更高效、更智能

為昕EDA

Venus的核心產(chǎn)品理念是只需創(chuàng)建某一種EDA格式的Symbol符號、PCB Footprint模型文件，即可同時輸出其它EDA格式的模型文件，同時建庫的效率要從傳統(tǒng)的手動建庫轉(zhuǎn)為自動建庫，例如通過OCR，圖形處理技術(shù)，快速從PDF，DXF，STP文檔獲得Pin Map信息、封裝尺寸信息，通過在工具中預(yù)設(shè)的原理圖建庫規(guī)范，PCB 封裝建庫規(guī)范，自動創(chuàng)建原理圖庫，PCB封裝庫。

Venus功能

1．標(biāo)準(zhǔn)建庫-手工建庫

2．3D建庫-3D模板建庫

3．模板建庫-2D模板建庫

4．焊盤-Padstack編輯器

5．矢量圖形-Shape Symbol

6．Flash符號-Flash Symbol

7．符號建庫-創(chuàng)建原理圖符號

8．器件手冊-Datasheet

Venus亮點

01實時預(yù)覽：點擊自動按鈕，3D模型和封裝依據(jù)參數(shù)的修改實時更新

02IPC標(biāo)準(zhǔn)：選擇屬性窗口中IPC密度等級，點擊生成，匹配用戶不同的設(shè)計需求。

03焊盤自動生成：點擊生成按鈕，焊盤自動生成，符合可制造性要求。

04Pin Number自適應(yīng)：點擊生成按鈕，Pin Number自動生成，自適應(yīng)焊盤大小和方向，Pin Number無需調(diào)整清晰可見。

05層信息自動生成：點擊生成按鈕，封裝所需的絲印層、裝配層、布局邊界層等圖形自動生成，無需用戶逐一添加。

06自動命名：點擊保存，F(xiàn)ootprint和Padstack名稱根據(jù)IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)封裝類型自動命名.

07導(dǎo)出：文件保存后，點擊導(dǎo)出，導(dǎo)出其它EDA格式

08圓角處理：點擊屬性窗口外觀的Chamfer按鈕，F(xiàn)lash圖形導(dǎo)圓角處理，更符合生產(chǎn)需求。

09邊框自適應(yīng)：點擊添加Pin命令，屬性窗口Number of Pins輸入Pin的數(shù)量，邊框自動外擴適應(yīng)Pin的數(shù)量。

10Section編輯器：點擊屬性窗口Package屬下Sections編輯命令，彈出Sections編輯器窗口，添加、刪除、向上、向下，重命名快速方便。

11校驗功能：選擇封裝，然后選擇原理圖符號，原理圖符號的引腳數(shù)量或Pin Number不一致，會警告提示，減少封裝和符號不一致現(xiàn)象發(fā)生。

12聯(lián)動：選擇Preview模式，封裝拆分模式，選中封裝中某一引腳，透視圖和原理圖符號中該引腳被選中，查看引腳信息非常方便。

Venus規(guī)劃

1. 2D模板建庫：

支持全部IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)封裝的模板

支持根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)或用戶自定義標(biāo)準(zhǔn)自動命名Footprint和Padstack名稱

支持自動添加PCB封裝的關(guān)鍵尺寸標(biāo)注

支持自定義焊盤間距、焊盤大小

2. 3D模板建庫：

支持全部IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)封裝的模板

支持根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)或用戶自定義標(biāo)準(zhǔn)自動命名Footprint和Padstack名稱

支持自動添加PCB封裝的關(guān)鍵尺寸標(biāo)注

支持自定義焊盤間距、焊盤大小

支持用戶導(dǎo)入外部3D模型建庫

支持庫的批量導(dǎo)入和導(dǎo)出

3. 符號建庫：

實現(xiàn)符號建庫全流程

設(shè)置Symbol的屬性和用戶自定義屬性

從csv文件和PDF文件讀取PinList生成Package/Function

指定Package關(guān)聯(lián)的Symbol和Footprint

4. 數(shù)據(jù)兼容：

實現(xiàn)與第三方軟件的數(shù)據(jù)導(dǎo)入和導(dǎo)出

關(guān)于為昕

寧波為昕科技有限公司成立于2019年，面向電子系統(tǒng)研發(fā)工程，致力于國產(chǎn)EDA解決方案，基于人工智能、圖像識別、知識圖譜等技術(shù)，實現(xiàn)EDA國產(chǎn)化的創(chuàng)新與突破。以產(chǎn)品+服務(wù)+數(shù)據(jù)的模式重新定義EDA，全面提升電子研發(fā)工程效率，優(yōu)化工作流程并降低研發(fā)成本。為昕科技團隊深耕EDA行業(yè)近20年，擁有豐富的技術(shù)及市場資源，通過新技術(shù)在電子研發(fā)領(lǐng)域單點突破，打破傳統(tǒng)EDA產(chǎn)品單一化思維，以數(shù)據(jù)中臺整合上下游知識和技術(shù)資源，助力中國集成電路及電子科技行業(yè)發(fā)展，讓電子研發(fā)工程變得更高效、更智能。

審核編輯：湯梓紅