在高速光通信向CPO（共封裝光學(xué)）技術(shù)躍遷的進(jìn)程中，光模塊與器件內(nèi)部光纖鏈路的微米級(jí)缺陷已成為制約系統(tǒng)可靠性的核心痛點(diǎn)。傳統(tǒng)檢測(cè)手段受限于靈敏度不足、效率低下，難以應(yīng)對(duì)高密度、多通道光互聯(lián)場景的精細(xì)化檢測(cè)需求。武漢昊衡科技有限公司憑借自主研發(fā)的?OLI系列白光干涉儀?，以?-100dB靈敏度、12cm-90cm動(dòng)態(tài)測(cè)量范圍、秒級(jí)高速掃描?等突破性性能?，為CPO光模塊、MPO連接器等關(guān)鍵器件提供全鏈路質(zhì)量保障，助力產(chǎn)業(yè)突破大規(guī)模失效檢測(cè)瓶頸。

?直面行業(yè)挑戰(zhàn)：微損傷檢測(cè)精度與效率的雙重革新

CPO技術(shù)通過芯片與光引擎的緊密集成，大幅提升數(shù)據(jù)傳輸效率，但同時(shí)也對(duì)內(nèi)部光纖鏈路提出了近乎苛刻的可靠性要求。光模塊內(nèi)部纖芯斷裂、耦合點(diǎn)微裂紋等缺陷，即便僅有微米級(jí)損傷，也可能導(dǎo)致信號(hào)衰減甚至系統(tǒng)崩潰。傳統(tǒng)OTDR（光時(shí)域反射儀）受限于動(dòng)態(tài)范圍（通?！?5dB）與空間分辨率（米級(jí)），無法精準(zhǔn)定位微損傷點(diǎn)?。

OLI系列白光干涉儀基于?寬譜光源干涉原理?，通過高精度光學(xué)相干層析技術(shù)，將檢測(cè)靈敏度提升至?-100dB?，可捕獲比APC連接器標(biāo)準(zhǔn)回?fù)p（-60dB）弱40個(gè)數(shù)量級(jí)的信號(hào)?，同時(shí)實(shí)現(xiàn)?1μm級(jí)空間分辨率?，精準(zhǔn)識(shí)別光纖鏈路中裂紋、彎曲、熔接點(diǎn)異常等缺陷?。配合?多通道檢測(cè)功能?，可在產(chǎn)線中實(shí)現(xiàn)單次掃描覆蓋12-90cm光纖鏈路，2cm測(cè)試時(shí)間縮短至1.5秒，較傳統(tǒng)方案效率提升超10倍?，完美適配CPO產(chǎn)線對(duì)高吞吐量的嚴(yán)苛要求。

?核心技術(shù)突破：抗擾動(dòng)設(shè)計(jì)與智能化升級(jí)?

針對(duì)CPO封裝環(huán)境中復(fù)雜的機(jī)械振動(dòng)與溫度波動(dòng)，OLI系列獨(dú)創(chuàng)?偏振態(tài)自適應(yīng)調(diào)節(jié)技術(shù)?，通過多次測(cè)量與卷積算法融合，有效消除環(huán)境噪聲導(dǎo)致的信號(hào)“劈裂”與畸變，確保檢測(cè)結(jié)果穩(wěn)定性?。此外，設(shè)備集成?閾值判斷模塊?與自動(dòng)化掃描協(xié)議，可一鍵生成異常點(diǎn)損耗表，標(biāo)記異常事件位置，顯著降低人工判讀誤差?。

在應(yīng)用場景上，OLI系列已成功服務(wù)于：

MPO多芯連接器?：快速定位陣列光纖中的單纖微損傷，避免因個(gè)別纖芯失效導(dǎo)致整組鏈路性能下降；

?硅光芯片耦合點(diǎn)?：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)光纖與波導(dǎo)耦合界面的回?fù)p特性，優(yōu)化貼裝工藝良率；

?CPO光引擎內(nèi)部布線?：90cm長距離掃描能力支持板級(jí)光路全鏈路檢測(cè)，預(yù)防封裝應(yīng)力引發(fā)的隱性故障?。

?客戶價(jià)值：從成本優(yōu)化到良率躍升?

武漢昊衡科技有限公司OLI系列以?低成本、高集成度?設(shè)計(jì)重新定義產(chǎn)線檢測(cè)，助力產(chǎn)線高效率，高準(zhǔn)確性批量測(cè)試。