2024年將是設(shè)備行業(yè)的大年。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint公布的最新報(bào)告，盡管宏觀經(jīng)濟(jì)放緩、貨幣波動(dòng)、組件短缺和物流中斷，但晶圓廠設(shè)備 (WFE) 制造商的收入在 2022 年同比增長(zhǎng) 9% 至創(chuàng)紀(jì)錄的 1200 億美元。

Counterpoint表示，這一增長(zhǎng)是由于客戶對(duì)跨領(lǐng)域領(lǐng)先和成熟節(jié)點(diǎn)設(shè)備的投資持續(xù)強(qiáng)勁，包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能計(jì)算、汽車和5G。前五名供應(yīng)商的系統(tǒng)和服務(wù)收入增至創(chuàng)紀(jì)錄的 950 億美元。

經(jīng)過(guò)連續(xù)三年的增長(zhǎng)，晶圓廠設(shè)備 (WFE) 市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)到 2023 年將同比下降 10% 至 1084.5 億美元。盡管2023 年晶圓廠設(shè)備 (WFE)需求較弱，但由于 EUV 繼續(xù)滲透到內(nèi)存和邏輯中，EUV 光刻技術(shù)前景依然強(qiáng)勁，代工廠通過(guò)應(yīng)用 Gate-All-Around 晶體管和 FinFET 架構(gòu)以及增加的 EUV 技術(shù)來(lái)提高 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)量采用。

副總監(jiān)Dale Gai表示，“在過(guò)去六個(gè)月中，臺(tái)積電因市場(chǎng)需求疲軟而推出了7/6nm和5/4nm的新產(chǎn)能，而3nm的資本支出則與計(jì)劃中的計(jì)劃基本持平?！?/p>

晶圓廠設(shè)備收入追蹤來(lái)源：Counterpoint Research

在評(píng)論晶圓廠設(shè)備 (WFE) 市場(chǎng)時(shí)，高級(jí)分析師 Ashwath Rao表示，“由于貨幣波動(dòng)的影響，特別是日元貶值和以歐元計(jì)價(jià)的銷售額，2022 年以美元計(jì)算的晶圓廠設(shè)備 (WFE)市場(chǎng)規(guī)模收縮了 8% 以上。2022 年初。隨著這些新技術(shù)向批量制造過(guò)渡，2022 年研發(fā)支出的增加將使晶圓廠設(shè)備 (WFE)市場(chǎng)在長(zhǎng)期內(nèi)跑贏半導(dǎo)體市場(chǎng)。

在評(píng)論 2023 年的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)時(shí)，Rao 說(shuō)：“與 2019 年不同，如今制造商更傾向于代工邏輯部分，并且隨著整體積壓量的增加，長(zhǎng)期協(xié)議和訂閱模式方面的知名度提高將有助于限制缺點(diǎn)。2023 年晶圓廠設(shè)備支出的疲軟將推動(dòng)交貨時(shí)間和庫(kù)存正常化。從2023年下半年開(kāi)始，內(nèi)存導(dǎo)向投資的放緩將開(kāi)始逐步復(fù)蘇，而2024年將是設(shè)備行業(yè)的大年。制造商已做好充分準(zhǔn)備，可以利用這一機(jī)會(huì)?！?/p>

SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備支持出2024年復(fù)蘇回升

SEMI公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast, WFF)，受芯片需求疲軟以及消費(fèi)者和行動(dòng)裝置庫(kù)存增加影響，下修2023年全球前期晶圓廠設(shè)備支持出總額，預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關(guān)。

2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支持出針芯片庫(kù)存修改正確且有所有調(diào)整，但高效能運(yùn)算(HPC)和汽車領(lǐng)航半導(dǎo)體長(zhǎng)期需要保持繼續(xù)看漲，預(yù)計(jì)將帶動(dòng)明年晶圓廠設(shè)備支持出復(fù)蘇。

SEMI全球行銷長(zhǎng)隆中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總領(lǐng)曹世紡表示：“本季SEMI全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告可以看到業(yè)界對(duì)2024年的初步展望，全球晶圓廠產(chǎn)能有望穩(wěn)定擴(kuò)展，以切合汽車、運(yùn)算領(lǐng)域，以及一系新興應(yīng) 用推動(dòng)波助瀾下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)的長(zhǎng)期成長(zhǎng)。”

展望2024，中國(guó)臺(tái)灣將保持穩(wěn)定坐全球晶圓廠設(shè)備支持出領(lǐng)頭羊?qū)氉?，總額比2023年增加4.2%來(lái)到249億美元；韓國(guó)排名第二，總額210億美元，同比增長(zhǎng)41.5%；中國(guó)大陸則排名全球設(shè)備支持出第三位，預(yù)期受美國(guó)出口管制下，先行開(kāi)發(fā)展有所有受限，投資額維持與2023年當(dāng)期的160億美元。

美洲地區(qū)雖然還是第四大支持出地區(qū)，但2024年投資有望達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的110億美元，同比增長(zhǎng)23.9%；歐洲和中東部地區(qū)的投資資金預(yù)期也將繼續(xù)創(chuàng)新高，支持出總債增加36%至82億美元；日本和東南亞晶圓設(shè)備出貨預(yù)計(jì)到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。

2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額再創(chuàng)新高，達(dá)到1076億美元

SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》指出，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長(zhǎng)5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。

雖然2022年中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續(xù)3年成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長(zhǎng)，排名上升至第二，2022年增長(zhǎng)8%，達(dá)到268億美元。韓國(guó)則因?yàn)榇鎯?chǔ)芯片市場(chǎng)不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產(chǎn)放緩，導(dǎo)致設(shè)備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導(dǎo)體設(shè)備投資卻激增93%，北美增長(zhǎng)了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長(zhǎng)34%和7%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額創(chuàng)下歷史新高，源于產(chǎn)業(yè)努力增加所需的晶圓廠產(chǎn)能，以支持包括高性能計(jì)算和汽車在內(nèi)的關(guān)鍵終端市場(chǎng)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)和創(chuàng)新需求?！?/p>

SEMI在《300mm晶圓廠展望報(bào)告》中預(yù)測(cè)，在2021和2022年強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩。2023年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將從2022年創(chuàng)紀(jì)錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會(huì)有所復(fù)蘇，同比將增長(zhǎng)21%，至920億美元。

此外，從設(shè)備類型的角度來(lái)看，2022年，晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長(zhǎng)了8%，而其他前端領(lǐng)域的銷售額增長(zhǎng)了11%。在2021強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，封裝設(shè)備銷售額去年下降了19%，測(cè)試設(shè)備總銷售額同比下降了4%。

審核編輯：劉清