美國加州時間2023年7月11日，SEMI在SEMICON West 2023上發(fā)布了《2023年年中半導體設備預測報告》（Mid-YearTotal Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告預測，2023年原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售額將從2022年創(chuàng)紀錄的1074億美元減少18.6%，至874億美元。2024年將復蘇至1000億美元。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官AjitManocha表示：“盡管目前宏觀經(jīng)濟不景氣，但半導體設備市場在經(jīng)歷了2023年的調(diào)整之后，預計2024年將出現(xiàn)強勁反彈。由高性能計算和無處不在的連接驅(qū)動的長期強勁增長預測保持不變?！?/p>

半導體設備銷售額（按細分市場劃分）

包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內(nèi)的晶圓廠設備的銷售額預計2023年將下降18.8%，至764億美元，高于在2022年底預測中預測的16.8%的降幅。晶圓廠設備預計將在2024年恢復至878億美元的銷售額，增長14.8%，占2024年總1000億美元銷售額的絕大部分。

由于宏觀經(jīng)濟形勢的挑戰(zhàn)和半導體需求的疲軟，后端設備領域銷售額預計將在2023年繼續(xù)下降。2023年，半導體測試設備市場銷售額預計將收縮15%，至64億美元，而封裝設備銷售額預計將下降20.5%，至46億美元。2024年，測試設備、封裝設備領域預計將分別增長7.9%和16.4%。

半導體設備銷售額（按應用劃分）

Foundry和logic應用的設備銷售額占晶圓廠設備總銷售額的一半以上，預計2023年將同比下降6%，至501億美元，反映出終端市場狀況疲軟。2023年，對先進foundry和logic的需求預計將保持穩(wěn)定，成熟節(jié)點的支出增加抵消了需求的小幅疲軟。Foundry和logic的投資預計將在2024年增長3%。

由于消費者和企業(yè)對memory/storage的需求持續(xù)疲軟，預計2023年DRAM設備銷售額將下降28%，至88億美元，但2024年將反彈31%，至116億美元。預計2023年NAND設備銷售額將下降51%，至84億美元，2024年將激增59%，至133億美元。

半導體設備銷售額（按地區(qū)劃分）

預計2023年和2024年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。中國臺灣地區(qū)預計將在2023年重新獲得領先地位，中國大陸預計將在2024年重返榜首。該報告覆蓋的大多數(shù)地區(qū)的設備支出預計將在2023年下降，2024年恢復增長。

以下結果反映了細分市場和應用的市場規(guī)模（單位：十億美元）

Source: SEMIJuly 2023, Equipment Market Data Subscription

* Total equipmentincludes new wafer fab, test, and assembly and packaging. Total equipment excludeswafer manufacturing equipment. Totals may not add due to rounding.

SEMI出版的設備市場報告Equipment Market Data Subscription(EMDS)包含全球半導體設備市場相關的豐富資料，三個子報告包括：

·SEMI每月北美半導體設備訂單與出貨報告(SEMI North AmericanBillings Report)，提供設備市場趨勢相關看法
·每月全球半導體設備市場統(tǒng)計報告[WorldwideSemiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)]，提供全球7大地區(qū)共22個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨相關數(shù)據(jù)
·半導體設備市場預測報告(Total Semiconductor Equipment Forecast-OEM Perspective)，提供半導體設備市場展望相關數(shù)據(jù)。