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芯動科技高性能計算“三件套”IP解決方案行業(yè)領(lǐng)先,滿足新一代SoC帶寬需求

芯動科技Innosilicon ? 2022-10-09 14:18 ? 次閱讀
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數(shù)字化時代,數(shù)據(jù)存儲、計算、傳輸和應用需求成為新的驅(qū)動力,云服務(wù)、高性能計算等高端芯片都離不開底層IP的加持,其中尤以DDR技術(shù)、Chiplet、高速 SerDes為重中之重。面向HPC常用的CPU/GPU/DPU/NPU等高算力SoC場景,芯動科技推出以高性能計算“三件套為核心的共性IP平臺。

芯動高性能計算”三件套“包括全球頂尖的全系高端DDR系列、首個兼容UCIe標準的Innolink? Chiplet系列、國內(nèi)領(lǐng)先的SerDes(PCIe6/5)系列,可全棧式協(xié)助客戶優(yōu)化高性能計算、AI和圖形應用等系統(tǒng)芯片SoC上嚴苛的性能、功耗和成本目標,極大提高了SoC研發(fā)效率,降低風險,為數(shù)字時代算力需求升級提供有力支持。

HPC IP “三件套”是芯動科技16年深耕高性能高可靠IP的最新成果,具有3大顯著優(yōu)勢:一是性能高端,不管DDR、Serdes還是Chiplet,芯動的性能都是全球領(lǐng)先的,接口覆蓋最全的;二是高端工藝驗證,高端10nm/8nm/7nm/6nm/5nm/3nm都已開發(fā)驗證完成并授權(quán)客戶量產(chǎn);三是跨平臺,保證生產(chǎn)安全,芯動IP在臺積電/三星/格芯/聯(lián)華電子/英特爾/中芯國際/華力等各大主流代工廠均流片驗證,已授權(quán)全球數(shù)十億顆高端SoC芯片量產(chǎn),可加快SoC開發(fā)并降低風險。

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▲業(yè)界前沿的高性能計算“三件套”IP解決方案

打破內(nèi)存墻全系高帶寬DDR存儲接口解決方案

在突破內(nèi)存墻技術(shù)上,芯動擁有全球頂尖的全系高端DDR存儲接口解決方案。不僅率先突破10Gbps,以先進工藝量產(chǎn)全球速率最快LPDDR5/5XComboIP;還首發(fā)了全球速度最高的GDDR6/6X Combo IP(PAM4-21Gbps),同時兼容HBM3.0/HBM2e的Combo IP,運行速率高達7.2Gbps。所有高端DDR系列IP都可提供PHY和Controller整體解決方案,且都已經(jīng)在先進工藝量產(chǎn)測試,全面支持JEDEC各種標準,在性能和穩(wěn)定、尺寸和功耗、兼容更多協(xié)議、應用場景優(yōu)化、易用和集成等方面均表現(xiàn)超群,可助力CPU/GPU/NPU高性能計算、汽車自動駕駛、移動終端等高性能應用性能突破。

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突破單芯片性能極限兼容UCIeChiplet解決方案

針對時下熱門的Chiplet技術(shù),芯動首發(fā)國產(chǎn)跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案-Innolink? Chiplet,率先實現(xiàn)兼容UCIe兩種規(guī)格(Innolink-B/C),助力芯片設(shè)計企業(yè)和系統(tǒng)廠商突破單晶粒制造極限及單一芯片性能瓶頸,已在先進工藝上成功量產(chǎn)。該方案不僅支持標準封裝和先進封裝,還可以支持短距PCB場景,在多種應用場景下,具備低延時、低功耗、高帶寬密度以及超高性價比的優(yōu)勢。涵蓋D2D、C2C、B2B等連接場景,提供封裝設(shè)計、可靠性驗證、信號完整性分析、DFT、熱仿真、測試方案等全棧式服務(wù)。

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▲Innolink?ChipletA/B/C實現(xiàn)方法

通信息高速公路高速SerDes全套解決方案

芯動32/56/64G SerDes全套解決方案在速率、各種接口標準種類、硅驗證覆蓋率等重要指標上均已處于國際前沿,包含了PCIe6/5(向下兼容PCIe4/3/2)、USB3.2/3.0、SATA、XAUI、SATA、RapidIO、CXL2.0,最新112G SerDes也正在加緊開發(fā)中,高兼容、低成本、高性能、高可靠,提供一站式無憂集成,靈活定制Retimer 和Switch交換芯片,為5G通信、自動駕駛人工智能、大數(shù)據(jù)存儲、云計算、高性能圖像媒體處理、萬物互聯(lián)等應用,打通了信息化高速公路!

是德科技大中華區(qū)市場總經(jīng)理鄭紀峰表示:是德科技與芯動合作多年,雙方均致力于幫助客戶克服端到端的挑戰(zhàn),是德科技提供基于磷化銦半導體工藝的高性能測試設(shè)備,從驗證、一致性測試、到規(guī)格評估,全面推動芯動科技HPC IP “三件套”的技術(shù)創(chuàng)新,在高性能計算領(lǐng)域,助力開發(fā)者優(yōu)化和提升下一代系統(tǒng)芯片的性能,加速產(chǎn)品上市。

芯動科技技術(shù)總監(jiān)高專指出:芯動在高性能IP和芯片定制上鉆研了16年,深諳芯片IP發(fā)展規(guī)律。芯動技術(shù)不僅性能高端,尤其是全系DDR技術(shù)、兼容UCIe的Chiplet、PCIe5.0/6.0等高性能計算“三件套”處于國際頂級,和全球知名廠商均有合作;而且在先進工藝上快人一步,一站式覆蓋全球各大主流代工廠工藝節(jié)點,全球兩大5nm工藝線認證的官方技術(shù)合作伙伴,擁有200次先進工藝流片和60億顆高端SoC授權(quán)量產(chǎn)記錄,是業(yè)界極富口碑的IP和定制服務(wù)老牌廠商。


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