我們都知道錫膏分無(wú)鹵與有鹵兩種，而無(wú)鹵化又是未來(lái)錫膏必展的必然趨勢(shì)。那么，錫膏的無(wú)鹵化究竟好在哪里呢？它的優(yōu)勢(shì)又是什么？下面錫膏廠家為大家講解一下優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)：

無(wú)鹵錫膏的優(yōu)勢(shì)有以下幾點(diǎn)：

1.不含鹵素化合物殘留。

2.優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏。

3.在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性。

4.回焊時(shí)產(chǎn)生的錫珠極少，有效改善短路的發(fā)生，焊后焊點(diǎn)飽滿均勻，強(qiáng)度高導(dǎo)電性能優(yōu)異。

5.印刷在PCB板后仍能長(zhǎng)時(shí)間保持其粘度,在連續(xù)印刷時(shí)可獲得穩(wěn)定之印刷性。

6.更環(huán)保，無(wú)有害物質(zhì)。

無(wú)鹵錫膏的劣勢(shì)：上錫能力比有鹵錫膏差一些。

但瑕不掩玉，無(wú)鹵錫膏其身優(yōu)異的性能，未來(lái)必將取代有鹵錫膏，成就行業(yè)市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，深圳市佳金源工業(yè)科技有限公司成立于2008年10月，是一家電子錫焊料 （錫膏、錫線、錫條等）的研究開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)定制、方案服務(wù)于一體的定制錫焊料解決方案提供商，經(jīng)營(yíng)的品牌“佳金源”已入選品牌強(qiáng)國(guó)示范工程【焊錫材料】。