來源：晶豐明源

晶豐明源5月4日發(fā)布晚間公告稱，擬向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券。本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)債所募集資金總額不超過人民幣 70,931.33 萬元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費用后，募集資金擬用于高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金。

高端電源管理芯片產(chǎn)業(yè)化項目

項目總投資約2億元，建設期36個月。本項目擬在現(xiàn)有業(yè)務的基礎上，結(jié)合當前市場需求和技術發(fā)展趨勢，通過購置先進的設備、引進優(yōu)秀人才等，擴大 AC/DC 電源管理芯片和 DC/DC 電源管理芯片銷售規(guī)模。

研發(fā)中心建設項目

項目總投資3.78億元，建設期36個月。本項目擬建設研發(fā)中心用于產(chǎn)品研發(fā)實驗區(qū)、辦公區(qū)和會議室等，同時購置相關研發(fā)設備及軟件，引進集成電路設計領域經(jīng)驗豐富的高端技術人員，打造高標準的研發(fā)平臺，為下一步規(guī)模化生產(chǎn)打下良好基礎。項目的主要的研究方向包括：(1)數(shù)字多相控制器芯片開發(fā);(2)大電流 DC/DC、 智能功率級(DrMOS)和負載點電源芯片(POL)開發(fā) ;(3)低壓BCD 工藝開發(fā);(4)高壓 700V BCD 工藝開發(fā)。本項目將通過研發(fā)中心的建設實現(xiàn)研發(fā)資源的優(yōu)化整合，進一步提升公司在 AC/DC 電源管理芯片和 DC/DC電源管理芯片產(chǎn)品及應用方案的研發(fā)能力，使產(chǎn)品實現(xiàn)向高精度、高集成度、高可靠性的性能優(yōu)化，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供必要的技術支持。

審核編輯：湯梓紅