11月2日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”（IIC Shenzhen 2023）在深圳大中華交易廣場(chǎng)重磅啟幕。業(yè)界領(lǐng)袖共探國(guó)內(nèi)外創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品成果，并對(duì)推動(dòng)全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新做出貢獻(xiàn)的企業(yè)進(jìn)行了表彰。其中，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信出席會(huì)議并蟬聯(lián)“年度杰出創(chuàng)新企業(yè)”大獎(jiǎng)。

憑借多年來(lái)對(duì)多項(xiàng)核心技術(shù)的創(chuàng)新布局與投入，移遠(yuǎn)通信為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)貢獻(xiàn)出眾多代表前沿技術(shù)水平的創(chuàng)新成果，成為行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。

（左：移遠(yuǎn)通信銷售總監(jiān)陳光華代表公司上臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)）

5G FWA

將網(wǎng)絡(luò)連接無(wú)縫擴(kuò)至“最后一公里”

在光纖等有線網(wǎng)絡(luò)發(fā)展如火如荼的今天，其弊端也在部分地廣人稀、路權(quán)限制嚴(yán)格等區(qū)域逐漸凸顯。此時(shí)，5G FWA這一技術(shù)憑借無(wú)需進(jìn)行獲取路權(quán)、挖溝埋纜、穿墻打洞等繁雜的步驟，成為了很多國(guó)家和地區(qū)部署網(wǎng)絡(luò)的理想選擇，用5G 無(wú)線接入代替最后一公里的光纖入戶，有力推動(dòng)了5G FWA的發(fā)展。

面對(duì)5G FWA帶來(lái)的難得機(jī)遇，移遠(yuǎn)通信以完善的市場(chǎng)布局和超前的技術(shù)成果，成功成為當(dāng)前市場(chǎng)的主力軍。

為滿足5G FWA類終端對(duì)高帶寬、可靠性的更高需求，移遠(yuǎn)通信率先推出符合3GPP Release 17標(biāo)準(zhǔn)的新一代工規(guī)級(jí)5G NR模組RG650E系列和RG650V系列。此系列分別基于高通驍龍X75和X72 5G平臺(tái)，相比前代5G產(chǎn)品，在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡(luò)容量、功耗、時(shí)延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色，尤其適用于家庭和辦公CPE、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等行業(yè)對(duì)穩(wěn)定性、低延時(shí)、低響應(yīng)時(shí)間等無(wú)線通信能力的嚴(yán)苛要求。

為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)對(duì)5G FWA市場(chǎng)的精細(xì)化需求，移遠(yuǎn)通信基于多個(gè)平臺(tái)齊頭并進(jìn)。

其中，移遠(yuǎn)通信采用MediaTek T830平臺(tái)同樣開發(fā)了全新5G R16模組RG620T，該模組不僅提供T830芯片平臺(tái)超高的5G網(wǎng)絡(luò)速率、卓越的四核A55 CPU、前沿的Wi-Fi 7連接等先進(jìn)特性，更重要的是移遠(yuǎn)通信針對(duì)RG620T采用了創(chuàng)新方案，在天線頻段設(shè)計(jì)、Flash memory、QuecOpen上繼續(xù)推陳出新，以滿足5G FWA市場(chǎng)對(duì)高性能靈活配置5G終端的急迫需求。

5G RedCap

讓網(wǎng)絡(luò)連接“輕裝上陣”更具性價(jià)比

FWA技術(shù)的蓬勃發(fā)展離不開背后5G技術(shù)攜帶的眾多優(yōu)勢(shì)，而推動(dòng)5G技術(shù)更大范圍的商用，則離不開RedCap這一“新技術(shù)”的有力支撐。

RedCap可根據(jù)不同場(chǎng)景的特殊需求，適配精簡(jiǎn)部分性能，以達(dá)到眾多廠商所需的“性價(jià)比”這一重要目的。移遠(yuǎn)通信在5G RedCap領(lǐng)域的布局同樣呈現(xiàn)“早”且“全”兩大特點(diǎn)。

移遠(yuǎn)通信輕量化5G RedCap模組Rx255C系列基于高通驍龍X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，在提供卓越的無(wú)線連接能力和低時(shí)延通信的同時(shí)，該系列還可提供覆蓋LGA封裝的RG255C-CN和M.2封裝RM255C-GL、Mini PCIe等不同封裝的RedCap全產(chǎn)品。據(jù)悉，Rx255C系列產(chǎn)品目前在實(shí)網(wǎng)、現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試及行業(yè)評(píng)選中均表現(xiàn)優(yōu)異，成為5G領(lǐng)域創(chuàng)新產(chǎn)品的重要代表。

伴隨著5G及5G RedCap的進(jìn)一步成熟發(fā)展，以工業(yè)互聯(lián)、家庭、辦公等行業(yè)為主要應(yīng)用場(chǎng)景的5G FWA將可獲得更多發(fā)展新機(jī)遇。

此外，移遠(yuǎn)通信在算力模組領(lǐng)域同樣也為業(yè)界交上了一份滿意的答卷。如SG885G-WF作為移遠(yuǎn)通信2023年度高算力智能模組的優(yōu)秀代表，一經(jīng)推出就備受市場(chǎng)關(guān)注。該模組采用高通QCS8550處理器，性能出眾且更具靈活性，同時(shí)支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技術(shù)。當(dāng)然，對(duì)SG885G-WF而言，高達(dá)48 TOPS 的綜合算力、強(qiáng)大性能及豐富的多媒體功能，在高算力備受推崇的今天，顯得更加難能可貴，非常適用于需要高處理能力和多媒體功能的工業(yè)和消費(fèi)者應(yīng)用。

對(duì)于移遠(yuǎn)通信而言，“年度杰出創(chuàng)新企業(yè)”獎(jiǎng)項(xiàng)的蟬聯(lián)是一項(xiàng)崇高的榮譽(yù)，這是公司在業(yè)界領(lǐng)先地位與不凡表現(xiàn)的重要體現(xiàn)。而撐起這份榮譽(yù)的不僅是5G、高算力系列的重要代表產(chǎn)品，衛(wèi)星通信、車載、GNSS、天線等產(chǎn)品線均是行業(yè)前沿的代表。后續(xù)，移遠(yuǎn)通信會(huì)帶著這份榮譽(yù)與堅(jiān)持，繼續(xù)為物聯(lián)行業(yè)的技術(shù)革新提供更多力量。