貞光科技是芯天下(Xtxtech)代理商和解決方案供應(yīng)商，負(fù)責(zé)芯天下(Xtxtech)Nand、Nor Flash存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品的銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。樣品申請(qǐng)或訂購(gòu)請(qǐng)聯(lián)系我們。

芯天下在業(yè)內(nèi)率先推出DFN8 2x3x0.4mm封裝的3.3V 64Mbit SPI NOR Flash產(chǎn)品XT25F64FDTIGT，滿足物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、小型便攜設(shè)備等應(yīng)用對(duì)產(chǎn)品高度集成化、小型化的需求，助力代碼存儲(chǔ)空間升級(jí)，使產(chǎn)品更智能，用戶(hù)體驗(yàn)更豐富。

超小封裝，面積縮小80%，節(jié)省材料成本

物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、小型便攜設(shè)備等市場(chǎng)需求不斷升級(jí)，消費(fèi)者追求更小、更輕薄、待機(jī)時(shí)間更長(zhǎng)的電子產(chǎn)品，高容量小尺寸的元器件需求持續(xù)攀升。芯天下推出創(chuàng)新超小封裝的XT25F64FDTIGT產(chǎn)品，采用2-32Mbit SPI NOR的標(biāo)準(zhǔn)封裝DFN8 2x3x0.4mm實(shí)現(xiàn)64Mbit的產(chǎn)品容量。對(duì)比當(dāng)前64Mbit業(yè)界主流的WSON8 6x5mm封裝，芯天下XT25F64FDTIGT產(chǎn)品能夠使Flash在客戶(hù)產(chǎn)品的PCB占用面積縮小80%，節(jié)省材料成本。

Pin to pin替換，快速升級(jí)容量，加快產(chǎn)品上市

在電子產(chǎn)品智能化趨勢(shì)下，產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要更大的代碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)空間。針對(duì)64Mbit SPI NOR Flash的選擇，目前業(yè)界能提供的最小型的解決方法是WLCSP（晶圓級(jí)封裝）封裝。WLCSP是非標(biāo)準(zhǔn)封裝，各供方不能完全pin to pin兼容替換，容量升級(jí)必須調(diào)整PCB布局，增加了額外的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證時(shí)間。在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，DFN8封裝焊接相比于WLCSP植球工藝難度低、可靠性高，還具有良好的信號(hào)完整性和散熱優(yōu)勢(shì)。芯天下創(chuàng)新的64Mbit DFN8 2x3x0.4mm封裝產(chǎn)品XT25F64FDTIGT可以pin to pin兼容替換32Mbit及以下容量的同類(lèi)型封裝產(chǎn)品，無(wú)需調(diào)整PCB布局，快速升級(jí)容量，加快客戶(hù)產(chǎn)品上市時(shí)間。

芯天下XT25F64FDTIGT產(chǎn)品已通過(guò)嚴(yán)格的可靠性測(cè)試，現(xiàn)已量產(chǎn).貞光科技是芯天下(Xtxtech)代理商和解決方案供應(yīng)商，負(fù)責(zé)芯天下(Xtxtech)Nand、Nor Flash存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品的銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)。樣品申請(qǐng)或訂購(gòu)請(qǐng)聯(lián)系我們。