來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC

2023年5月23-24日，由雅時(shí)國(guó)際商訊主辦、官方媒體《半導(dǎo)體芯科技》&《化合物半導(dǎo)體》雜志協(xié)辦、CHIP China晶芯研討會(huì)&化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)承辦的“2023年半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇”將于蘇州舉行，我們將邀請(qǐng)泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人、高管、科研單位等出席參會(huì)，相互交流與合作，促進(jìn)泛半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)研討、產(chǎn)品展示和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。自會(huì)議報(bào)名啟動(dòng)開(kāi)始，我們已陸續(xù)收到多家單位報(bào)名參會(huì)。今天發(fā)布首批意向報(bào)名參會(huì)單位名單。還未報(bào)名的聽(tīng)眾粉絲們要抓緊啦！

蘇州會(huì)議

雅時(shí)國(guó)際(ACT International)將于2023年5月,在蘇州組織舉辦主題為“2023-半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)”。會(huì)議包括兩個(gè)專題：半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會(huì)”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”兩場(chǎng)論壇的形式同時(shí)進(jìn)行。詳情點(diǎn)擊鏈接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn

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審核編輯黃宇