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600MHz RISC-V 雙核加持!先楫HPM6P00重新定義國(guó)產(chǎn)高性能混合信號(hào)MCU

先楫半導(dǎo)體HPMicro ? 2025-03-25 08:50 ? 次閱讀
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2025 年 3 月 25 日,上海 —— 高性能微控制器嵌入式解決方案提供商 上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)正式發(fā)布全新一代高性能混合信號(hào)微控制器 —— HPM6P00 系列,聚焦工業(yè)自動(dòng)化、智能電源及精密伺服控制領(lǐng)域。作為該系列的旗艦產(chǎn)品HPM6P81內(nèi)置 RISC-V 雙核,主頻高達(dá) 600 MHz,支持多達(dá) 32 路高分辨率 PWM 輸出,配備 4 個(gè)獨(dú)立 16 位 ADC(多達(dá)32個(gè)模擬輸入通道) 和 8 個(gè)高速模擬比較器,并集成 Σ? 數(shù)字濾波、硬件電流環(huán)等高精度運(yùn)動(dòng)控制模塊,滿足嚴(yán)苛控制應(yīng)用需求。

HPM6P00系列憑借卓越的計(jì)算性能、精準(zhǔn)的模擬與控制能力、高精度定位與測(cè)量,以及豐富的通信接口,為新能源、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人等前沿領(lǐng)域提供核心驅(qū)動(dòng)力,助力客戶打造更高效、更可靠的數(shù)字電源與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),加速產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)。


增強(qiáng)核心技術(shù)



1.高實(shí)時(shí)性雙核,提供澎湃算力:

RISC-V 雙核支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算及強(qiáng)大的DSP擴(kuò)展,主頻600MHz,性能超過(guò) 6780 CoreMark 和 3420 DMIPS。

32KB 高速緩存 (I/D Cache) 和雙核各高達(dá) 256KB 的零等待指令和數(shù)據(jù)本地存儲(chǔ)器 (ILM / DLM),加上256KB 通用 SRAM,極大避免了低速外部存儲(chǔ)器引發(fā)的性能損失。

雙核各司其職,可分別專注控制環(huán)路運(yùn)算和通訊等其他任務(wù),實(shí)現(xiàn)算力與實(shí)時(shí)性的雙重突破。

2.增強(qiáng)PWM輸出,重新定義電源和運(yùn)動(dòng)控制功率驅(qū)動(dòng)的靈活性邊界:

  • 輸出通道多達(dá)32個(gè)通道,全部支持100ps級(jí)別高分辨率PWM調(diào)制精度,PWM波形靈活。
  • 支持最多32路獨(dú)立PWM或者16對(duì)互補(bǔ)PWM輸出。
  • PWM輸出可通過(guò)互聯(lián)管理模塊與ADC等外設(shè)協(xié)同。


3. 強(qiáng)大的模擬外設(shè),實(shí)現(xiàn)多通道精密測(cè)量與數(shù)字系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接:

  • 4個(gè)16位ADC,轉(zhuǎn)化率超過(guò)2MSPS,共32個(gè)模擬輸入通道。
  • ADC支持差分和單端模擬輸入,差分模式下ADC有效位數(shù)可達(dá)13.5位。
  • 8個(gè)模擬比較器,內(nèi)部集成12b DAC作為參考,可以對(duì)輸入模擬信號(hào)進(jìn)行上下限的窗口監(jiān)測(cè)。


4. 實(shí)時(shí)控制系統(tǒng),專為高精度控制場(chǎng)景打造:

  • 硬件空間坐標(biāo)變換單元,實(shí)現(xiàn)硬件Clark和Park變換。
  • 閉環(huán)控制器。
  • 各類位置編碼器接口,可以連接不同制式的絕對(duì)式和脈沖式編碼器,實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)變壓器解碼。



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典型應(yīng)用參考



作為智能控制的核心引擎,先楫半導(dǎo)體HPM6P00 MCU的應(yīng)用場(chǎng)景涵蓋雙向儲(chǔ)能方案、雙向微型逆變器、直流充電樁、鋰電池均衡維護(hù)儀、儲(chǔ)能系統(tǒng)能量管理、新能源汽車電機(jī)驅(qū)動(dòng)及電池?zé)岜O(jiān)控等關(guān)鍵環(huán)節(jié),其典型應(yīng)用系統(tǒng)架構(gòu)請(qǐng)參考下圖。


1. 雙向儲(chǔ)能方案

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2.直流充電樁方案

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3.雙向微型逆變器方案

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4. 鋰電池均衡維護(hù)儀方案18be04b2-0913-11f0-9434-92fbcf53809c.jpg


賦能多元場(chǎng)景



此次先楫半導(dǎo)體發(fā)布的新品HPM6P00系列不僅突破性能邊界,更通過(guò)軟硬件協(xié)同優(yōu)化,集成電源模塊、智能外設(shè)和靈活功耗模式,實(shí)現(xiàn)了從nA級(jí)待機(jī)到高效運(yùn)行的全面覆蓋。這些特性使其在電池驅(qū)動(dòng)、能量采集及高可靠性場(chǎng)景中成為不可替代的核心組件。

? 能源與電源:數(shù)字電源、逆變器、電池管理系統(tǒng)(BMS)

? 工業(yè)自動(dòng)化:機(jī)械臂關(guān)節(jié)控制、PLC模塊、智能傳感器

? 精密設(shè)備:醫(yī)療儀器、3D打印、激光加工

? 消費(fèi)電子:高端家電、無(wú)人機(jī)云臺(tái)控制



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HPM6P00EVK提供RGMII千兆網(wǎng)口、CAN接口、音頻接口、sigma-detal 轉(zhuǎn)換接口、HS USB接口以及標(biāo)準(zhǔn)的電機(jī)接口,可以適配先楫的電機(jī)驅(qū)動(dòng)板。同時(shí),HPM6P00EVK的FEMC/PPI插槽方便用戶實(shí)現(xiàn)各類總線接口,并默認(rèn)提供FEMC/PPI子板,可實(shí)現(xiàn)SDRAM、SRAM和并口的ADC采樣功能。此外,HPM6P00EVK提供樹(shù)莓派部分接口以及板載的調(diào)試接口可以方便用戶進(jìn)行調(diào)試,也提供標(biāo)準(zhǔn)的JTAG接口供用戶選擇。

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