隨著OpenAI的ChatGPT重磅面世，在短短時間內，內容生成式人工智能消費級應用掀起一波新的科技浪潮。ChatGPT用戶數也在短短兩個月內破億,成為史上活躍用戶破億速度最快的軟件。

可以預料的是,未來算力和數據需求將迎來爆發(fā)式的增長,且傳統(tǒng)可插拔光模塊技術演進難以支撐高算力背景下數據中心的可持續(xù)發(fā)展,因此更為先進的CPO技術也就隨之被搬上舞臺。

一、什么是“CPO”

光電共封裝（Co-packaged Optics, CPO）技術是一種在芯片封裝級別上集成光學組件的技術。它的目的是將光學通信組件（例如光模塊）與電子芯片（例如應用特定集成電路，ASIC）放置在同一個封裝內，以實現高速光通信和高性能電子處理的緊密集成。

傳統(tǒng)上，光學通信通常通過光纖連接不同的設備，而光模塊和電子芯片分別封裝在不同的封裝中。這種分離的方式會導致信號傳輸的延遲和功耗增加。光電共封裝技術的出現解決了這個問題，通過將光學和電子部件集成在一個封裝中，可以實現更短的信號傳輸路徑和更高的性能。

二、光電共封裝技術的主要優(yōu)勢

低延遲：由于光模塊和電子芯片在同一個封裝內，信號傳輸路徑更短，可以實現更低的延遲。

高帶寬：光電共封裝技術支持高速光通信，可以提供更大的數據傳輸帶寬。許多超大型和云數據中心預計在未來幾年將采用100G的服務器端口速度。這些更高的服務器速度可以由2芯或8芯并行光收發(fā)器來實現40G、100G、200G和400G通道速率。而包括800G在內的這些技術的不斷研發(fā)與應用，同樣擴大了CPO的應用面。

小尺寸：相比傳統(tǒng)的光模塊和電子芯片分離封裝的方式，光電共封裝技術可以實現更緊湊的尺寸，有利于在高密度集成電路中的應用。

低功耗：光電共封裝技術可以減少信號傳輸的功耗，并提高整體系統(tǒng)的能效。

可擴展性：光電共封裝技術可以與不同的芯片封裝平臺兼容，提供更大的靈活性和可擴展性。

三、CPO技術的發(fā)展趨勢

據了解，CPO涉及到幾個核心的技術：高集成度的光芯片、光電混合封裝技術及低功耗高速SerDes接口。由此可見，CPO技術雖然對數據中心用戶能夠帶來不俗的吸引力，但要推動CPO的廣泛應用，需要芯片、封裝、硅光領域的多重合作，共同努力。當然，在另一方面來說，CPO市場的擴大，也能夠帶動這些不同產業(yè)的共同發(fā)展。

隨著“元宇宙”概念的提出，AR/VR作為元宇宙終端，對5G、云計算這些支撐產業(yè)提出了較高的速率要求，也同樣帶動了數據中心的發(fā)展，同樣的也催生了對CPO的需求。隨著數字經濟的發(fā)展,CPO作為與之適配的新一代光通信技術路線得到業(yè)內一致認可,商用化正在加速落地,產業(yè)爆發(fā)性增長時點指日可待。

展望未來,易天光通信（ETU-LINK）將繼續(xù)夯實自身技術,希望為光通信市場的發(fā)展壯大貢獻一份同屬于光模塊從業(yè)者的力量，愿有機會能為CPO技術發(fā)展帶來新的契機。

六月流螢染夏,越南展會易天光通信也在有條不紊的籌備中，期待與您在越南的相遇！

審核編輯黃宇