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美芯片法案將25%稅收抵免擴(kuò)大至晶圓,包括太陽能晶圓

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:微電子制造 ? 作者:微電子制造 ? 2024-10-25 11:37 ? 次閱讀
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來源:微電子制造

美國拜登政府最終確定了對半導(dǎo)體制造項(xiàng)目給予25%稅收抵免的規(guī)定,擴(kuò)大了2022年《芯片與科學(xué)法案》中可能最大的激勵計(jì)劃的適用范圍。

新法規(guī)是在最初擬議規(guī)則出臺一年多后出臺的,這意味著更多的公司將能夠獲得稅收減免。其中包括生產(chǎn)最終制成半導(dǎo)體的晶圓的企業(yè),以及芯片和芯片制造設(shè)備的制造商。

這些抵免也將適用于太陽能晶圓——這一意外轉(zhuǎn)變可能有助于刺激美國國內(nèi)面板組件的生產(chǎn)。到目前為止,盡管美國面板制造工廠的投資激增,但美國仍在努力促進(jìn)這些部件的制造。

但這些好處并沒有延伸到整個供應(yīng)鏈。仍然被排除在外的是生產(chǎn)用于制造晶圓的多晶硅等基礎(chǔ)材料的設(shè)施。美國財(cái)政部官員表示,這種方法與最初的法律的制定方式以及商務(wù)部對半導(dǎo)體和設(shè)備而非材料的定義一致。

退稅是《芯片法案》提供的三大補(bǔ)貼方式之一,該法案旨在重振美國半導(dǎo)體行業(yè),因?yàn)閿?shù)十年來,美國半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)一直轉(zhuǎn)移到海外。該法案還撥出了390億美元的補(bǔ)助資金(其中90%以上已經(jīng)撥付,但尚未使用)和750億美元的貸款和貸款擔(dān)保,官員們可能只使用了不到一半。

后兩類激勵措施引起了最多的關(guān)注——拜登總統(tǒng)甚至還視察了工廠,宣告了這些消息——但對企業(yè)來說,最有意義的可能是稅收抵免。擬議的補(bǔ)助通常涵蓋項(xiàng)目成本的10%~15%,而稅收抵免則涵蓋25%。這樣做的目的是讓在美國建廠和在亞洲建廠一樣劃算。

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“我們的目標(biāo)是提供最低限度的資金,讓企業(yè)以推進(jìn)經(jīng)濟(jì)和國家安全目標(biāo)的方式在美國海岸上擴(kuò)張,”美國商務(wù)部芯片辦公室主任Mike Schmidt在8月被問及稅收抵免時表示?!斑@意味著要考慮所有的資金來源,然后弄清楚資金如何幫助企業(yè)渡過難關(guān)?!?/p>

Mike Schmidt說,一些公司在談判中辯稱,稅收抵免不應(yīng)該“抵消”他們的其他資金——這一理由并沒有說服政府官員。

過去幾年,芯片公司宣布計(jì)劃在美國投資超過4000億美元,包括臺積電和英特爾等領(lǐng)先制造商的大型工廠。他們還在努力生產(chǎn)老一代芯片和其他供應(yīng)品。

活動的激增可能意味著《芯片法案》的支出將比預(yù)期的更昂貴。

美國國會預(yù)算辦公室最初估計(jì),稅收抵免將導(dǎo)致240億美元的收入損失。但根據(jù)彼得森國際經(jīng)濟(jì)研究所6月份的一份報告,實(shí)際數(shù)字可能超過850億美元,該報告使用了“基于當(dāng)前投資趨勢的非常保守假設(shè)”。

報告稱,這將超過整個《芯片法案》最初預(yù)計(jì)的成本,“導(dǎo)致總成本超支近80%”。

當(dāng)被問及財(cái)政部是否有自己的稅收抵免成本估算時,官員沒有提供具體數(shù)字。但任何超支都可以看作是拜登政府的勝利,因?yàn)樗砹藢γ绹圃鞓I(yè)的額外投資。

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在幾乎所有情況下,稅收抵免都將占《芯片法案》激勵措施中分配給任何一家公司的最大份額。例如,美光預(yù)計(jì)將獲得約113億美元的稅收抵免,用于紐約的兩家芯片工廠。相比之下,支持這兩家工廠和愛達(dá)荷州另一家工廠的補(bǔ)助金和貸款分別為61億美元、75億美元。

德州儀器預(yù)計(jì)將獲得60億~80億美元的稅收抵免——相當(dāng)于其《芯片法案》補(bǔ)貼金額的5倍。

稅收抵免也可能發(fā)放給許多沒有獲得補(bǔ)助金,但仍在為芯片、設(shè)備或晶圓建造工廠的企業(yè),比如應(yīng)用材料。企業(yè)可以獲得2026年底前開始并在此后持續(xù)進(jìn)行的建設(shè)的退款。

密歇根州政界人士極力游說將稅收抵免擴(kuò)大到多晶硅制造商——尤其是當(dāng)?shù)氐腍emlock Semiconductor LLC。但《芯片法案》將稅收抵免限制在半導(dǎo)體生產(chǎn)“不可或缺”的資產(chǎn)上,美國財(cái)政部認(rèn)為晶圓符合這一定義,而不是材料。

然而,Hemlock正在獲得補(bǔ)助金。近期,該公司達(dá)成了一項(xiàng)3.25億美元激勵補(bǔ)貼的初步協(xié)議,這筆補(bǔ)貼涵蓋了其項(xiàng)目成本的更高份額,高于大多數(shù)其他《芯片法案》支出。

【近期會議】

10月30-31日,由寬禁帶半導(dǎo)體國家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見,邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霾季?!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續(xù)去年,創(chuàng)新今年”的思想,仍將由云天半導(dǎo)體與廈門大學(xué)聯(lián)合主辦,雅時國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展!誠邀您報名參會:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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審核編輯 黃宇

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    為什么<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>是<b class='flag-5'>圓</b>的?<b class='flag-5'>芯片</b>是方的?

    什么是? #電路知識 #芯片 #芯片

    芯佰微電子
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