安防監(jiān)控設備存儲芯片用底部填充膠
安防監(jiān)控設備存儲芯片用底部填充膠 由漢思新材料提供
經(jīng)過客戶電話了解情況：
客戶用膠產(chǎn)品是安防監(jiān)控設備
主板上8顆存儲芯片+1顆處理器芯片
存儲芯片規(guī)格：
長寬高 10.5*8.0*1.1mm
BGA錫球數(shù) 78個
球心間距 0.8mm
錫球直徑 0.5mm
間隙高度 0.25~0.4mm
處理器芯片的技術參數(shù)不明，約25*25mm寬，確定是BGA封裝，也要施膠。
客戶約有1800塊板出，對芯片作60~100N的推力測試后出現(xiàn)導通不良的問題。
客戶對膠水的顏色要求黃色，對芯片起補強加固作用。不作其它檢測要求。
客戶沒有點膠機，有烘烤設備，計劃手動點膠。
通過我司技術工程確認，最終推薦漢思HS700系列填充膠水給客戶試膠。
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