臺積電的2nm工程工廠正在新竹寶山、臺中中科廠、高雄楠梓廠同時建設(shè)。根據(jù)最近的供應(yīng)鏈消息，寶山工廠建設(shè)計劃將推遲到2026年，有望實現(xiàn)批量生產(chǎn)。對此，tsmc表示：“目前全部都在按照計劃進(jìn)度進(jìn)行中?！遍g接否認(rèn)了市場的傳聞。

臺積電積極配置了2nm工程，n2的目標(biāo)是2025年，n2p和n2x的目標(biāo)是2026年上市，納米芯片晶體管的性能達(dá)到了技術(shù)目標(biāo)的80%以上，能源效率和低vmin水平。

工廠用地，臺積電此前計劃在竹科寶山第二階段建設(shè)fab20工廠園區(qū)，并計劃于2024年下半年對4個12英寸晶圓廠（p1-p4）進(jìn)行危險試驗，于2025年投入量產(chǎn)。但是，供應(yīng)鏈方面表示，由于半導(dǎo)體需求不振和客戶不響應(yīng)情況等原因，工廠建設(shè)計劃被推遲，因此將于2026年啟動工廠。