• 三家全球領先公司緊密協作，以應對基于臺積公司先進技術的設計在芯片、封裝和系統等方面的挑戰(zhàn)。

新思科技近日宣布，攜手臺積公司和Ansys持續(xù)加強多裸晶芯片系統設計與制造方面的合作，助力加速異構芯片集成以實現下一階段的系統可擴展性和功能。得益于與臺積公司在3DFabric技術和3Dblox標準中的合作，新思科技能夠為臺積公司先進的7納米、5納米和3納米工藝技術上的多裸晶芯片系統設計，提供業(yè)界領先的全方位EDA和IP解決方案。臺積公司先進工藝技術集成了新思科技實現和簽核解決方案以及Ansys多物理場分析技術，助力開發(fā)者從容應對多裸晶芯片系統中從早期探索到架構設計中簽核功耗、信號和熱完整性分析等嚴苛挑戰(zhàn)。

多裸晶芯片系統提供了一種實現更低功耗、更小面積及更高性能的方法，打開了面向系統級創(chuàng)新時代的大門。我們與新思科技、Ansys等開放創(chuàng)新平臺（OIP，Open Innovation Platform）生態(tài)系統合作伙伴長期密切合作，通過專為臺積公司先進技術優(yōu)化的全方位EDA和IP解決方案，助力共同客戶加速實現多裸晶芯片系統的成功。

Dan Kochpatcharin

設計基礎架構管理事業(yè)部負責人

臺積公司

芯片設計向多裸晶芯片系統的發(fā)展拐點，在于解決功耗、熱完整性和可靠性簽核等方面的全新挑戰(zhàn)。通過集成的方式和強大的生態(tài)系統，我們能夠提供全方位解決方案來應對日益復雜的挑戰(zhàn)。基于我們與新思科技、臺積公司的合作，開發(fā)者可以采用業(yè)界領先的多裸晶芯片解決方案，并充分利用我們數十年專業(yè)技術加速實現芯片成功。

John Lee

副總裁兼總經理

Ansys

向多裸晶芯片系統的演進對半導體產業(yè)產生了深遠的變革，產業(yè)亟需一個整體的解決方案來處理die-to-die連接、多物理場效應和芯片/封裝協同設計問題。新思科技與臺積公司、Ansys緊密協作，提供了引領行業(yè)的全方位、可擴展且值得信賴的解決方案，助力加速異構集成并降低設計風險。

Sanjay Bali

EDA事業(yè)部營銷和戰(zhàn)略副總裁

新思科技

全方位解決方案助力多裸晶芯片系統成功

與單片片上系統（SoC）不同，多裸晶芯片系統具有高度的相互依賴性，必須從系統級角度來開發(fā)。新思科技多裸晶系統解決方案能夠實現早期架構探索、快速軟件開發(fā)和系統驗證、高效的芯片/封裝協同設計、強大且安全的die-to-die連接，并具有更卓越的制造和可靠性。新思科技與臺積公司、Ansys合作的主要亮點包括：

• 新思科技3DIC Compiler是一個統一的多裸晶芯片封裝協同設計與分析平臺，與臺積公司3Dblox標準和3DFabric技術無縫集成，用于3D系統集成、先進封裝以及完整的“探索到簽核”實施。
• 新思科技設計簽核解決方案經臺積公司技術認證，并與Ansys RedHawk-SC電熱多物理場技術集成，可解決多裸晶芯片系統中關鍵的功耗和熱簽核問題。
• 新思科技UCIe PHY IP核已在臺積公司N3E工藝中成功流片。UCIe有望成為低延遲和安全的die-to-die連接的事實標準。 點擊閱讀原文，進一步了解新思科技多裸晶芯片系統解決方案。