作者：風(fēng)一笑

北京時(shí)間3月1日，美國商務(wù)部在官網(wǎng)發(fā)布了一系列文件，標(biāo)志著500億美元芯片產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼的申請(qǐng)流程即將啟動(dòng)。美國商務(wù)部透露，具體的補(bǔ)貼將以現(xiàn)金、聯(lián)邦貸款或債務(wù)擔(dān)保的形式發(fā)放。

來源：美國商務(wù)部

美商務(wù)部公布芯片法案實(shí)施細(xì)則

《芯片與科學(xué)法案》公布了10大優(yōu)先事項(xiàng)，主要包括：

1）授權(quán)技術(shù)理事會(huì)200億美元，加速對(duì)國家和經(jīng)濟(jì)安全關(guān)鍵技術(shù)的開發(fā)。關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域主要包括：人工智能、高性能計(jì)算、量子技術(shù)、先進(jìn)制造、災(zāi)害預(yù)防、先進(jìn)通信、網(wǎng)絡(luò)安全、生物技術(shù)、先進(jìn)能源效率和材料科學(xué)。

2）授權(quán)美國能源部(DOE)在五年內(nèi)撥款169億美元，用于在法案的10個(gè)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用研究和開發(fā)(R&D)。

3）授權(quán)商務(wù)部技術(shù)中心100億美元，指導(dǎo)該部門創(chuàng)建20個(gè)地理上分散的“區(qū)域技術(shù)中心”。通過鼓勵(lì)大學(xué)研究中心、企業(yè)、勞動(dòng)力和經(jīng)濟(jì)建設(shè)組織之間的合作，加速重要技術(shù)開發(fā)。

4）為制造業(yè)擴(kuò)展伙伴關(guān)系提供22.5億美元。

5）390億美元制造業(yè)補(bǔ)貼項(xiàng)目，其中20億美元主要用于汽車行業(yè)的傳統(tǒng)芯片的生產(chǎn)。還為芯片工廠建設(shè)提供25% 的投資稅收抵免，預(yù)計(jì)價(jià)值240億美元。此外，還向商務(wù)部提供110億美元，向國防部提供20億美元，用于美國下一代半導(dǎo)體的開發(fā)和原型設(shè)計(jì)。

6）授權(quán)美國國家科學(xué)基金會(huì)為STEM教育提供130億美元的資金。

7）美國國家宇航局（NASA）的阿耳忒彌斯計(jì)劃和月球到火星計(jì)劃。

8）振興社區(qū)(10億美元)。建立“重建試點(diǎn)項(xiàng)目”，通過經(jīng)濟(jì)發(fā)展活動(dòng)支持長期貧困的社區(qū)。

9）將增加25個(gè)州和三個(gè)司法管轄區(qū)參與“刺激競爭研究計(jì)劃”（EPSCoR）的可用資金。

10）授權(quán)公共無線供應(yīng)鏈創(chuàng)新基金15億美元。

以下為10大優(yōu)先事項(xiàng)原文：

美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球芯片銷售額從2021年的5559億美元增長了3.2%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的5735億美元。從地區(qū)來看，2022年美洲市場的銷售額增幅最大，達(dá)到了16.0%；而中國仍然是最大的芯片市場，銷售額為1803億美元，但與2021年相比下降了6.3%，歐洲和日本的年銷售額也有所增長，分別為12.7%和10.0%。

中國“芯”的困局

長期以來，中國芯片產(chǎn)業(yè)一直處于被動(dòng)局面，主要表現(xiàn)在：

1）我國集成電路產(chǎn)業(yè)一直受到西方在先進(jìn)制造裝備、材料和工藝引進(jìn)等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進(jìn)口，總體技術(shù)水平還偏低。

2）我國在芯片產(chǎn)業(yè)中人才缺口非常大，高端芯片人才隊(duì)伍難成體系。

3）我國集成電路產(chǎn)業(yè)高端受封鎖壓制、中低端產(chǎn)能緊缺，國內(nèi)芯片企業(yè)能力不強(qiáng)與市占率不足并存。

4）從芯片制造、設(shè)計(jì)和封測三駕馬車來看，我國在IC封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)位居世界前列，根據(jù)2022年的數(shù)據(jù)顯示，在全球十大封測廠商排行榜上，中企幾乎實(shí)現(xiàn)霸榜，達(dá)到了9個(gè)之多。

不過準(zhǔn)確來說這9個(gè)中企還得進(jìn)一步區(qū)分，那就是中國大陸廠商和中國臺(tái)灣廠商，分別占據(jù)了4個(gè)和5個(gè)。

單從中國大陸封測企業(yè)看，本土封測企業(yè)有很有實(shí)力。

在制造端，根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布2022年全球?qū)倬A代工營收看，中國大陸有2家公司入榜分別是中芯國際和華虹集團(tuán)。不過從工藝水平來看，大陸企業(yè)相比世界一流企業(yè)差距還在3代以上。

在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce公布的2022年三季度全球十大IC設(shè)計(jì)公司排名，大陸僅有韋爾半導(dǎo)體位列第10。

這里本土IC設(shè)計(jì)貌似是三駕馬車中最弱的一環(huán)，不過如果我們再深入分析就會(huì)發(fā)現(xiàn)，本土IC設(shè)計(jì)并不弱。幾年前，海思曾經(jīng)位居全球IC設(shè)計(jì)第六位，但由于美國政府掐斷了海思的IC制造鏈條，導(dǎo)致本土先進(jìn)的IC產(chǎn)品無法量產(chǎn)！

所以，我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最大短板在IC制造端，主要體現(xiàn)在半導(dǎo)體材料如硅晶片、光刻膠、特種氣體、***、清洗設(shè)備、各種CVD/PVD設(shè)備等等，美國芯片法案正是明白了IC制造的重要性，所以重點(diǎn)對(duì)IC制造進(jìn)行補(bǔ)貼，吸引全球先進(jìn)晶圓企業(yè)到美國設(shè)廠，同時(shí)對(duì)本土IC制造企業(yè)進(jìn)行瘋狂打壓圍堵。

“中國芯”如何破局？打破創(chuàng)新范式是關(guān)鍵

針對(duì)這樣的現(xiàn)狀，本土半導(dǎo)體企業(yè)首先要拋棄“造不如買”的理念，IC制造一定要從每一個(gè)環(huán)節(jié)開始攻關(guān)，實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)化。其次，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)以企業(yè)量產(chǎn)為目標(biāo)進(jìn)行創(chuàng)新，以企業(yè)為主體進(jìn)行工程化突破，少搞一些“填補(bǔ)國家空白”的假大空項(xiàng)目驗(yàn)收，就以量產(chǎn)為驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，從成熟工藝開始踏踏實(shí)實(shí)攻關(guān)，一步一個(gè)腳印逐步實(shí)現(xiàn)自主可控的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)兩條。

此外，也要各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)注意協(xié)同發(fā)展，共同進(jìn)步，例如EDA工具是IC設(shè)計(jì)、制造的關(guān)鍵輔助工具，同時(shí)IC設(shè)計(jì)和制造業(yè)會(huì)反哺EDA工具的發(fā)展，推動(dòng)EDA工具擺脫卡脖子的境地。還有，終端企業(yè)也要與IC設(shè)計(jì)、封測環(huán)節(jié)協(xié)同，利用chiplet等新興封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)晶體管密度的突破，從其他途徑彌補(bǔ)高級(jí)工藝缺失的不足。

近日，美國還與日荷、歐盟等達(dá)成協(xié)定，共同遏制中國半導(dǎo)體的發(fā)展。面對(duì)美國的瘋狂打壓，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)當(dāng)依托終端優(yōu)勢，協(xié)同創(chuàng)新，打破封鎖。中國是全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)，消耗了全球30%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品，利用這個(gè)巨大的市場也可以分化瓦解美國的同盟。雖然張忠謀說全球化已死，但是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是需要全球協(xié)作的，只要我們有足夠的智慧，就可以利用全球協(xié)作獲得發(fā)展的良機(jī)。

關(guān)于思睿達(dá)微電子

思睿達(dá)是專注于ADC、DAC、PoE和DC/DC芯片級(jí)解決方案的高科技企業(yè)，目前同步推廣啟臣微全系列產(chǎn)品，希望將啟臣15年在電源行業(yè)這份積淀，這份堅(jiān)持發(fā)揚(yáng)光大。思睿達(dá)同時(shí)也可以提供芯片級(jí)定制服務(wù)。

審核編輯黃宇