來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC

2022年對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)而言是跌宕起伏的一年?；厥走^(guò)去一年，我們共同見(jiàn)證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的波瀾迭起、挑戰(zhàn)叢生，但亦看到了我國(guó)半導(dǎo)體的堅(jiān)韌不拔、“芯芯”向榮。隨著數(shù)字化、智能化浪潮的不斷演進(jìn)，未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在國(guó)家科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)中扮演更加重要的角色。

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景如何？我們?nèi)绾螒?yīng)對(duì)未知挑戰(zhàn)？……這些都是行業(yè)非常關(guān)心的?！栋雽?dǎo)體芯科技》雜志特別推出——“新年展望（2023 Outlook）”采訪，邀請(qǐng)業(yè)界專家和企業(yè)高層與讀者和同行分享他們對(duì)于這些問(wèn)題的分析和看法。我們采訪了深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司創(chuàng)始人&董事長(zhǎng) 張國(guó)平，分享他的獨(dú)到見(jiàn)解。

張國(guó)平，深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司創(chuàng)始人&董事長(zhǎng)。國(guó)家級(jí)高層次人才；廣東省特支計(jì)劃領(lǐng)軍人才；中科院青促會(huì)會(huì)員；深圳市海外高層次人才。主要從事集成電路先進(jìn)封裝材料研究與應(yīng)用，共發(fā)表SCI和EI收錄論文共115篇，累計(jì)被引被引2695次，獲得授權(quán)中國(guó)專利30余件，實(shí)現(xiàn)專利轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化4件。自主研發(fā)的紫外激光解鍵合材料成功實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化規(guī)模應(yīng)用，榮獲深圳市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)。

△深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司創(chuàng)始人&董事長(zhǎng)張國(guó)平

深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司

深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司成立于2016 年，是一家專注于集成電路先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司以集成電路的輕薄短小為導(dǎo)向，重點(diǎn)針對(duì)先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、新型顯示等領(lǐng)域，提供系統(tǒng)解決方案及關(guān)鍵材料。公司面向先進(jìn)封裝的臨時(shí)鍵合材料是國(guó)內(nèi)唯一的量產(chǎn)企業(yè)。公司與深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。通過(guò)知識(shí)產(chǎn)權(quán)貫標(biāo)體系認(rèn)證，ISO9001及ISO14001質(zhì)量體系認(rèn)證。獲得中國(guó)集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)盟最佳材料合作獎(jiǎng)、深圳市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)等。

SiSC：請(qǐng)展望一下2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展前景？

在美國(guó)主導(dǎo)的去全球化、地緣政治沖突和疫情導(dǎo)致的經(jīng)濟(jì)下行等多重因素疊加的大背景下，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)仍然面臨巨大壓力。

SiSC：在中美博弈的背景下，特別是2022年美國(guó)頒布的《芯片和科學(xué)法案》，將對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)哪些影響？2023年，我們?nèi)绾螒?yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？

2022年美國(guó)頒布的《芯片和科學(xué)法案》將嚴(yán)重影響我國(guó)的高端芯片制造發(fā)展速度，尤其是存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域。公司一方面加大開(kāi)放合作，配合龍頭企業(yè)進(jìn)行新工藝所需材料的開(kāi)發(fā)、完成新項(xiàng)目的立項(xiàng)，如臨時(shí)鍵合膠，激光切割保護(hù)液等，同時(shí)注重腳踏實(shí)地的創(chuàng)新、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，走自主創(chuàng)新發(fā)展道路。

SiSC：2022年貴司主營(yíng)業(yè)務(wù)，面臨哪些壓力？同時(shí)取得了哪些成績(jī)？

公司主要聚焦高端電子材料、服務(wù)集成電路先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域。我們是一家研發(fā)、制造都位于深圳的材料公司，國(guó)際運(yùn)輸對(duì)我們影響較小，在2022年我們也面臨多地疫情爆發(fā)的封控，導(dǎo)致物流受阻，但通過(guò)全體化訊人員的努力和堅(jiān)守，經(jīng)過(guò)上下游的配合，及時(shí)完成了產(chǎn)品交付，保障了客戶的供應(yīng)鏈安全；另一方面克服經(jīng)濟(jì)下行整體環(huán)境下的客戶訂單下滑，努力尋求新的增長(zhǎng)點(diǎn)，積極響應(yīng)客戶的項(xiàng)目需求，快速、高效的進(jìn)行技術(shù)支持，提供材料解決方案，最終圓滿完成全年的銷售目標(biāo)。

SiSC：面對(duì)動(dòng)蕩的外部局勢(shì)和國(guó)內(nèi)疫情防控的需求，2023年貴司將如何應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？

眾所周知，美國(guó)對(duì)我國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)，特別是在先進(jìn)制程上圍追堵截，試圖限制，甚至阻斷我們的半導(dǎo)體行業(yè)向前發(fā)展?；嵃雽?dǎo)體作為一家國(guó)產(chǎn)的材料廠商，我們矢志成為先進(jìn)封裝電子材料領(lǐng)域受人尊敬的企業(yè)，在2023年一方面會(huì)繼續(xù)鞏固，維護(hù)現(xiàn)有臨時(shí)鍵合膠等產(chǎn)品的項(xiàng)目，進(jìn)一步提升產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性，服務(wù)好我國(guó)的半導(dǎo)體客戶。同時(shí)深挖國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，緊跟前端應(yīng)用的要求，加大創(chuàng)新研發(fā)投入，持續(xù)攻堅(jiān)我國(guó)急缺的高端電子材料，為我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全貢獻(xiàn)力量！

SiSC：2023年，貴司有怎樣的市場(chǎng)規(guī)劃？

化訊半導(dǎo)體專注電子封裝材料的開(kāi)發(fā)，目前我們主要布局在三個(gè)市場(chǎng)：

1、繼續(xù)深耕先進(jìn)封裝市場(chǎng)；

2、積極開(kāi)拓化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)；

3、布局新型顯示領(lǐng)域的關(guān)鍵材料研發(fā)。

SiSC：2023年，貴司將推出哪些新技術(shù)或產(chǎn)品？

公司將推出面向Low K激光切割的保護(hù)膠材料，可服務(wù)LED、碳化硅晶圓和Low K晶圓等。針對(duì)先進(jìn)封裝的發(fā)展要求，我們將推出更耐高溫的臨時(shí)鍵合膠和低模量，低翹曲的臨時(shí)鍵合膠。

SiSC：在快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)應(yīng)用里，比如新能源汽車、儲(chǔ)能、AI、IoT等，它們對(duì)半導(dǎo)體制造業(yè)提出了更多需求，貴司在相關(guān)領(lǐng)域采取了哪些策略？

新能源汽車和儲(chǔ)能等主要是第三代半導(dǎo)體，如碳化硅（SiC），對(duì)晶圓減薄和切割都提出了新的要求，公司配合頭部廠家的要求進(jìn)行材料開(kāi)發(fā)，推出了新型臨時(shí)鍵合蠟和激光切割保護(hù)液。

AI和IoT等對(duì)輕薄化、小型化、多功能、低功耗等提出了新的要求，而先進(jìn)封裝可以完美的契合這個(gè)市場(chǎng)，通過(guò)晶圓級(jí)封裝，2.5D，3D等先進(jìn)封裝方式來(lái)助力終端產(chǎn)品的性能提升。先進(jìn)封裝是化訊半導(dǎo)體的主戰(zhàn)場(chǎng)，我們的臨時(shí)鍵合材料已經(jīng)打入龍頭企業(yè)，并批量供貨，同時(shí)在配合進(jìn)行更高制程要求所需材料的開(kāi)發(fā)。

SiSC：在國(guó)家大力支持半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程中，貴司如何贏得政策支持或資金融資，它們給貴司帶來(lái)了哪些成果？

高端電子材料附加值高但技術(shù)門(mén)檻也高，目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)主要被美國(guó)及日本公司壟斷?；嵃雽?dǎo)體力爭(zhēng)為產(chǎn)業(yè)輸送自主可控的高端電子材料。我們甘坐“冷板凳”，堅(jiān)持自主開(kāi)發(fā)，持續(xù)保持技術(shù)先進(jìn)性，解決產(chǎn)業(yè)鏈難題，與國(guó)家需求“同頻共振”。

審核編輯黃宇