|剖析半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展

在卡脖子壓力下，國(guó)家大力發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)，轉(zhuǎn)眼幾年過(guò)去了，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)展如何？芯謀研究大量調(diào)研相關(guān)設(shè)備企業(yè)，獲得一手資料，從全局觀察從2020-2023年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)，現(xiàn)將部分?jǐn)?shù)據(jù)公開并做解讀。

（2020年中國(guó)晶圓廠設(shè)備采購(gòu)額，來(lái)源：芯謀研究）

（2023年中國(guó)晶圓廠設(shè)備采購(gòu)額，來(lái)源：芯謀研究）

數(shù)據(jù)與解讀

之所以選取從2020年開始觀察，是因?yàn)橹撇脤?duì)中國(guó)市場(chǎng)造成的影響，從2020年陸續(xù)開始顯現(xiàn)。自2020年以來(lái)，經(jīng)歷芯片產(chǎn)能短缺、地緣政治干擾，芯片制造能力備受重視，中國(guó)芯片設(shè)備產(chǎn)業(yè)也隨之迎來(lái)春天。行業(yè)劇變的主要?jiǎng)恿τ腥齻€(gè)：一是在國(guó)家安全、卡脖子壓力以及中國(guó)市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，中國(guó)境內(nèi)的Fab、IDM廠商積極擴(kuò)產(chǎn)、建廠，大幅拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的需求；二是國(guó)家支持和市場(chǎng)需求調(diào)動(dòng)了各路產(chǎn)業(yè)資本跑步進(jìn)入中國(guó)芯片設(shè)備領(lǐng)域，其中很多有實(shí)力的芯片企業(yè)自己就參與投資了上下游設(shè)備企業(yè)；第三，國(guó)內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈大力配合支持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，尤其設(shè)備企業(yè)的研發(fā)工作得到制造廠的大力支持，設(shè)備研發(fā)工作相比此前大幅提速。

增長(zhǎng)邏輯發(fā)生顯著變化之后，積極因素開始在市場(chǎng)中顯現(xiàn)。從采購(gòu)金額來(lái)看，在2020至2023年間中國(guó)晶圓廠設(shè)備需求強(qiáng)勁，整體采購(gòu)額大幅增長(zhǎng)。根據(jù)芯謀研究調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)晶圓廠設(shè)備采購(gòu)額為154.1億美元，到2023年這一數(shù)字將達(dá)到299億美元，較2020年上漲94%。中國(guó)晶圓廠顯著加大采購(gòu)數(shù)量，帶動(dòng)整個(gè)中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，但限于設(shè)備制造周期，設(shè)備產(chǎn)能增幅呈平穩(wěn)釋放之勢(shì)。

從市場(chǎng)份額來(lái)看，對(duì)比2020與2023年，在市場(chǎng)規(guī)模大幅擴(kuò)大的基礎(chǔ)上，各主要生產(chǎn)國(guó)的市場(chǎng)占比整體基本不變。2020年美國(guó)、日本和荷蘭三家占據(jù)中國(guó)設(shè)備采購(gòu)市場(chǎng)86%的份額。2023年，這三方依然占據(jù)了中國(guó)市場(chǎng)前三名，占比仍高達(dá)83%。相比三年前國(guó)內(nèi)制造企業(yè)給于本土設(shè)備很多機(jī)會(huì)，但美日荷占比之和仍然超過(guò)80%，國(guó)際企業(yè)絕對(duì)主導(dǎo)中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)的格局沒有改變。

綜合以上數(shù)據(jù)，我們對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有以下三個(gè)結(jié)論：

一，本土設(shè)備企業(yè)的市場(chǎng)份額的增速體現(xiàn)了本土企業(yè)成長(zhǎng)較快，但依然差距巨大。在2020至2023年間，本土廠商的銷售額從9.9億美元增長(zhǎng)至33億美元，市場(chǎng)占比從7%增加至11%。銷售額達(dá)到三年前的3倍多，市場(chǎng)份額增幅高達(dá)57%，這無(wú)疑是巨大的進(jìn)步。本土設(shè)備需求井噴，幫助本土設(shè)備企業(yè)取得不小進(jìn)步。但是我們的基數(shù)太小，亮麗成績(jī)的背后，是本土設(shè)備的市場(chǎng)占比只有11%的現(xiàn)實(shí)。技術(shù)進(jìn)階需要必要的成長(zhǎng)過(guò)程和時(shí)間，對(duì)于國(guó)產(chǎn)設(shè)備的成長(zhǎng)我們既要加大投入，也要有足夠的耐心。

二，美國(guó)設(shè)備在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)份額下降，但將繼續(xù)長(zhǎng)期占據(jù)主導(dǎo)地位。這三年中美國(guó)廠商在中國(guó)市場(chǎng)的銷售額保持增長(zhǎng)，但市場(chǎng)份額從53%下降至43%。相應(yīng)的日本、荷蘭等廠商在中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)的銷售額和市場(chǎng)份額都有所提升，這意味著中國(guó)境內(nèi)廠商主動(dòng)尋求非A設(shè)備替代美國(guó)產(chǎn)品，使得日本、荷蘭吃到了美國(guó)設(shè)備替代紅利。美國(guó)設(shè)備在中國(guó)市場(chǎng)的占比將會(huì)持續(xù)下降，但此后的降幅將非常緩慢，因?yàn)榉茿替代的潛力幾乎全部釋放，而本土設(shè)備成長(zhǎng)需要較長(zhǎng)時(shí)間。所以美國(guó)設(shè)備的優(yōu)勢(shì)依然巨大，將長(zhǎng)期主導(dǎo)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

第三，短期內(nèi)，產(chǎn)業(yè)政策和資金投入對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備作用巨大。這三年來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備的狂飆突進(jìn)，可以說(shuō)是在國(guó)家政策一手引導(dǎo)下形成的。國(guó)家政策附以市場(chǎng)資金，完成了對(duì)全市場(chǎng)要素的調(diào)動(dòng)，快速推動(dòng)中國(guó)設(shè)備市場(chǎng)形態(tài)發(fā)生顯著變化。但我們也要清醒，政府支持和資本紅利固然重要，但設(shè)備市場(chǎng)的長(zhǎng)期向好，根本上還是在于產(chǎn)業(yè)自身的競(jìng)爭(zhēng)力，要靠市場(chǎng)說(shuō)話，未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)主要還是要看企業(yè)研發(fā)和制造能力。

同時(shí)，我們也要注意到中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的一大特點(diǎn)，即境內(nèi)國(guó)際企業(yè)的設(shè)備購(gòu)買量遠(yuǎn)大于本土企業(yè)的購(gòu)買量。這些國(guó)際企業(yè)也愿意采用本土設(shè)備，但是對(duì)本土設(shè)備的支持力度和本土芯片制造企業(yè)不可同日而語(yǔ)。這反過(guò)來(lái)也說(shuō)明，我們要多從純市場(chǎng)的角度考慮問(wèn)題，不能指望本土制造企業(yè)不計(jì)得失甚至是降低指標(biāo)來(lái)支持本土設(shè)備。本土設(shè)備企業(yè)要有綜合實(shí)力必須趕上甚至超過(guò)國(guó)際設(shè)備，才有市場(chǎng)說(shuō)服力的自覺，因?yàn)橐紤]到制造企業(yè)使用新產(chǎn)品的巨大成本和風(fēng)險(xiǎn)。在本土制造企業(yè)給機(jī)會(huì)的基礎(chǔ)上，設(shè)備企業(yè)首先要自強(qiáng)自立。

未來(lái)趨勢(shì)

第一，各設(shè)備供應(yīng)國(guó)在中國(guó)市場(chǎng)的份額將如何變化？

這個(gè)變化取決于兩個(gè)關(guān)鍵變量。一是本土設(shè)備企業(yè)在未來(lái)會(huì)有什么樣的增幅？倘若我們?cè)谀硞€(gè)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)全面突破，相關(guān)領(lǐng)域的國(guó)際制裁也就隨之消失，相應(yīng)的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)格局也將發(fā)生巨大變化，所以本土設(shè)備的進(jìn)步是市場(chǎng)變化的主因。

近幾年國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在刻蝕、CMP、薄膜等設(shè)備領(lǐng)域有不少突破，獲得了國(guó)內(nèi)晶圓廠的認(rèn)可。因此，未來(lái)中國(guó)廠商市占比將穩(wěn)步提升。但是相比較而言，我們的進(jìn)步速度并不會(huì)出現(xiàn)爆發(fā)式的增長(zhǎng)。目前此前短期爆發(fā)的領(lǐng)域，是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域最容易采摘的“低垂”果實(shí)。未來(lái)將進(jìn)入攻堅(jiān)領(lǐng)域，我們的目標(biāo)是那些高高掛在枝頭的目標(biāo)，難度會(huì)成倍加大。所以我們不能期望只經(jīng)過(guò)短短三年的積累，就能夠讓全產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)。所以接下來(lái)幾年本土設(shè)備會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)幅度不會(huì)特別大。

本土企業(yè)之外，市場(chǎng)份額的變化還要看日本和荷蘭的制裁政策落地情況。在美國(guó)制裁措施基本到位的情況下，變化關(guān)鍵在于日本、荷蘭接下來(lái)要執(zhí)行的制裁禁令會(huì)嚴(yán)格到什么地步。

日本與荷蘭分別于今年5月、6月發(fā)布了限制中國(guó)芯片設(shè)備的禁令，將于今年7月和9月生效，具體細(xì)節(jié)尚不明晰，有待進(jìn)一步觀察。日本在其出口管制中所涉及的23種設(shè)備涵蓋了半導(dǎo)體清洗、成膜、光刻、蝕刻、檢測(cè)等多個(gè)環(huán)節(jié)，從字面上可以有多種解釋，最終嚴(yán)厲程度還要看執(zhí)行的力度。但初步判斷基本上不會(huì)超出美國(guó)禁令限定的范圍，因?yàn)橹鲃?dòng)傷害本國(guó)企業(yè)利益，要冒永遠(yuǎn)失去中國(guó)市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)，無(wú)論哪國(guó)政府都要承受巨大壓力。但是日本政府對(duì)華態(tài)勢(shì)出現(xiàn)變化，也不能完全排除日本比美國(guó)更嚴(yán)苛的可能。荷蘭方面的表述一直中規(guī)中矩，呈現(xiàn)了一定的獨(dú)立性，基本沒有超出美國(guó)制裁的范圍。

綜合上述因素，芯謀研究認(rèn)為，隨著歐洲、日本限制措施落地，日荷政策與美國(guó)保持同步之后，日荷設(shè)備搶占美國(guó)份額的機(jī)會(huì)減少，因而日本和荷蘭在中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的份額占比在今年基本到達(dá)頂端。接下來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的格局基本維持穩(wěn)定，國(guó)際企業(yè)的市場(chǎng)份額將緩慢小幅下滑，但將長(zhǎng)期占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，未來(lái)最大的變量在于國(guó)產(chǎn)設(shè)備進(jìn)步的速度。

難題

這三年來(lái)國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商取得優(yōu)異成績(jī)，在今年上半年的各類展會(huì)中，設(shè)備零部件板塊成為最受關(guān)注的板塊，整個(gè)行業(yè)呈現(xiàn)一片欣欣向榮之勢(shì)。但我們依然存在很多結(jié)構(gòu)性難題，甚至“欣欣向榮”本身就產(chǎn)生了新的問(wèn)題，這些難題需要很長(zhǎng)時(shí)間才能克服。

第一，人才不足。半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)橫跨多個(gè)學(xué)科和產(chǎn)業(yè)，綜合型交叉學(xué)科人才缺口大，而此類骨干人才高校培養(yǎng)不易，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱，一般高端人才來(lái)源于國(guó)際設(shè)備企業(yè)。限于目前的制裁政策，國(guó)際人才來(lái)源不足。再加上國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)蜂擁而上，大大分散了人力資源。

第二，知識(shí)產(chǎn)權(quán)是半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的一個(gè)關(guān)鍵。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商難以搶占國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的市場(chǎng)，有一部分原因是國(guó)際廠商們已經(jīng)建立起了高高的知識(shí)產(chǎn)權(quán)城墻，后來(lái)者需繞過(guò)專利墻進(jìn)行創(chuàng)新。而國(guó)內(nèi)很多人才流動(dòng)，存在“帶槍入伙”的技術(shù)泄露的問(wèn)題，引發(fā)不少知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛，傷害了我們知識(shí)產(chǎn)品保護(hù)力度，也抑制了本土企業(yè)鉆研技術(shù)的動(dòng)力。

第三，設(shè)備企業(yè)需要與制造企業(yè)緊密協(xié)同發(fā)展。半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展離不開上下游產(chǎn)業(yè)的協(xié)同，尤其需要芯片制造企業(yè)的配合，如何調(diào)動(dòng)制造企業(yè)與設(shè)備企業(yè)合作，需要大智慧。設(shè)備企業(yè)確實(shí)需要一個(gè)不厭其煩的保姆，但也不能無(wú)限制地讓制造企業(yè)做犧牲，而且制造企業(yè)也只能服務(wù)于每個(gè)環(huán)節(jié)的少數(shù)重點(diǎn)優(yōu)秀企業(yè)，不可能讓每個(gè)創(chuàng)業(yè)企業(yè)都來(lái)上線驗(yàn)證。如何讓數(shù)目眾多的設(shè)備企業(yè)去粗存精，讓行業(yè)走上快車道，肯定還要經(jīng)過(guò)一輪優(yōu)勝劣汰的篩選。如何盡快完成這個(gè)過(guò)程，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)上下游有效協(xié)同是當(dāng)務(wù)之急。

結(jié)語(yǔ)

這三年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備取得長(zhǎng)足進(jìn)步，這些成績(jī)驗(yàn)證了國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策包括科創(chuàng)板等產(chǎn)業(yè)工具務(wù)實(shí)有效，也驗(yàn)證了中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于本土設(shè)備成長(zhǎng)有足夠的承載力，更驗(yàn)證了中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)邏輯的合理性。同時(shí)我們也要清醒認(rèn)識(shí)目前取得的這些成績(jī)，對(duì)于擺脫制裁遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，未來(lái)還有更艱難更漫長(zhǎng)的路要走，無(wú)論是在思想上還是物質(zhì)上都要做好長(zhǎng)期吃苦的準(zhǔn)備。好在這三年開局順利，讓我們堅(jiān)定了成功的信心，認(rèn)清了存在的問(wèn)題，看清了努力的方向。只要我們足夠?qū)I(yè)務(wù)實(shí)，以市場(chǎng)為主導(dǎo)，堅(jiān)持不懈，靈活主動(dòng)，就能取得成功，擺脫制裁。