全球半導(dǎo)體銷售額將在今年出現(xiàn)雙位數(shù)下滑，并在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。

美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）近日公布，2023年4月全球半導(dǎo)體銷售總額為400億美元，年減21.6%，但較3月小幅成長(zhǎng)0.3%，延續(xù)回升態(tài)勢(shì)。

按月來看，4月中國(guó)和日本銷售額均有所增長(zhǎng)，分別環(huán)比2.9%和0.9%，但歐洲減少0.6%，美洲下滑1%，亞太/其他地區(qū)減少1.1%。月度銷售額是由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。

相較去年同期，除了歐洲增長(zhǎng)2.3%以外，其他地區(qū)均呈下滑，日本減少2.3%，美洲大減20.5%，亞太/其他地區(qū)減少23.9%，中國(guó)驟降31.4%。

SIA 首席執(zhí)行官John Neuffer說：“全球半導(dǎo)體周期仍處在低迷狀態(tài)，經(jīng)濟(jì)疲軟加劇了這種情況，但4月銷售額已連續(xù)兩個(gè)月回升，預(yù)示著未來幾個(gè)月有望持續(xù)反彈。”他還表示，最新的產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)顯示，全球半導(dǎo)體銷售額將在今年出現(xiàn)雙位數(shù)下滑，并在2024年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。

回過過往幾個(gè)月，全球3月芯片銷售年比下滑21.3%、2月下滑20.7%，1月減少18.5%。

WSTS 2023年春季全球半導(dǎo)體銷售預(yù)測(cè)顯示，今年全球年銷售額預(yù)估將達(dá)5151億美元，年減10.3%，2024年可望回升至5760億美元，年增11.9%，并朝紀(jì)錄新高邁進(jìn)。

按營(yíng)收計(jì)算，SIA代表99%的美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以及將近三分之二的非美國(guó)芯片商。

在全球最新芯片銷售數(shù)據(jù)出爐后，華爾街分析師對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持審慎態(tài)度。分析師指出，存儲(chǔ)芯片是尤其疲弱的領(lǐng)域。

花旗分析師表示，4月的銷售遠(yuǎn)低于季節(jié)趨勢(shì)，“我們認(rèn)為汽車終端市場(chǎng)將為半導(dǎo)體領(lǐng)域打下另一只腳”?；ㄆ祛A(yù)期每一家模擬公司在夏季都會(huì)調(diào)降展望，原因是庫(kù)存修正。

摩根士丹利分析師表示，數(shù)據(jù)大致符合預(yù)期，但存儲(chǔ)器銷量在4月意外疲弱，“我們持續(xù)預(yù)期市場(chǎng)直到2023年下半年，以及2024年初會(huì)顯現(xiàn)出一些庫(kù)存修正，這樣的情況已經(jīng)在特定產(chǎn)品線（模擬、內(nèi)存）見到”。

瑞銀分析師也認(rèn)為4月數(shù)據(jù)低于季節(jié)趨勢(shì)，而DRAM、NAND內(nèi)存芯片疲弱，隨著代工生產(chǎn)業(yè)者的庫(kù)存開始正常化，我們預(yù)期2023年下半年會(huì)有半導(dǎo)體備貨，但不會(huì)是廣泛領(lǐng)域，而半導(dǎo)體營(yíng)收成長(zhǎng)會(huì)在5月觸及低點(diǎn)，并且開始回升。

專家：半導(dǎo)體復(fù)蘇恐不同調(diào)

昨天，臺(tái)積電股東會(huì)登場(chǎng)，經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)釋出信息，上半年?duì)I運(yùn)可望落底，下半年表現(xiàn)將優(yōu)于上半年，人工智能帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求強(qiáng)勁。產(chǎn)業(yè)專家認(rèn)為，臺(tái)積電下半年?duì)I運(yùn)回升并無意外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年景氣復(fù)蘇將呈強(qiáng)弱不同態(tài)勢(shì)。

臺(tái)經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)資料庫(kù)研究員暨總監(jiān)劉佩真表示，臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)今天釋出的產(chǎn)業(yè)景氣看法，與4月法人說明會(huì)差異不大，下半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)將比上半年強(qiáng)。

臺(tái)積電釋出營(yíng)運(yùn)復(fù)蘇信號(hào)，是否意味半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)即將走出不景氣陰霾，劉佩真說，第3季半導(dǎo)體庫(kù)存才可望回歸健康水位，下半年復(fù)蘇力道還具變量，要觀察國(guó)際經(jīng)濟(jì)景氣，及個(gè)別終端市場(chǎng)需求和庫(kù)存調(diào)整情況而定，將出現(xiàn)強(qiáng)弱不同的態(tài)勢(shì)。

劉佩真表示，臺(tái)積電高性能運(yùn)算（HPC）營(yíng)收比重高，比較能夠受惠近期的人工智能（AI）浪潮，并在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中營(yíng)運(yùn)率先復(fù)蘇。

臺(tái)積電今年資本支出規(guī)劃320億-360億美元，董事長(zhǎng)劉德音說，今年資本支出將偏向320億元。劉佩真指出，先前外資分析師普遍預(yù)期臺(tái)積電可能下修資本支出，臺(tái)積電并無調(diào)降資本支出，處于計(jì)劃區(qū)間的下緣，還算不錯(cuò)，但仍顯示擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度比較謹(jǐn)慎。

長(zhǎng)期觀察半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的聚芯資本管理合伙人陳慧明說，臺(tái)積電經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)今天釋出的信息與市場(chǎng)認(rèn)知差異不大，下半年?duì)I運(yùn)可望回升，不過復(fù)蘇力道有待進(jìn)一步觀察。

陳慧明表示，英偉達(dá)（NVIDIA）與蘋果（Apple）的訂單需求，可望貢獻(xiàn)臺(tái)積電先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)，不過臺(tái)積電先進(jìn)封裝營(yíng)收比重不高，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)需視整體產(chǎn)業(yè)景氣情況而定。

他指出，依據(jù)臺(tái)積電上半年與全年?duì)I運(yùn)展望推估，臺(tái)積電下半年?duì)I收應(yīng)較上半年成長(zhǎng)逾兩成水平，要達(dá)成這一目標(biāo)，具有挑戰(zhàn)。可喜的是AI需求旺盛。

審核編輯：劉清