【中國上海】2023年8月16日，高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導體（HPMicro）”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運動控制微控制器 HPM5300。獨具匠“芯”的HPM5300系列以強勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點直擊工業(yè)自動化、新能源和汽車電子三大熱門領(lǐng)域應用痛點，助力行業(yè)實現(xiàn)高水平運控。

眾所周知MCU行業(yè)是一個高端品牌集中度高，低端百花齊放的供應市場格局。高端MCU市場主要被國外龍頭廠商所占據(jù)，在多年的市場和技術(shù)積累下，建立起了很深的護城河。工業(yè)自動化、新能源和汽車電子這三大熱門領(lǐng)域是MCU行業(yè)非常具有代表性的高端應用場景，這些場景要求MCU有著更強的計算能力，更精準的控制能力以及更卓越的通訊能力。先楫半導體自創(chuàng)立之初就聚焦于高性能應用的市場需求，先后推出了HPM6700/6400、HPM6300和HPM6200三款高性能MCU，在算力和控制力等方面充分滿足了高端市場的應用需求。

市場需求是多樣化的，隨著復雜運算、多媒體技術(shù)等創(chuàng)新應用的不斷發(fā)展，市場對高性能運動控制MCU的需求也在快速增長。因此，先楫半導體本次推出的新品——HPM5300系列正是聚焦于高性能運動控制這一功能。這款產(chǎn)品相比先楫之前的產(chǎn)品系列更簡單易用，上手開發(fā)的難度較低，具備更高的性價比優(yōu)勢，產(chǎn)品性能潛力大，市場前景廣闊。

HPM5300系列是一款高性能RISC-V內(nèi)核通用微控制器，支持雙精度浮點運算及強大的DSP擴展，主頻480MHz，達到甚至超越國際主流高性能MCU產(chǎn)品，滿足大多數(shù)應用場景下的開發(fā)需求。主控芯片主頻不夠不再是限制運控能力的瓶頸，HPM5300系列能夠做到高速運算，同時提升帶寬，高帶寬帶來更快的指令響應時間，配合HPM5300獨有的自主知識產(chǎn)品“高精度位置傳感器系統(tǒng)”，支持主流多種類位置傳感器，為運動控制帶來獨特的體驗。

HPM5300是先楫半導體第一款全系列內(nèi)置1 MB Flash的產(chǎn)品，同時內(nèi)置288KB SRAM，極大避免了低速外部存儲器引發(fā)的性能損失。模擬部分集成16bit ADC、12bit DAC以及運放，增強整個系統(tǒng)精度。HPM5300配置兩個八通道的PWM模塊，同時引入了PLB可編程邏輯單元，實現(xiàn)豐富、多邏輯的保護，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。卓越的通訊能力在豐富的通訊接口上體現(xiàn)得淋漓盡致，HPM5300系列提供多種可靈活配置的接口，包含4路CAN-FD、4路LIN、多路UART/SPI/I2C以及USB OTG內(nèi)置HS PHY，輕松實現(xiàn)各種接口類應用。

為了提高運控準確性，HPM5300系列支持各類位置傳感器，包括光電式、磁感應和旋轉(zhuǎn)變壓器，同時提供靈活的編碼器輸入輸出，兼容總線型、模擬類和脈沖型，匹配增量和絕對編碼器各種輸入輸出信號形式，信號轉(zhuǎn)化靈活、效率高。HPM5300系列可支持市面上主流的各類型編碼器通訊協(xié)議，如多摩川、BISS-C、ENDAT、HIPERFACE等。

在靈活全面的位置反饋支持下，HPM5300系列在運控能力上得以進一步提升。同時HPM5300系列專門配置了運動處理單元，可提供位置預測和運動軌跡規(guī)劃功能，為主處理器分擔更多的工作量，提升效能。

目前，HPM5300系列目前可提供100 LQFP，64 LQFP，48 QFN等封裝，更小的封裝可縮小板級PCB尺寸，更小外觀創(chuàng)造更多可能性。

本次發(fā)布的HPM5300系列產(chǎn)品主要面向工業(yè)自動化、新能源及汽車電子三大應用領(lǐng)域。目前，在工業(yè)自動化中的編碼器和伺服驅(qū)動器，新能源中的微型逆變器，汽車電子中的IMU、ECU 和汽車座椅門控模塊等應用中，HPM5300系列已顯示出其獨特的產(chǎn)品優(yōu)勢。同時，該產(chǎn)品系列提供 -40—105℃ Ta滿足工業(yè)級和車規(guī)級的環(huán)境溫度選項。我們希望攜手眾多合作伙伴，與終端客戶一起發(fā)掘HPM5300系列產(chǎn)品應用層面的更多可能性。

獨具匠“芯”的高性能運動控制MCU HPM5300系列，將以強勁的性能、豐富的接口、更小的封裝、卓越的品質(zhì)為工業(yè)自動化、新能源及汽車電子等領(lǐng)域應用帶來豐富的算力和高效的控制能力。

供貨情況：

HPM5300現(xiàn)已提供完整的樣片、開發(fā)板和軟件開發(fā)包支持。在硬件配套方面，HPM5300的開發(fā)板購買鏈接已在先楫半導體官網(wǎng)上線。

HPM5300系列已全面量產(chǎn)并可接受大批量訂單。有關(guān)樣片申請與芯片購買事宜，請聯(lián)系先楫半導體的銷售、官方代理商和方案設(shè)計公司。