到熱量的增加并迅速做出反應(yīng)，冷卻受影響的區(qū)域。為
了實現(xiàn)迅速散熱并達到溫度高均勻性，此次推出的新型溫度卡盤系統(tǒng)配備了一個液體而非空氣
的冷卻機。
"對于高功率溫度卡盤系統(tǒng)，我們有意使用工程液體，因為它們能夠滿足終端應(yīng)用的功率耗散
要求。至于其它主流晶圓測試，我們?nèi)詢A向于使用空氣作為冷卻劑，"ERS electronic首席技術(shù)
官Klemens Rei?nger說："我們的解決方案之所以與眾不同，不僅是因為它在低溫條件下具備的
卓越散熱性能，還因為它可以達到無與倫比的溫度均勻性：±0. 1°C。我們在繼續(xù)開發(fā)該系統(tǒng)的
其他功能， 這些功能將進一步改善耗散性能和對分區(qū)的監(jiān)控，從而全面實現(xiàn)動態(tài)控制。
"ERS的高功率溫度卡盤系統(tǒng)解決了高端處理器、DRAM和NAND器件晶圓測試過程中出現(xiàn)的問
我們預(yù)計中國客戶將會對該系統(tǒng)非常感興趣，這也是為什么我們已經(jīng)在與ERS共享的、位于上
海的實驗室里安裝了該系統(tǒng)，以便演示和供客戶評估的原因。
高功率溫度卡盤系統(tǒng)現(xiàn)已接受訂購。
關(guān)于ERS：
ERS electronic GmbH 50多年來一直致力于為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新的溫度測試決方案。憑借其用
于晶圓針測的快速且精確的空氣冷卻溫度卡盤系統(tǒng)以及用于FOWLP/PLP的熱拆鍵合和翹曲調(diào)整
設(shè)備，享譽業(yè)界。
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