集成電路(Integrated Gircuit, IC)是指通過一系列特定的加工工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻器、電容器等無源元件，按照一定的電路互連，~集成，在半導(dǎo)體（如硅或砷化鎵等化合物）晶片上，封裝在一個外殼內(nèi)，執(zhí)行特定功能的電路或系統(tǒng)。

集成電路由美國德州儀器公司（Texas Instruments， TI）的基爾比（Jack S.Kilby）和仙童公司（Fairchild Co.）的諾伊斯（Robert N. Noyce）分別于 1958年和1959年發(fā)明。至2018 年，集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)度過了 60個春秋。

集成電路自發(fā)明以來，經(jīng)過20世紀(jì) 60年代和70 年代的發(fā)展，逐步形成了集成電路產(chǎn)業(yè)。1965年，仙童公司的戈登 ?摩爾（Cordon E. Moore）在《電子學(xué)》雜志上發(fā)表了對集成電路技術(shù)發(fā)展的預(yù)測，他認(rèn)為，在“最低元件成本下集成電路的復(fù)雜度大約每年增長一倍”，這就是最初的“摩爾定律”。1975年摩爾將上述“每年增長一倍”的推斷進行了修正，改為每兩年增長一倍。迄今CPU 上晶體管數(shù)目的變化與摩爾的預(yù)測相符，而存儲器上晶體管的數(shù)目大約每18 個月增加一倍。

集成電路最初的生產(chǎn)商基本是“自產(chǎn)自銷”的系統(tǒng)廠商。其后，一種獨立生產(chǎn)集成電路、面向所有系統(tǒng)廠商的企業(yè)形式出現(xiàn)。這種自行設(shè)計，用自己的生產(chǎn)線加工、封裝、測試，成品芯片自行銷售的集成電路制造商稱為 1DM(Integrated Device Manufacture，整合器件制造商或集成器件制造商)。隨著集成電路技術(shù)的演進，集成電路封裝、設(shè)計、制造等環(huán)節(jié)也出現(xiàn)了獨立的企業(yè)，形成了由專業(yè)封裝、“無工藝生產(chǎn)線”(Fabless)、“專業(yè)代工制造”(Foundry )，以及只銷售知識產(chǎn)權(quán)核（Intellectual Property Core，IP核）并不生產(chǎn)集成電路(Chipless）的多種企業(yè)組成的集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。此外，集成電路全產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)還包括了電子設(shè)計自動化 ( Electronie Design Automation, EDA)工具提供商、集成電路生產(chǎn)材料廠商和集成電路制造設(shè)備廠 商，以及人才培養(yǎng)、人才培訓(xùn)、產(chǎn)業(yè)投資 中介服務(wù)等多個層面。

集成電路最初的加工線寬為 10μm 量級，隨著銅互連、浸沒式光刻、3D封裝等新技術(shù)的不斷酒現(xiàn)，2018 年風(fēng)險量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達到 7mm。作為集成電路的襯底，硅國片的直徑已由最初的Iin（約25.4mm）增長到現(xiàn)在的300mmn（約12in）。硅國片的直徑早期以 in 為單位，如 4in、5in，后期在硅圓片直徑達到 150mm時全部以 mmn 為單位。通常國內(nèi)業(yè)果將直徑為 150mm 的硅國片俗稱為 6in 的硅圓片：將直徑為200mm 的硅圓片俗稱為 8in的硅國片；將直徑為 300mm 的硅圓片俗稱為 12in 的硅圓片。?

1958 年誕生的集成電路拉開了人類社會邁向信息社會的帷幕。集成電路應(yīng)用從最初的軍事領(lǐng)城，逐步擴大到工業(yè)、農(nóng)業(yè)、交通、政務(wù)、金融、安全、辦公 通信、教育、傳媒、娛樂等各個領(lǐng)域。集成電路科學(xué)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)不僅成為加速經(jīng)濟持續(xù)增長、改變?nèi)祟惿a(chǎn)和生活方式的推動力，而且成為關(guān)系現(xiàn)代戰(zhàn)爭勝負的重要因素。集成電路產(chǎn)業(yè)的規(guī)模、科學(xué)技術(shù)水平和創(chuàng)新能力正在成為衡量一個強國綜合國力的重要標(biāo)志。

集成電路技術(shù)為人類創(chuàng)造了全新的信息世界，在人類社會發(fā)展的進程中創(chuàng)立了不可磨滅的歷史功績。在信息社會中，集成電路已經(jīng)成為強國之鼎，富國之寶，興邦之器，安邦之本。