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硬核三月,硬核“芯”技術(shù)

新思科技 ? 來源:未知 ? 2023-03-29 21:10 ? 次閱讀
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新思科技攜手英偉達,加速計算光刻進入“iPhone時刻”

新思科技最近與NVIDIA(英偉達)合作,在NVIDIA cuLitho軟件庫上運行新思科技的Proteus光學(xué)鄰近效應(yīng)修正(OPC)軟件,這提供了另一種強大的方法來加快這類任務(wù)在GPU上的處理速度,將耗時從幾周縮短到幾天,“讓半導(dǎo)體技術(shù)的未來發(fā)展更可期”。

業(yè)界首個64 GT/s連接:PCIe 6.0新突破讓數(shù)據(jù)傳輸再提速

作為全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,新思科技堅持“技術(shù)創(chuàng)新”和“人才培養(yǎng)”雙輪驅(qū)動,在引領(lǐng)前沿技術(shù)革新的同時,也致力于推動科技創(chuàng)新資源科普化,讓硬核科技知識不斷走近青少年,為未來科技的發(fā)展提供持續(xù)動力。

誰在提前布局光子賽道?

光子技術(shù)正在成為新一代半導(dǎo)體技術(shù)。就像電子技術(shù)一樣,光子技術(shù)如今正在推動全球經(jīng)濟的發(fā)展。新思科技很早就意識到了光學(xué)和光子學(xué)的重要性,通過設(shè)計平臺讓CMOS開發(fā)者能夠使用與AMS類似的熟悉設(shè)計流程來推動集成光子設(shè)計。

芯片設(shè)計如何突破人類極限?

新思科技屢獲殊榮的自主人工智能設(shè)計解決方案──DSO.ai,已助力諸多半導(dǎo)體客戶成功實現(xiàn)100次流片,這也標(biāo)志著AI在芯片設(shè)計中的規(guī)模化應(yīng)用實現(xiàn)新突破。

ChatGPT的核心算法為何如此強大?

ChatGPT近期已成為全球話題中心,成為史上用戶破億速度最快的軟件之一。ChatGPT的核心結(jié)構(gòu)是Transformer模型。Transformer擁有強大的計算能力,且在智能手機、安防系統(tǒng)、自動駕駛汽車等實時視覺處理應(yīng)用也開始被廣泛采用,從而獲得更清晰的圖像和更準確的物體檢測。

芯片行業(yè)為什么要持續(xù)投資AI?

數(shù)智時代,開發(fā)者能夠從自己的芯片中獲取什么數(shù)據(jù)變得越來越重要。人們對智能設(shè)備的需求正在推動半導(dǎo)體行業(yè)向萬億美元的軌跡發(fā)展。為了滿足越來越高的性能要求、應(yīng)對日益復(fù)雜的設(shè)計挑戰(zhàn),同時不影響芯片和產(chǎn)品的上市進度,芯片開發(fā)者們需要得力的AI助手,把自己從繁復(fù)的迭代工作中解放出來,專注于打造產(chǎn)品差異化、提升PPA。

新一輪AI競賽中,為什么HPC一定是贏家?

當(dāng)前,以ChatGPT為代表的生成式人工智能應(yīng)用風(fēng)頭無兩,正在全球科技巨頭間掀起新一輪的技術(shù)競賽。在眾廠商紛紛宣布加碼大模型AI投入時,有人斷言,新一輪AI競賽鹿死誰手還很難說,但高性能計算(HPC)系統(tǒng)中的高算力芯片、高帶寬互連芯片和存儲芯片一定是贏家。

SNUG World 2023,科技創(chuàng)新將如何改變世界?

2023年3月底,全球半導(dǎo)體行業(yè)年度技術(shù)嘉年華“2023年新思科技全球用戶大會”──SNUG World,在硅谷成功舉辦。本次大會聚焦了14個全球領(lǐng)先的技術(shù)領(lǐng)域,分享了近90場精彩的技術(shù)演講,并吸引了超過2,000位開發(fā)者現(xiàn)場參與。查看原文了解更多。

AR光學(xué)技術(shù),打開虛擬與現(xiàn)實的任意門

現(xiàn)在市面上比較多的AR產(chǎn)品是AR眼鏡,光學(xué)顯示是AR眼鏡的核心技術(shù)。隨著科技的進步,AR設(shè)備會越來越多的融入到人們的日常生活中。我們相信,在不久的將來, 人人“鋼鐵俠”都將不是夢!

芯片革命:Multi-Die系統(tǒng)引領(lǐng)電子設(shè)計進階之路 是什么推動了Multi-Die系統(tǒng)的發(fā)展?由于AI、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、自動駕駛汽車等應(yīng)用的高速發(fā)展,單片片上系統(tǒng)(SoC)已經(jīng)不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統(tǒng)是在單個封裝中集成了多個裸片或小芯片(chiplet),因此系統(tǒng)規(guī)模十分龐大和復(fù)雜,但對于解決不斷趨近極限的摩爾定律和系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)而言,Multi-Die無疑是非常不錯的方案。歡迎下載白皮書,了解更多詳細信息。

【了不起的芯片】芯片的征途不止于星辰大海

航天是芯片最早最重要的應(yīng)用領(lǐng)域(沒有之一),本期聊的是航天芯片那些事兒。

AI和ML攜手優(yōu)化仿真性能,從此解放開發(fā)者雙手

在幫助開發(fā)者應(yīng)對傳統(tǒng)手動流程的挑戰(zhàn)中,AI/ML以及自動化功不可沒,尤其是在性能調(diào)優(yōu)、調(diào)試和覆蓋率收斂這三方面。隨著回歸數(shù)據(jù)量的爆炸式增長,以及驗證挑戰(zhàn)的不斷變化和演進,將會有更多開發(fā)者選擇在仿真中使用自動化工具。點擊閱讀原文下載白皮書,進一步了解如何使用DPO實現(xiàn)自動化性能改善。


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原文標(biāo)題:硬核三月,硬核“芯”技術(shù)

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