暖春四月，2025慕尼黑上海電子展 (electronica China 2025)在上海新國際博覽中心落下帷幕。高云半導體攜旗下Arora-V系列產(chǎn)品、車規(guī)產(chǎn)品以及汽車、工業(yè)、圖像視頻等豐富的應用方案重磅亮相，高云展位迎來了眾多客戶、合作伙伴及產(chǎn)業(yè)專家的駐足交流。

技術(shù)為根 100%自主產(chǎn)權(quán)

高云半導體在芯片設計、軟件開發(fā)及IP方面均有核心自主知識產(chǎn)權(quán)，核心IP覆蓋緩存控制器、視頻接口及圖像處理、算法、工業(yè)控制及總線、通信協(xié)議以及微處理器方面，近200個自研IP，助力加速設計開發(fā)。

展會期間，高云半導體CTO兼研發(fā)副總裁王添平接受采訪，向業(yè)界及廣大客戶分享了高云FPGA的獨特優(yōu)勢及產(chǎn)品路線。

產(chǎn)品為本 差異化創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展

高云半導體在圖像視頻以及汽車領(lǐng)域有獨特的產(chǎn)品特色和優(yōu)勢。此次展會，我們重點展示了高云全系列車規(guī)產(chǎn)品、Arora V系列開發(fā)板及應用案例。

高云車規(guī)芯片

Arora-V 系列開發(fā)板

Arora-V 60K視頻方案

SLVS-EC Demo

高云半導體率先布局車規(guī)市場，車規(guī)產(chǎn)品覆蓋小蜜蜂、晨熙、Arora-V 三大家族，且通過了通過AEC- Q100認證，ISO 26262 功能安全ASIL-D認證，在屏顯、智能座艙、電子后視鏡、激光雷達、控制等場景得到廣泛應用。

高云Arora V系列15K/60K產(chǎn)品具有豐富的視頻接口，集成自研高速12.5G Serdes，集成 2.5 Gsps MIPI CPHY硬核, 2.5 Gbps MIPI DPHY硬核，集成PCIe2.0 硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款協(xié)議，在視頻顯示、智能座艙、運動相機、VR/AR等方面都有廣泛應用。

客戶至上 豐富應用賦能千行百業(yè)

高云半導體在汽車、工業(yè)、通信及消費領(lǐng)域均有成熟的應用，從硬件、軟件到IP都有完整的解決方案，助力客戶加速項目開發(fā)。比如汽車領(lǐng)域，有LocalDimming、AR-HUD、激光雷達、多屏異顯等方案;在工業(yè)領(lǐng)域，有無時鐘LVDS、工業(yè)現(xiàn)場總線方案;在圖像視頻領(lǐng)域，有接口轉(zhuǎn)換/擴展/匯聚、圖像采集、圖像處理、圖像增強等方案。

展會器期間，高云半導體區(qū)域FAE經(jīng)理姜沖給現(xiàn)場觀眾詳細的介紹了高云細分市場應用方案。

展望未來，高云半導體將繼續(xù)深耕細作，以客戶需求為驅(qū)動，攜手合作伙伴，推動國產(chǎn)FPGA技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、可靠的產(chǎn)品和服務。