由江蘇無錫經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會主辦的長三角-粵港澳大灣區(qū)第二屆集成電路“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽，正如火如荼進行中。截至目前，西安、深圳、上海三大初賽賽區(qū)項目已全部路演完畢，初賽晉級者將于8月決戰(zhàn)無錫。

初賽階段都吸引了哪些芯片企業(yè)和團隊競逐？路演現(xiàn)場，他們帶來了哪些半導體創(chuàng)業(yè)項目？表現(xiàn)如何？為此，大賽組委會特別策劃了“太湖芯聲”欄目，與參賽選手面對面，暢聊半導體創(chuàng)業(yè)故事。本屆大賽首戰(zhàn)落地“中國古都之首”——西安，在現(xiàn)場訪談中，我們從項目競爭力、賽道前景、地區(qū)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢等維度與路演企業(yè)和大賽評委進行探討。

“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽-西安賽區(qū) 評委

西安中電科西電科大雷達技術協(xié)同創(chuàng)新研究院總經(jīng)理王華林

“我覺得這是我（今年）參加過的，在西安舉辦的類似大賽和路演中水平比較高的一場（賽事）?！弊鳛榇筚惖脑u委之一，王華林在采訪中對本屆“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽的舉辦和其新穎的賽制，給予了極大的認可。

有著“中國西部硅谷”之稱的西安是中國的科技中心之一，同時也是中國半導體產(chǎn)業(yè)的重要基地。近年來，西安半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷提速，同時注重加強與長三角、粵港澳大灣區(qū)等半導體產(chǎn)業(yè)集聚地的聯(lián)動合作。談及西安在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上的獨特優(yōu)勢時，王華林表示，一方面，包括三星等在內(nèi)的頭部半導體企業(yè)在西安設廠，龍頭企業(yè)的布局有效帶動了西安半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展；另一方面，則是西安更為顯著的科教優(yōu)勢。坐落此處的高校如：西安電子科技大學、西安交通大學等，其高端人才儲備和科研力量，放眼整個微電子行業(yè)、半導體行業(yè)都是極為雄厚的存在。

從這一優(yōu)勢出發(fā)，無論是在人才培養(yǎng)、科研力量還是產(chǎn)品技術研發(fā)、落地等方面，都能與長三角、粵港澳大灣區(qū)的半導體企業(yè)形成良性互動。

讓王華林更為驚喜的是，本次大賽中各個路演項目的精彩展現(xiàn)，尤其是團隊組?！埃▓F隊組）基本是把西安地區(qū)半導體行業(yè)具有明顯優(yōu)勢的高校項目都抓進來了，各項目的路演團隊在路演過程當中，充分展示了各高校圍繞集成電路行業(yè)（研究）的優(yōu)質(zhì)成果。我感覺這些成果在將來還是有很好的落地可行性?！?br />
“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽舉辦至今已是第二屆，首屆大賽在去年舉辦后就助力多個半導體項目成功落地。對于本屆大賽，王華林期待能夠遴選出真正可落地的、可支撐國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的優(yōu)質(zhì)項目。“（這些優(yōu)質(zhì)項目）只要真正能夠落地，有很好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景，我覺得就是大賽真正達成了初衷，真正辦成了一個開放的大賽、一個創(chuàng)新的大賽?！蓖跞A林說。

“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽-西安賽區(qū) 企業(yè)組

智農(nóng)慧芯（北京）科技有限公司市場總監(jiān) 齊新世

智農(nóng)慧芯（北京）科技有限公司（以下簡稱“智農(nóng)慧芯”）市場總監(jiān)齊新世從項目優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、賽道前景等維度，介紹了其本次帶來的路演項目《超高頻植入式帶溫度感知RFID芯片及其應用》。

據(jù)齊新世介紹，該項目依托中國農(nóng)業(yè)大學智能農(nóng)業(yè)專用芯片實驗室、中科院半導體研究所、農(nóng)業(yè)農(nóng)村部農(nóng)業(yè)信息化標準化重點實驗室，合作整合實驗室研究成果，研發(fā)一款超高頻植入式RFID感溫芯片及配套智慧畜牧養(yǎng)殖管理系統(tǒng)和食品溯源系統(tǒng)，解決動物體溫監(jiān)測的技術難題，可廣泛應用于農(nóng)牧業(yè)生產(chǎn)和食品安全領域。

現(xiàn)階段，畜牧業(yè)正面臨著“牲畜體溫監(jiān)測難”的行業(yè)痛點。業(yè)內(nèi)在動物體溫監(jiān)測、生物信息識別上，大部分仍采用佩戴耳標、項圈、腳環(huán)，或紅外測溫儀、水銀體溫計等方法，難以做到實時監(jiān)測，且容易導致生物安全問題。而智農(nóng)慧芯的超高頻植入式帶溫度感知RFID芯片，集成了無線射頻通信、傳感器等多種技術，最大的優(yōu)勢就在于可植入動物體內(nèi)，隨時監(jiān)測動物體溫，有效解決養(yǎng)殖業(yè)的痛點問題。

值得注意的是，截至目前全球范圍內(nèi)尚未出現(xiàn)同類型產(chǎn)品，賽道內(nèi)的空白也預示著其未來的廣闊前景。此外，齊新世還透露，公司現(xiàn)已落地北京，且目前已獲得天使輪融資，接下來計劃在本月月底進行產(chǎn)品的第四次流片。

通過參加本次大賽，齊新世更多是希望該項目最終能落地無錫，其次也希望能獲得政策上尤其是金融方面的支持?！跋Ｍ@得一些政策上（的扶持），比如稅收政策，包括金融方面的對接等?！饼R新世說。


“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽-西安賽區(qū) 企業(yè)組

西安博爾新材料有限責任公司董事長 王曉剛

西安博爾新材料有限責任公司（以下簡稱“西安博爾”）是一家專門從事高品質(zhì)碳化硅（SiC）微粉研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的國家級高新技術企業(yè)，也是全球首家突破技術壁壘，填補國內(nèi)外空白，自主發(fā)明實現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)立方碳化硅微粉的專業(yè)企業(yè)。其主營產(chǎn)品立方碳化硅于2018年、2019年分別列入陜西省工信廳和國家工信委重點新材料目錄，在半導體芯片基材、導熱吸波、精細研磨、高技術陶瓷等領域得到了廣泛應用。

據(jù)西安博爾董事長王曉剛對其路演項目《3C-SiC半導體產(chǎn)業(yè)化項目》的介紹，項目通過高端芯片材料創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈關鍵技術攻關與融合，利用自主專利技術制造高純3C-SiC粉體作為源材料，生長半導體晶圓襯底、制造大尺寸3C-SiC芯片晶圓，完成晶圓的精細磨拋、實現(xiàn)半導體芯片等集成電路的電子封裝以及導熱、吸波等功能，解決了我國近20年來雖經(jīng)大量努力但并未真正解決創(chuàng)新鏈的”堵點”和產(chǎn)業(yè)鏈的“痛點”，實現(xiàn)了耐高溫、大功率、低成本、高良率碳化硅芯片晶圓材料以及電子封裝等材料的國產(chǎn)化。

當下，在以碳化硅等為代表的第三代半導體賽道火遍全球時，業(yè)內(nèi)也面臨著諸多痛點?！拔覀兿乱粋€目標就是利用這個項目攻占這個新賽道，從而解決我們業(yè)內(nèi)目前的痛點——成本高、良率低、性能不穩(wěn)定等問題?！蓖鯐詣傉f到。就目前而言，王曉剛認為主要的挑戰(zhàn)在于資金和儀器設備兩方面，尤其是檢測儀器和部分制造設備的改造上面臨著一定的技術難度，而充足的資金則能幫助其更好地進行技術合作。

對于未來的規(guī)劃，王曉剛希望能把這一項目做得更好，為行業(yè)提供新的有競爭力的產(chǎn)品，同時也為我國第三代半導體的發(fā)展注入新力量，以新產(chǎn)品和新技術來推動我國半導體集成電路事業(yè)的發(fā)展。

“太湖之芯”創(chuàng)業(yè)大賽-西安賽區(qū) 團隊組

新型鐵電存儲芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化團隊
西安電子科技大學教授 毛偉

由西安電子科技大學教授毛偉領隊的團隊，此次帶來的路演項目是《新型鐵電存儲芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》。

“我們的項目是主要是針對于當前存儲產(chǎn)業(yè)里面的瓶頸問題，最重要的是解決在DRAM和非易失性存儲器之間的巨大性能落差帶來的整個處理系統(tǒng)的性能影響。"毛偉介紹到。從產(chǎn)業(yè)需求出發(fā)，其團隊研制高性能鐵電存儲器與存算一體芯片產(chǎn)品，提供設計服務并形成芯片模塊的IP，可廣泛應用于航天電子、汽車電子、工業(yè)電子等及消費電子、高性能邊緣計算等領域。

鐵電存儲器作為一種非易失性存儲器，和傳統(tǒng)的閃存技術相比，它具有快速的讀寫速度、更低的功耗、更高的可擦寫次數(shù)及更高的電磁干擾下的可靠性等優(yōu)勢。鐵電存儲器芯片在智能電網(wǎng)、航空航天、工業(yè)自動化等對存儲器壽命 (可擦寫次數(shù)) 具有較高需求的領域及消費電子、高性能邊緣計算等對工作速度及功耗敏感的領域有廣泛應用前景。另一方面，存儲器間的數(shù)據(jù)搬運時間往往是運算時間的成百上千倍，“存儲墻”成為了數(shù)據(jù)計算應用的一大障礙?；阼F電存儲器件的存算一體芯片，可極大地加速人工智能算法，降低芯片能耗。

“我們團隊的技術優(yōu)勢是，我們成果的耐久特性是創(chuàng)造世界記錄的，可以達到10的12次方以上的讀寫次數(shù)，同時我們的讀寫速度和電壓都是都是非常有競爭力的，并且在工藝上與CMOS兼容，可以實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)?！泵珎ネ嘎叮澳壳皹I(yè)內(nèi)發(fā)展方向是需要低功耗高速率的大容量存儲芯片，來支持當下主流的人工智能或者云存儲的應用?！睋?jù)悉，該項目團隊已完成多款芯片流片和板級系統(tǒng)驗證，并實現(xiàn)了部分人工智能算法應用支持。

談及面臨的挑戰(zhàn)，毛偉稱項目的存儲芯片產(chǎn)品在應用及落地過程中，會受限于制造良率和產(chǎn)能影響，“后續(xù)我們還會繼續(xù)深化工藝水平，與工藝廠商等進行合作洽談，共同解決當前遇到的問題。”其補充到。除此之外，毛偉還表達了希望通過參加此次大賽，了解更多無錫的產(chǎn)業(yè)支持政策、人才政策等方面的信息，在支持后續(xù)項目落地發(fā)展的同時，也希望能為無錫半導體產(chǎn)業(yè)貢獻力量。