11月10日-11日,中國集成電路設計業(yè)的高端盛會——2023 ICCAD以“灣區(qū)有你,芯向未來” 為主題在廣州保利世貿博覽館成功舉辦,京微齊力作為國產FPGA 芯片的中堅力量及代表企業(yè)之一攜多顆芯片、多項創(chuàng)新成果及廣泛的解決方案亮相此次盛會,同期,受邀出席“IC設計與創(chuàng)新應用”專題論壇發(fā)表演講,與眾多優(yōu)秀的行業(yè)同仁共同探討了FPGA芯片的應用領域和發(fā)展趨勢,并分享了企業(yè)最新動態(tài)及技術演進。
魏少軍教授參觀京微齊力展位
展會期間,中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授親臨京微齊力展臺參觀指導,對中國集成電路這個大產業(yè)中的特有領域FPGA的重要性給予充分肯定,并鼓勵企業(yè)再接再厲,對企業(yè)未來的發(fā)展寄予厚望。
守正創(chuàng)新、品質至上
為車企客戶提供完善、可靠的解決方案
隨著智能化浪潮席卷,智能汽車領域的高速發(fā)展將“芯片”與“汽車”形成一種全新的產業(yè)跨界融合?!败囈?guī)級芯片”也已經成為***發(fā)展的熱門賽道,然而,車輛運行環(huán)境復雜多變,作為汽車核心元器件需要在更加嚴苛的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定運行,這就對芯片的穩(wěn)定性、安全性、可靠性等多方面性能提出了更加高標準的要求。
FPGA憑借其強大的數據處理能力、實時性、可靠性和安全性等特點正在為滿足智能汽車領域發(fā)揮著自己特有的優(yōu)勢。
京微齊力H1系列車規(guī)認證
京微齊力生產運營總監(jiān)趙偉表示:“京微齊力的H1系列產品已完成并通過車規(guī)級測試,無論從產品安全性、可靠性以及功耗等方面均已達到汽車級別的應用,這也標志著京微齊力自此踏入汽車級半導體領域。京微齊力致力于與上下游合作伙伴密切協(xié)作,不斷優(yōu)化產品,滿足更多汽車領域的應用需求,為加速推動國產智能汽車發(fā)展持續(xù)發(fā)力?!?/p>
在產品介紹部分,趙偉還為大家介紹了京微齊力今年全新面市并已成功量產的另外一顆芯片,HME-P2系列(P2P50)FPGA。
他指出,HME-P2系列芯片采用低功耗22nm技術,集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設備與片上SRAM等功能塊,支持高帶寬MIPI和LVDS接口。可廣泛應用于嵌入式視覺應用和工業(yè)控制等領域。通過使用HME-P2系列可配置的軟核IP、硬核IP和MCU及外設,設計者可以專注自身應用設計,高效快速使產品面市。
京微齊力P2系列芯片開發(fā)板展示
聚焦行業(yè)發(fā)展,優(yōu)化企業(yè)產品,堅持創(chuàng)芯創(chuàng)新。
面對國產半導體產業(yè)的加速前行,意味著企業(yè)需要不斷地提升自我競爭優(yōu)勢,這對于企業(yè)的發(fā)展是挑戰(zhàn)也是機遇。為期兩天的展會,京微齊力展示了面向工業(yè)控制、視頻圖像、消費電子等不同應用領域的各類產品及現場Demo演示。
京微齊力展臺部分產品及應用方案展示
立足當下,展望未來。
京微齊力堅持以產品為核心,深耕FPGA領域,不斷地創(chuàng)新和優(yōu)化技術,以滿足更多的應用領域需求,為客戶提供更加廣泛、可靠、穩(wěn)定、靈活的解決方案,為助力國內半導體產業(yè)高質量發(fā)展貢獻核心力量。
審核編輯:彭菁
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原文標題:京微齊力亮相ICCAD 2023:22nm持續(xù)創(chuàng)新,開創(chuàng)國產FPGA新應用
文章出處:【微信號:HME-FPGA,微信公眾號:HME京微齊力】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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