上海2023年7月12日/美通社/ -- 2023慕尼黑上海電子展于7月11日盛大開幕，三安半導體圍繞汽車電子、光儲充、工業(yè)控制、消費電子等應用領域，全面展示了其碳化硅、氮化鎵全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)。

三安半導體專注于碳化硅、氮化鎵功率半導體的研發(fā)和制造，展會現(xiàn)場展示了最新的產(chǎn)品系列，包括SiC MOSFET、SiC Schottky二極管和GaN HEMT等關鍵器件，其中自主開發(fā)的SiC MOSFET產(chǎn)品和工藝平臺備受矚目。憑借卓越的品質(zhì)和先進的制造工藝，三安半導體贏得了全球客戶的廣泛認可和合作伙伴的高度贊譽。

除了展示產(chǎn)品，三安半導體還強調(diào)了其在碳化硅、氮化鎵功率半導體領域的技術(shù)創(chuàng)新成果。公司在材料研發(fā)、器件設計和封裝技術(shù)等方面不斷探索和突破，提升產(chǎn)品性能和可靠性。這些成果不僅在國內(nèi)外市場獲得成功，還為行業(yè)發(fā)展帶來新機遇。

三安半導體為到場行業(yè)同仁進行技術(shù)分享。

參加慕尼黑上海電子展，是三安半導體與行業(yè)同仁交流合作的重要平臺。展會期間，三安半導體積極與全球客戶及合作伙伴分享技術(shù)經(jīng)驗和市場見解，共同應對復雜挑戰(zhàn)。

慕尼黑電子展上的三安半導體展位。

展會仍在繼續(xù)，歡迎7月12-13日蒞臨三安半導體展臺（7.2號館C202展臺），期待與各位現(xiàn)場交流。

審核編輯 黃宇