中國上海 （2022年7月19日）—— 業(yè)界領先高性能通用MCU廠商上海先楫半導體宣布 HPM6300系列新品HPM6340于2022年7月正式量產(chǎn)上市，以此拓寬先楫產(chǎn)品線，全力應對全球工業(yè)控制及物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展。HPM6340是一款集高性能、高實時、低功耗和高性價比于一身的RISC-V 通用微控制器。

“HPM6700在今年1月份量產(chǎn)上市后，得到了市場的廣泛認可，也被眾多開發(fā)者驗證其性能可超越國際品牌高性能MCU。先楫為滿足更多的客戶需求，重磅推出 HPM6300系列，以廣泛應對工業(yè)終端市場需求。HPM6300系列延承了HPM6700系列的高性能特點，在功耗，DSP，成本等方面也有進一步的提升。相信本次HPM6340的量產(chǎn)上市也會帶來積極的市場反饋?！?先楫半導體CEO曾勁濤說。

先楫本次率先將HPM6300系列中的HPM6340型號推向市場，可滿足工業(yè)控制，電機控制，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)等領域的主流需求。接下來，先楫還會推出更多系列產(chǎn)品，通過全方位，多樣化的解決方案，助力開拓更多行業(yè)可能性。

HPM6340 五大產(chǎn)品亮點

超高性能：高達648 Mhz主頻，性能超過 3390 Core Mark和 1710 DMIPS

超低功耗：動態(tài)功耗小于 90uA/Mhz；待機功耗低達 1.5 uA，領先國際一流半導體公司的同類產(chǎn)品

DSP增強：硬件快速傅里葉變換加速器FFA，F(xiàn)FT及FIR運算速度大大超越國際主流DSP芯片

領先模擬外設：3個16位高速 ADC 和 1 個 12 位 DAC

簡單易用：封裝為144 LQFP , 管腳優(yōu)化，可適用兩層PCB板設計

同時，先楫軟件資源及文檔資源豐富，向用戶免費提供商用SES IDE工具，支持多種RTOS加速產(chǎn)品開發(fā)。