國芯科技：正在流片驗(yàn)證chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)
據(jù)公開的信息，在高端ai服務(wù)器gpu上搭載hbm芯片已成為主流，預(yù)計(jì)到2023年全球hbm需求量將每年增加60%，達(dá)到2.9億gb，到2024年還將增加30%。公司的hbm技術(shù)到底是怎么研究的？何時(shí)才能實(shí)際應(yīng)用于hbm的量產(chǎn)？
國芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動(dòng)平臺(tái)（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的芯片的設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)的研究正在積極進(jìn)行。”初期目標(biāo)主要用于為顧客量身定做的服務(wù)產(chǎn)品。
直到發(fā)送原稿為止，國芯科技的市價(jià)為118.54億韓元，股價(jià)為每股35.28元人民幣，比前一天收盤價(jià)下跌了1.48%。
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