6月28日，2023年世界移動(dòng)大會(huì)（mwc shanghai）正式開幕。智能型汽車芯片專門企業(yè)英特爾在現(xiàn)場(chǎng)展示了本公司的第二代中央計(jì)算架構(gòu)scca2.0和多種高性能、高安全汽車軟件產(chǎn)品及解決方案。

chips科技展位強(qiáng)調(diào)了第二代中央計(jì)算架構(gòu)scca2.0汽車模型，并通過透明的車體直觀地展示了scca2.0架構(gòu)的構(gòu)成和功能。主要有：

高性能中央運(yùn)算裝置，高性能x9的引進(jìn)，常青松處理器開放式計(jì)算為核心整合和g9 e3運(yùn)算用高可靠的中央處理器（cpu）反正歷史300kdmips為未來駕駛艙大腦實(shí)現(xiàn)智能汽車自動(dòng)駕駛、整車的車身控制高速網(wǎng)絡(luò)們互相提供存儲(chǔ)和共享服務(wù)等功能，公司又把上述功能逐步集成在一個(gè)芯片的計(jì)劃。

使用由g9處理器和e3 mcu組成的高性能車輛控制單元（vehicle hpc）作為底盤領(lǐng)域和動(dòng)力領(lǐng)域的綜合控制器，實(shí)現(xiàn)底盤領(lǐng)域和動(dòng)力之間的融合和智能控制。

4個(gè)區(qū)域控制器以高性能、可靠性高的e3多核心mcu為核心，在車內(nèi)4個(gè)物理區(qū)域內(nèi)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互和各種控制功能。

搭載10gigabit /1gbps高性能車輛的以太網(wǎng)，6個(gè)核心單元之間的相互連接使用重復(fù)結(jié)構(gòu)，以交換低連接高流量的數(shù)據(jù)和安全。

芯片方面表示，該架構(gòu)是業(yè)內(nèi)不多的***公司對(duì)汽車行業(yè)中央計(jì)算架構(gòu)的探索，是世界上最早發(fā)布完整中央計(jì)算架構(gòu)方案的芯片公司之一。

英特爾在展示場(chǎng)展位上展示了智能座椅、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能mcu等4個(gè)芯片融為一體的車輛設(shè)計(jì)產(chǎn)品和解決方案。目前新科技的汽車芯片布局是中央計(jì)算和地區(qū)弗雷任意控制各核心部分，包括整個(gè)系列汽車嘉賓芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，260個(gè)以上的客戶服務(wù)，近200個(gè)擁有指定項(xiàng)目，中國90%以上的汽車工廠和一些國際主流汽車企業(yè)覆蓋著。espas也在此次mwc上推出了搭載正在批量生產(chǎn)的高性能、可靠性智能座艙芯片x9hp的““芯馳Inside”智能座艙解決方案。