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臺(tái)積電對(duì)前景沒信心?美光:存儲(chǔ)已見底!

旺材芯片 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2023-09-05 16:07 ? 次閱讀
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時(shí)序進(jìn)入9 月,代表2023 年第三季將結(jié)束,接下來進(jìn)入第四季,也就是晶圓代工龍頭臺(tái)積電與供應(yīng)商議價(jià)的高峰期。有相關(guān)供應(yīng)商指出,在預(yù)期2024 年整體半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣仍未完全明朗,臺(tái)積電將延續(xù)2022 年,也就是采取微幅或停止砍價(jià)。

供應(yīng)商表示,2022 年臺(tái)積電對(duì)供應(yīng)商的議價(jià),原則上采取微幅或沒有砍價(jià),讓面臨通膨、導(dǎo)致原物料價(jià)格大漲的供應(yīng)商減輕不少壓力。接下來2024 年,市場(chǎng)預(yù)計(jì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇仍不明朗,采購(gòu)量不會(huì)提升,供應(yīng)商維持與2022 年一樣,微幅或不砍價(jià)。

外媒曾報(bào)導(dǎo),市場(chǎng)分析師說法,臺(tái)積電近期建設(shè)晶圓廠遇到麻煩,兩次下調(diào)全年?duì)I收預(yù)測(cè),甚至有報(bào)導(dǎo)臺(tái)積電可能第三次調(diào)降全年?duì)I收預(yù)測(cè)。臺(tái)積電否認(rèn),堅(jiān)持財(cái)測(cè)目標(biāo),但蘋果和NVIDIA 強(qiáng)勁需求,臺(tái)積電第四季營(yíng)收可能成長(zhǎng)7%~9%。

分析師報(bào)告指出,臺(tái)積電第四季營(yíng)收成長(zhǎng)可能達(dá)7%~9%,主要是蘋果9 月將推出iPhone 15 系列,出貨量將達(dá)8,600 萬支,加上NVIDIA 市場(chǎng)需求大增資料中心晶片訂單,讓臺(tái)積電第三季營(yíng)收達(dá)165 億至175 億美元,第四季營(yíng)收還會(huì)提高至186 億美元,季成長(zhǎng)中間值達(dá)8%。

盡管第四季前景樂觀,但2024 年可能不同,因美國(guó)消費(fèi)者和企業(yè)努力擺脫高通膨,陷入是否升息與可能經(jīng)濟(jì)衰退,加上中國(guó)經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲軟,而兩市場(chǎng)占臺(tái)積電營(yíng)收大部分,造成高不確定性,影響臺(tái)積電訂單。市場(chǎng)預(yù)期,不確定下臺(tái)積電采購(gòu)較保守,數(shù)量不會(huì)大幅提升,砍價(jià)幅度將維持一樣。

雖然臺(tái)積電對(duì)供應(yīng)商采取微福或是不砍價(jià),但對(duì)客戶仍漲價(jià)。先前有媒體報(bào)導(dǎo),IC 設(shè)計(jì)廠商表示,臺(tái)積電計(jì)劃2023 年1 月起調(diào)漲先進(jìn)制程報(bào)價(jià),漲幅達(dá)3%~6%,照制程、訂單規(guī)模與合作緊密程度,眾廠漲幅不一,且臺(tái)積電也陸續(xù)與蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、輝達(dá)、高通及博通等多家客戶溝通漲價(jià)事宜。

IC 設(shè)計(jì)廠商指出,主要是價(jià)格一旦下調(diào)很難回復(fù)。臺(tái)積電面對(duì)持續(xù)海外擴(kuò)產(chǎn)的成本、電費(fèi)上漲等多方面沖擊,且要持續(xù)維持長(zhǎng)期毛利率達(dá)53% 目標(biāo),只能采取客戶漲價(jià)。不過臺(tái)積電對(duì)漲價(jià)不予評(píng)論。

存儲(chǔ),最壞時(shí)刻已過

臺(tái)灣美光公司董事長(zhǎng)盧東暉今(4)日受訪時(shí)表示,美光執(zhí)行長(zhǎng) Sanjay Mehrotra 在6月底的法說會(huì)釋出存儲(chǔ)器低谷已過,雖然目前臺(tái)灣美光DRAM產(chǎn)能利用率還未恢復(fù)元?dú)?,但整體景氣最壞時(shí)刻應(yīng)該已過去了,最明顯的是DRAM現(xiàn)貨貨止跌走穩(wěn),目前靜待下個(gè)景氣復(fù)甦循環(huán)到來。

盧東暉表示,由于整體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)尚處于庫(kù)存調(diào)整階段,市場(chǎng)需求端除了應(yīng)用在AI及服務(wù)器等應(yīng)用的高寬帶存儲(chǔ)器(HBM)需求非常強(qiáng)勁,不過目前HBM占美光比重仍低,整體DRAM景氣還得手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)等需求回升,才能確立整體景氣復(fù)甦。

盧東暉曾經(jīng)歷六次以上的存儲(chǔ)器景氣起伏的循環(huán),他強(qiáng)調(diào)新冠肺炎疫情讓數(shù)位轉(zhuǎn)型需求一下爆發(fā)開發(fā),臺(tái)灣美光也曾搭上快速成長(zhǎng)列車,過去短短三年時(shí)間,在臺(tái)招募新血逾2600人。

他強(qiáng)調(diào),這波半導(dǎo)體和存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)修正,美光總部提出人員精簡(jiǎn)計(jì)劃已在今年3月全數(shù)執(zhí)行完畢,對(duì)于近期傳出美光計(jì)劃年底再展開新一波裁 員,甚至傳出臺(tái)灣美光計(jì)劃出售桃園廠,他特別澄清這些都是謠言。

盧東暉說,臺(tái)灣美光的稼動(dòng)率雖然還未全面回升,但公司已看到有部應(yīng)用需求回升了。臺(tái)灣美光內(nèi)部人事雖然仍凍結(jié),但公司今年仍對(duì)招外120位實(shí)習(xí)生,且保證對(duì)表現(xiàn)優(yōu)秀的實(shí)習(xí)生,保障他們未來在2025年畢業(yè)后,持續(xù)進(jìn)到美光服務(wù),這就是美光為迎接景氣復(fù)甦,預(yù)做的育才規(guī)畫。

除此之外,美光也決定將臺(tái)灣做為全球最先進(jìn)DRAM制造和先進(jìn)封裝重鎮(zhèn)。為此除了去年完工啟用的臺(tái)中A3廠,已導(dǎo)入美光第1臺(tái)極紫外光(EUV)機(jī)臺(tái)外,美光7月發(fā)表全球最領(lǐng)先的第二代高頻寬存儲(chǔ)器(HBM) Gen2產(chǎn)品,就是在臺(tái)中的A3導(dǎo)入以1 Beta制程生產(chǎn),預(yù)料未來最先進(jìn)的1 gamma制程,也會(huì)最先在臺(tái)灣生產(chǎn)。

此外桃園廠與臺(tái)中廠在內(nèi)部視為同一廠區(qū),盧東暉說,目前桃園廠也正進(jìn)行內(nèi)部改造,計(jì)劃作為未來擴(kuò)增EUV產(chǎn)能使用。這些規(guī)畫配合新產(chǎn)品包括DDR5 DRAM及HBM3 及更先進(jìn)的HBM3e等產(chǎn)品到位,美光將臺(tái)灣做為全球DRAM最重要生產(chǎn)重鎮(zhèn)的規(guī)畫不會(huì)改變,雖然美光近期宣布一多項(xiàng)因應(yīng)地緣政治的投資。

盧東暉也透露臺(tái)灣美光計(jì)劃本月底舉辦首次在臺(tái)舉辦的供應(yīng)商大會(huì)。美光的規(guī)畫,目前通過美光認(rèn)證的臺(tái)灣本土供應(yīng)商,涵蓋材料、化學(xué)品和零組件,美光計(jì)劃協(xié)助他們跟著美國(guó)啟動(dòng)美國(guó)、日本及未來其他地區(qū)的國(guó)際布局,跟著美國(guó)一起開拓國(guó)際市場(chǎng),這是美光強(qiáng)化臺(tái)灣供應(yīng)商的具體承諾。

美光先進(jìn)封裝技術(shù)開發(fā)處副總裁Akshay Singh今日也宣布,美光也決定在臺(tái)擴(kuò)大高頻寬存儲(chǔ)器HBM的布局,除新一代采八顆堆棧的HBM3 Gen2全數(shù)在臺(tái)灣生產(chǎn)及封裝外,計(jì)劃明年第1季放量出貨給探用臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝客戶外,也計(jì)劃推出技術(shù)含量更高的12顆堆棧容量32GB 的HBM3e 更新產(chǎn)品,希望能將HMB占營(yíng)收比重快速拉升占10%,不讓 SK海力士專美于前。

隨著下半年電子產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)旺季到來,加上國(guó)際大廠的減產(chǎn)效應(yīng)浮現(xiàn),引動(dòng)近來存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)朝向正向循環(huán)方向發(fā)展,不少內(nèi)外資法人也紛紛將關(guān)注力轉(zhuǎn)移至存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)。

外資野村證券泛亞洲科技部門主管鍾國(guó)雄,在最新釋出的「全球存儲(chǔ)器」產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出,第3季半導(dǎo)體景氣呈現(xiàn)復(fù)甦態(tài)勢(shì),預(yù)計(jì)將季增超過10%,主要受惠于DRAM價(jià)格揚(yáng)升與銷量增加所帶動(dòng)。

鍾國(guó)雄表示,在整體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)中,特別看好高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)及DDR5。其中HBM目前需求雖主要來自輝達(dá)(NVIDIA),但第4季隨其他客戶加入下,明年第2季整體產(chǎn)能將翻倍激增,以因應(yīng)市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的龐大需求。

而AI服務(wù)器不僅帶旺HBM,也使DDR5需求急速上升,激勵(lì)廠商出貨快速增加;NAND方面,雖然高階手機(jī)需求增加,但整體來說,與DDR4一樣需求表現(xiàn)仍相對(duì)較弱,預(yù)計(jì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)在今年第4季還將進(jìn)一步減產(chǎn)。

本土大型券商投顧則指出,隨中國(guó)大陸內(nèi)需疲弱下,下半年包括PC、手機(jī)、TV等領(lǐng)域用使用的存儲(chǔ)器復(fù)甦放緩,僅服務(wù)器及車用等存儲(chǔ)器逐步回溫。伴隨庫(kù)存不斷減少,明年首季將降至八周以下,使得大廠漲價(jià)態(tài)度逐漸增強(qiáng)。

總體來說,法人指出,由于三大存儲(chǔ)器廠三星、美光、SK海力士將持續(xù)減產(chǎn),減產(chǎn)行動(dòng)甚至將延續(xù)到2024年上半年,加上庫(kù)存去化與部份次產(chǎn)業(yè)需求強(qiáng)勁,使得存儲(chǔ)器供需格局改善趨勢(shì)不變。

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原文標(biāo)題:【臺(tái)積電】對(duì)前景沒信心?美光:存儲(chǔ)已見底!

文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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