電路板原理圖即使做得不錯，如果布線處理不好，電路的風(fēng)險依然很大，就跟大廚一樣，食材足夠好，可火候掌握不好，菜品味道依然很差。因?yàn)椴季€這個活兒比較瑣碎，外人難以介入特具體的細(xì)節(jié)逐一核對，沒有那么多的精力和時間，有時間精力的又未必懂行能看得出問題。

為解決這一問題，做了一個簡單總結(jié)，把布線需要注意的關(guān)鍵檢查項(xiàng)列出來，供各位畫PCB板的工程是朋友參考。但是我的寫法跟常見的布線規(guī)范不一樣，具體不一樣在哪里，全憑個人體會，能體會到良苦用心的一定是資深且善于思考的內(nèi)行。

A、是否在布線時對信號類型做了分類，并逐項(xiàng)列出明細(xì)。

1）、干擾信號（di/dt和du/dt較大的電平和電流、晶振、clk、DCDC模塊、wifi、bluetooth、PWM開關(guān)控制、etc.）

2）、敏感信號（reset、EN、Analog、data、cs、ctrl、etc.）；

3）、輸入輸出機(jī)箱的信號線電源線走線

4）、內(nèi)部板卡間的信號線和電源線走線

B、逐項(xiàng)檢查上一條檢查項(xiàng)中的走線布線是否符合

1）、所有輸入輸出機(jī)箱的導(dǎo)線，在機(jī)箱內(nèi)和板卡上走線時，要遠(yuǎn)離敏感信號的走線或過孔，防止外面干擾通過進(jìn)線串?dāng)_敏感信號；

2）、所有輸入輸出機(jī)箱的導(dǎo)線，在機(jī)箱內(nèi)和板卡上走線時，要遠(yuǎn)離內(nèi)部干擾信號線及過孔，防止內(nèi)部干擾耦合到導(dǎo)線上傳播到機(jī)箱外面去。

3）、上述兩條要求中，實(shí)在難避開的時候，用信號地線（對線纜，可用接PE、機(jī)殼的屏蔽層）將兩者相互隔離。

4）、板卡上的敏感信號的走線或過孔，與板卡上的干擾信號線或過孔，布線上要遠(yuǎn)離，防止互擾。實(shí)在難避開的時候，用地線將兩者相互隔離。

C、檢查地線布線，是否存在不同類型的地之間單點(diǎn)串聯(lián)布線接到電源上的布局布線方式。尤其是高頻通路下的單點(diǎn)串聯(lián)走線模式。這一條很很很重要?。?/p>

D、不同類型電路之間是否有走線，如果有，信號線的布線在地連接橋上方或下方走線（如圖1）；如果實(shí)在不方便或線纜太多，可以跨過隔離槽布線，但在隔離槽上，橫跨一個1nF的小電容作為高頻成分地回流通路，避免環(huán)路干擾。

E、檢查板卡上的電源布線，是否有環(huán)路面積偏大的布線方式；檢查整機(jī)箱內(nèi)的空間走線，是否有環(huán)路面積偏大的布線方式。字?jǐn)?shù)越少，事兒就越大。所以，這條也很很很重要??！

F、是否有高精度要求的精密信號，如果有，精密信號的V+和V-的布線，等長、等規(guī)格、平行間距走線，且兩側(cè)的di/dt、du/dt過孔要盡量避免，實(shí)在不得不有，最好對稱布孔。

G、晶振的布線防護(hù)，參考下圖2，檢查內(nèi)容有三點(diǎn)：

1）、晶振振蕩電路的布線是否被地線包圍；

2）、晶振地不下一層是否是大面積接地的覆銅；

3）、晶振兩邊的過孔接到大面積覆銅地層，且過孔上無阻焊層，在工藝上，要求點(diǎn)焊焊錫將晶振外殼與過孔接通。

圖2

H、對敏感信號做板級在線的波形診斷白盒測試，并確保波形上所有的脈動紋波距離該波形所連接器件的輸入管腳的電壓容限有較大余量，余量大小經(jīng)評審會議評判確認(rèn)方可通過。這一條也很很重要??！

審核編輯 黃宇