臺積電以2024年12月啟用生產(chǎn)為目標(biāo)，正在建設(shè)日本熊本縣菊陽町第1工廠，此前曾表明了考慮在日本建設(shè)第2工廠的立場。據(jù)悉，日本政府正在討論對臺積電的日本第2工廠最多支付9000億日元補(bǔ)助金的方案。

據(jù)多位政府相關(guān)人士透露，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省計劃將半導(dǎo)體相關(guān)追加更正預(yù)算調(diào)整為3.4萬億日元，要求增加為支援半導(dǎo)體生產(chǎn)、研究開發(fā)（r&d）而設(shè)立的3個基金的規(guī)模。這是去年修改預(yù)算（1.3萬億日元）的2.6倍。

相關(guān)人士表示，具體來說，臺積電決定建設(shè)的日本第2工廠需要9000億日元，日本rafidus需要6000億日元，索尼的cmos形象傳感器等現(xiàn)有芯片需要7000億日元的補(bǔ)助。

臺積電董事長劉德音曾在7月20日舉行的法說會上表示，日本一廠將如期于2024年底量產(chǎn)。經(jīng)產(chǎn)省對臺積電日本一廠最高補(bǔ)助4760億日元。

此前有消息稱，臺積電日本二廠預(yù)計將在2024年4月動工，目標(biāo)2026年底開始進(jìn)行生產(chǎn)，主要將生產(chǎn)12nm制程芯片。