如果Intel繼續(xù)執(zhí)著于“所有權”這個問題，IFS的前景仍舊會非常暗淡。如果主要的fabless公司將Intel視為競爭對手（事實可能就是如此），他們將繼續(xù)對IFS心存芥蒂。盡管Intel不想剝離其代工業(yè)務，但應考慮采取替代策略來吸引猶豫不決的潛在客戶。

目前Nvidia在AI市場占據(jù)著主導地位。Intel顯然也不甘落后，Pat Gelsinger表示，希望“普及AI的驚人力量”，并為市場提供“一整套硅和軟件來驅(qū)動AI”。作為全球排名第一的微處理器供應商，Intel同時也希望Nvidia成為IFS（Intel Foundry Services）的客戶。Gelsinger將公司的未來寄托于IFS。

但Intel必須要面對現(xiàn)實。

Nvidia在與Intel在AI、數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡設備市場上存在這么明顯的競爭關系之下，會選擇IFS的代工服務嗎？

那么，Intel必須做什么，或放棄什么，才能說服Nvidia和其他fabless公司從目前的代工合作伙伴（如TSMC）轉向IFS呢？

或者說，Intel代工業(yè)務的目標，即獲得全球最大的fabless的青睞，只是一場白日夢？

Intel的代工業(yè)務在價值1，250億美元的代工市場中只占據(jù)極小的份額。盡管Gelsinger已經(jīng)宣布將Intel本身也視為IFS的客戶，但IFS的市場份額也不到1%。

龐大且不斷增長的市場

Gelsinger希望進入代工業(yè)務的原因顯而易見。這是一個龐大且不斷增長的市場，目前由TSMC主導。根據(jù)Persistence Market Research的數(shù)據(jù)，到2030年，代工業(yè)務的價值可能超過2000億美元。

Intel寄希望于通過為自家半導體設計部門和外部的fabless公司提供代工服務來實現(xiàn)復興。僅僅把公司內(nèi)部的晶圓需求算作IFS的銷售額，就能立即使IFS成為全球最大的代工廠之一。但這只是在紙面上的理想推算。

要成為主要代工廠，IFS必須克服一個巨大的障礙，即Intel擁有IFS的所有權對其潛在客戶來說是一個問題。由于他們在芯片市場上與Intel競爭，他們不愿使用Intel的代工服務反而來壯大競爭對手。

這是Intel很少談論的一個挑戰(zhàn)。但這恰恰是阻止全球主要的fabless，包括Nvidia、Qualcomm和NXP等公司成為IFS的客戶的一個最大問題。想想看TSMC是如何起家的吧。

要贏得他們的業(yè)務，IFS必須在半導體工藝技術、封裝和其他支持服務方面盡可能地接近市場領導者TSMC。更重要的是，它必須說服這些企業(yè)，Intel不會在他們的核心市場與之競爭。

這并不容易。

如今許多芯片市場之間的界限正在發(fā)生變化，有著復雜的交叉格局。

比如，當今半導體行業(yè)最熱門的領域之一是AI，一些觀察人士認為，在未來十年內(nèi)，AI市場的規(guī)模很容易超過一萬億美元。這不是一個Intel可以或愿意忽視的市場。但還有其他有前景的市場領域，包括汽車、IoT、通信、數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡。Intel不可能忽視這些利潤豐厚的業(yè)務。

IFS或許可以繼續(xù)尋找其它沒有交叉的空白領域，但這對IFS來說不是一個成功的公式。這正是Intel把代工業(yè)務置于這一困境的原因。

可行的解決方案

這種困境在IFS的財務業(yè)績中表現(xiàn)得非常明顯。第一季度，該業(yè)務部門的收入為1.18億美元，同比下降16%，而2022年第一季度的收入為1.56億美元。雖然整個半導體市場的銷售都在減弱，但即使在市場低迷之前，IFS在代工市場上也沒有取得重大突破。

當然，還有第三種方式，這種方式可以解放IFS，使其成為外部客戶更理想的代工合作伙伴，同時仍滿足Intel的內(nèi)部生產(chǎn)要求。

但Intel并不想將其制造業(yè)務剝離。現(xiàn)在這一點已經(jīng)很明確了。根據(jù)Gelsinger的說法，Intel更喜歡將IFS作為一個內(nèi)部代工廠，其他運營部門將繼續(xù)以具有競爭力的價格采購晶圓。Gelsinger在上周宣布第一季度業(yè)績后的一份聲明中表示：“我們正在建立一個內(nèi)部代工模式。讓制造部門擁有自己的利潤與損失，以及業(yè)務部門的標準晶圓價格，將推動更高效的工廠網(wǎng)絡和更好的設計成本決策?！?/p>

他補充說：“這還將在內(nèi)部和外部代工客戶之間建立平等關系，推動更高效的制造成本結構，以爭取和贏得外部代工客戶?！?/p>

有許多原因?qū)е翴ntel選擇這種混合系統(tǒng)?？赡苄枰獣r間重新定位其制造流程、晶圓廠系統(tǒng)和設備，以服務于在傳統(tǒng)微處理器市場之外競爭的外部客戶。考慮到Gelsinger在聲明中提到的“建立地理上多樣化且安全的半導體供應”，可見高管們可能也不愿意將Intel瘦身為純粹的fabless公司。

這些目標是值得欽佩的。但如果Intel想要成為代工業(yè)務的有力競爭者，就必須采取更為激進的措施。Gelsinger在聲明中估計，到2030年，代工業(yè)務的價值將達到約2000億美元。而Intel目前在這個市場上所占的份額微不足道。以目前的年化計算，其代工銷售額在今年可能僅僅是6億美元左右。

與此同時，分析師預測，代工市場領導者TSMC今年的銷售額將達到720億美元。

因此，無論Intel將IFS作為內(nèi)部業(yè)務的原因是什么，這個業(yè)務部門都受到了母公司的限制，無法自由競爭。

擁有多數(shù)股權的剝離

IFS的剝離仍然是必要的。如果要在代工廠和客戶之間建立信任，這是不可避免的。然而，Intel可以保留剝離后公司的多數(shù)股權，并將其業(yè)績合并到自己的財務報表中。

這種安排的優(yōu)勢在于，IFS在競爭對手眼中將被視為在運營上獨立于Intel。美國證券交易委員會監(jiān)管類似企業(yè)協(xié)議的防火墻足以讓客戶相信這個業(yè)務的獨立性。

維持IDM模式，同時又想擁有外部代工客戶的想法是行不通的。Intel拿什么來說服那些fabless公司離開目前的代工合作伙伴轉投IFS呢？

許多公司已經(jīng)得到了TSMC的充分服務。IFS所能提出的最有力的論據(jù)僅僅是拿出地緣政治問題說事。

例如，Intel不能說TSMC在晶圓廠產(chǎn)能上不足。事實是TSMC在資本支出方面超過了Intel，在美國外也增加了新的晶圓廠。TSMC在美國和日本建設了新的晶圓廠，還在考慮在歐洲建廠。

Intel其實在地緣政治方面拿出的理由也不成立。因為首先，Intel本身就是TSMC的客戶。

更何況，TSMC在工藝技術上領先于Intel。甚至可能在封裝技術上也領先。

TSMC的大多數(shù)客戶與該公司有著長期穩(wěn)定的關系。而在Intel，學會建立培養(yǎng)持久、友好和值得信賴的代工客戶關系才剛剛開始。當然，對以色列的Tower Semiconductor的潛在收購可能在這方面有所幫助。

必須要做出抉擇

在當前環(huán)境下，IFS已經(jīng)處于劣勢。這就是為什么Intel必須要權衡能讓這個部門處于更有競爭力的幾種選項。

Intel已經(jīng)在Mobileye上采用了混合模式，Intel于2017年收購了Mobileye，但在去年選擇將其剝離，同時保留了該公司的大部分所有權。Intel繼續(xù)將Mobileye的業(yè)績作為一個運營部門進行報告。這種安排意味著Intel股東繼續(xù)擁有Mobileye的大部分股份，同時讓該公司能夠獨立運作并在市場中展開競爭。

這樣的模式 相信對IFS也同樣奏效。

但Intel的管理層首先必須接受，他們主導的企業(yè)規(guī)模將會縮小很多。但它也會變得更加敏捷、靈活，擺脫了Intel長期承擔的巨大資本支出義務。

反過來，IFS將有機會吸引新客戶，籌集必要的資金，并更好地定位自己以滿足市場需求。

Intel不會是第一個采用semi-fabless模式的主要IDM。像Infineon、ST等公司也擁有晶圓廠，但它們也采用外部代工服務。

當然，也可以參考對手AMD。AMD走的是另一條路，它沒有采取折中策略，干脆將制造部門剝離（GlobalFoundries），然后繼續(xù)前進。如今，發(fā)展得很好。

審核編輯 ：李倩