英偉達(dá)計(jì)劃在美國(guó)股市結(jié)束后的8月23日公布2024年第二季度（以2023年7月為準(zhǔn)）的財(cái)務(wù)報(bào)告。華爾街分析家普遍預(yù)測(cè)英偉達(dá)第二季度營(yíng)業(yè)收入將達(dá)112億美元，在財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)方面，第三季度營(yíng)業(yè)收入有望從年110%增加125億美元。

據(jù)moneydj報(bào)道，分析師表示，英偉達(dá)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)仍面臨潛在困境，主要原因是臺(tái)積電等芯片代理工廠的先進(jìn)成套生產(chǎn)能力受到限制，而不是ai芯片需求的影響。

隨著chatgpt的發(fā)展，ai競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始，各科學(xué)技術(shù)大工廠紛紛購(gòu)買(mǎi)英偉達(dá)的gpu芯片，導(dǎo)致芯片供不應(yīng)求。據(jù)悉，在機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域，英偉達(dá)的ai芯片占據(jù)市場(chǎng)的90%。

在先進(jìn)的成套生產(chǎn)能力方面，臺(tái)灣電力公司等企業(yè)正在積極擴(kuò)充。今年7月，臺(tái)灣積累公司發(fā)表了在中國(guó)臺(tái)灣竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)設(shè)立900億美元規(guī)模的先進(jìn)封裝晶圓工廠的計(jì)劃。

tsmc在不久前舉行的法律會(huì)議上表示，目前ai芯片相關(guān)生產(chǎn)能力的瓶頸部分主要集中在后端（cowos）部分，tsmc正在與顧客密切合作，擴(kuò)大生產(chǎn)能力。tsmc預(yù)計(jì)到2024年末為止生產(chǎn)能力不足現(xiàn)象將得到緩解，2024年的生產(chǎn)能力將達(dá)到2023年水平的2倍左右。

英特爾目前在馬來(lái)西亞檳城是最新一攬子建設(shè)工廠，2 。 5d /加強(qiáng)了3d套餐的版圖，8月22日，到2025年，本公司最先進(jìn)的3D Foveros封裝產(chǎn)能將較目前大增四倍，顧客自己的先進(jìn)封裝選擇套餐”。