華為能夠自研各種芯片，但這些芯片幾乎都是交給臺積電代工制造，不僅是臺積電第二大客戶，貢獻(xiàn)營收僅次于蘋果，還是臺積電7nm工藝最大的客戶。

華為5G技術(shù)全面領(lǐng)先后，美就多次修改芯片規(guī)則，限制臺積電等晶圓代工企業(yè)出貨，導(dǎo)致麒麟9000等芯片暫時(shí)無法制造。

芯片規(guī)則修改后，臺積電就不再向華為出貨，并表示失去華為芯片訂單，不會給臺積電的營收帶來影響，空出來的產(chǎn)能將會有其它廠商的訂單替代。

關(guān)鍵是，臺積電稱建設(shè)非美技術(shù)的芯片生產(chǎn)線，不是目前考慮的方向，并宣布在美建廠。

華為則選擇全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，還通過哈勃大舉投資國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，三年研發(fā)投資超4400億元，實(shí)現(xiàn)了大量芯片元器件國產(chǎn)化。

華為等國內(nèi)廠商大舉減少進(jìn)口芯片數(shù)量，今年前七個(gè)月就減少進(jìn)口芯片超545億顆，導(dǎo)致美芯巨頭庫存嚴(yán)重，紛紛削減芯片訂單。

這直接導(dǎo)致臺積電7nm/5nm等工藝產(chǎn)能過剩，來自美芯企業(yè)的營收直接減少，從181億美元下滑到156億美元，折合人民幣183億元。

數(shù)據(jù)顯示，臺積電2023年連續(xù)五個(gè)月出現(xiàn)營收下滑，上半年?duì)I收同比下滑3.5%。

再加上，劉德音宣布在美投資400億美元建廠，美借助補(bǔ)貼之名要求臺積電交出更多核心數(shù)據(jù)，由于美缺少芯片技術(shù)人才，臺積電還不得不延遲在美量產(chǎn)4nm芯片的時(shí)間。

關(guān)鍵是，余承東在HarmonyOS 4系統(tǒng)發(fā)布會上表示，輕舟已過萬重山，華為旗艦手機(jī)正在歸來。

8月底，華為就突然開售了華為Mate60Pro手機(jī)，搭載麒麟9000S芯片，隨后還接連開售了華為Mate60Pro+、華為Mate X5等，也都是采用麒麟9000S芯片。

對此，就有外媒表示臺積電失算了，并給出以下幾點(diǎn)原因。

首先，臺積電認(rèn)為失去華為訂單不會給營收帶來影響，因?yàn)槊佬居唵魏芏?，結(jié)果美芯企紛紛削減芯片訂單，導(dǎo)致臺積電產(chǎn)能過剩，營收下滑。

臺積電不僅削減了2023年資本開支，還砍掉了部分EUV***訂單。

關(guān)鍵是，臺積電大舉在美建廠，補(bǔ)貼也沒有拿到，還被要求交出更多數(shù)據(jù)，由于缺少技術(shù)人次，還影響了4nm芯片的投產(chǎn)時(shí)間。

其次，臺積電稱建設(shè)非美技術(shù)的芯片生產(chǎn)線不是目前考慮的方向，并表示國內(nèi)廠商不可能制造出來先進(jìn)工藝的芯片。

結(jié)果麒麟9000S芯片來了，呂延杰稱其接近或者達(dá)到7nm水準(zhǔn)，關(guān)鍵是，這些芯片訂單都是在國內(nèi)生產(chǎn)制造。

華為已經(jīng)將麒麟9000S芯片用在多款旗艦手機(jī)上，對該芯片的需求量很大，這意味著臺積電再次錯(cuò)失大好機(jī)會，以后想繼續(xù)代工華為先進(jìn)工藝的芯片，基本不可能了。

最主要的是，華為后續(xù)還將推出了更先進(jìn)的麒麟芯片，這些芯片也將會在國內(nèi)完成制造。

消息稱，未來12個(gè)月內(nèi)，國內(nèi)將會實(shí)現(xiàn)非美7nm全流程，5nm最艱難的工作早已經(jīng)展開，2000i等型號的***也可以將芯片制程縮小至5nm。