據(jù)《電子時報》報道，臺積電已準備在位于臺灣中部科學(xué)園區(qū)（ctsp）的制造園區(qū)建設(shè)新的cowos（芯片上芯片，chip-on-wafer-on-substrate）生產(chǎn)設(shè)施，以滿足快速增長的ai gpu和其他hpc（高性能計算）芯片的需求。

據(jù)消息人士透露，ai對gpu和hpc芯片日元vista， amd和主要客戶的強大制造需求7/5nm，帶動了生產(chǎn)能力的反彈，tsmc的芯片套餐用cowos生產(chǎn)能力也越來越跟不上需求，代工廠們原有的尖端一攬子重新調(diào)整了生產(chǎn)能力。

臺積電公司總裁劉德音表示，ai超過了臺積電公司組裝先進能力的需求，讓顧客希望快速提高生產(chǎn)效率。臺積電公司為此將部分尖端測試訂單發(fā)放給專門測試代理工廠，公司內(nèi)部也將著手擴大生產(chǎn)。

劉德音表示，為了給cowos提供更多的生產(chǎn)能力，將info（線性磅級）組裝生產(chǎn)能力從臺灣北部龍?zhí)掇D(zhuǎn)移到南部科學(xué)園區(qū)等，對cowos采取了不正常的戰(zhàn)略。

根據(jù)報告，tsmc的cowos月產(chǎn)量預(yù)計將從現(xiàn)在的8000個增加到2023年下半年的11，000個，其中英偉達和amd將占70-80%，伯康將占10%。據(jù)消息人士透露，到2024年底，生產(chǎn)能力將進一步擴大到2萬個晶片，其中一半將由英偉達占據(jù)。