MIP封裝以其成本優(yōu)勢和高亮度、低功耗、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性等性能優(yōu)點正成為LED封裝頭部企業(yè)在大尺寸Micro LED領(lǐng)域的“關(guān)鍵”選擇。

在此前結(jié)束的2023 ISE展會上，國內(nèi)LED顯示封裝大廠晶臺就展示了其全新全系列MIP產(chǎn)品。

據(jù)晶臺相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹，晶臺MIP封裝產(chǎn)品可適應(yīng)P1.8-P0.7任意點間距，兼容性高，應(yīng)用廣泛?？蓪崿F(xiàn)混晶、分光分色，顯示效果更佳。倒裝共陰結(jié)構(gòu)，可靠性更高，更節(jié)能省電。

作為未來顯示領(lǐng)域的主流，Mini/Micro LED微間距顯示不僅市場規(guī)模龐大，更獲得了眾多LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)和面板、消費電子廠商的傾力注資發(fā)展。

尤其是在超高清顯示目標(biāo)下，Micro LED憑借低能耗、高亮度、高對比度及高可靠性的特性，滿足了各種像素密度和各種尺寸顯示的需求，正在成為推動顯示技術(shù)變革變革和構(gòu)建新型顯示產(chǎn)業(yè)格局的重要支撐。

高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)測，到2025年，全球Micro LED市場規(guī)模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規(guī)模有望突破100億美元大關(guān)。

但在Micro LED產(chǎn)業(yè)化進程中，還面臨著巨量轉(zhuǎn)移良率、基板、 驅(qū)動以及后期檢測返修等諸多技術(shù)瓶頸以及成本高昂等關(guān)鍵難題有待破解。

包括國星光電、利亞德、晶臺、芯映光電等都在布局的MIP封裝技術(shù)路線最有望在目前階段解決這些關(guān)鍵性難題，從而助推大尺寸Micro LED顯示加速走出“實驗室”，邁向更大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

1為數(shù)不多的新增量

被眾多頭部企業(yè)爭相布局的MIP到底有何獨到優(yōu)勢？

從成本角度講，MIP封裝技術(shù)可以不大幅增加設(shè)備，能夠使用當(dāng)前機臺設(shè)備進行生產(chǎn)，這樣就大幅降低了企業(yè)的高昂的產(chǎn)線設(shè)備端投入。

同時，MIP技術(shù)將原先需要在芯片端進行的測試后移至封裝后，從芯片測試改為對引腳的點測，效率得到大幅提升的同時也進一步降低了成本。

GGII相關(guān)研究報告認(rèn)為，MIP封裝技術(shù)的本質(zhì)是Micro LED和分立器件的有機結(jié)合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環(huán)節(jié)從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

沃格光電副總經(jīng)理嚴(yán)冰波認(rèn)為，相比其他封裝形式，MIP封裝有以下四大優(yōu)勢：

1、增大PAD尺寸、Gap間距及產(chǎn)品體積，降低顯示屏貼裝難度及返修難度；2、同現(xiàn)有工藝相通性高，沿用設(shè)備程度高，降低研發(fā)、設(shè)備投入；3、測試分選移至封裝環(huán)節(jié)，降低Mini/Micro LED裸晶測試、分選難度；4、封裝后測試分選、單Bin內(nèi)混光，降低顯示屏調(diào)校難度，弱化Mrua。

“MIP具有兼容性高、顯示效果好，墨色一致性好，綜合成本低等優(yōu)點，我們認(rèn)為MIP是未來封裝技術(shù)的重要發(fā)展方向。”晶臺股份封裝事業(yè)部研發(fā)總監(jiān)嚴(yán)春偉也表示，MIP封裝技術(shù)可以不大幅增加設(shè)備，能夠使用當(dāng)前機臺設(shè)備進行生產(chǎn)，這樣就大幅降低了企業(yè)的高昂的產(chǎn)線設(shè)備端投入，保障下游客戶使用現(xiàn)有設(shè)備即可生產(chǎn)Micro LED顯示屏。

高工LED采訪的多位封裝廠技術(shù)負(fù)責(zé)人都表示，MIP顯示效果極佳，極有超高亮度和高對比度，不同角度顯示效果一致，180度無偏色和麻點。同時MIP還具有高可靠性和高防護性。

“MIP顯示模組一致性高，黑占比超99％，同時其水平視角極大（≥174°）?！眹枪怆姺矫嬉苍硎?，MIP封裝技術(shù)還能兼容當(dāng)前設(shè)備機臺，可完成測試分選、易檢測修復(fù)，更易于將Micro LED應(yīng)用于終端市場。

在成本和性能方面的優(yōu)勢也讓MIP成為了封裝大廠在2022年重點投入研發(fā)和量產(chǎn)的重要方向。

2大廠的新目標(biāo)

據(jù)高工LED調(diào)研了解，目前已經(jīng)有包括國星、晶臺、利亞德、芯映、中麒等頭部廠商布局了MIP技術(shù)路線的研發(fā)和生產(chǎn)。

利亞德研發(fā)中心技術(shù)主管馬莉博士也在此前的一次會議上表示，基于對大尺寸Micro LED顯示技術(shù)的理解，利亞德發(fā)展了自己的Micro LED技術(shù)，利亞德采用的就是MIP技術(shù)。

據(jù)高工LED調(diào)研了解，利亞德的MIP也分為兩類，一類是集成像素封裝，就是通常所說的Nin1，涵蓋了從P0.4到P0.9的Micro LED顯示；第二類就是獨立像素封裝，涵蓋了0808、0606、0404以及未來的0202。

而國星光電RGB器件事業(yè)部推出了新型封裝架構(gòu)的MIP器件，制備出MIP顯示模組，產(chǎn)品具備高亮度、低功耗、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性、可沿用當(dāng)前機臺設(shè)備等優(yōu)點，并驗證了 Micro LED 在大于100寸超高清顯示領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)化可能性。

晶臺的MIP產(chǎn)品包括MC1010、0606、0505、0404，下游的客戶可以根據(jù)自身實際需求任意排列組合，可以從P0.6到P1.8不受任何點間距的限制，多樣性較強，MIP具有高可靠性、高防護性，表面使用高學(xué)膠水進行灌封，具有很好的防潮效果。

當(dāng)然，MIP封裝也存在難點，那就是進入Micro LED領(lǐng)域，對基板精度需求越來越高，需滿足GAP<17um，同時對基板平整度、翹曲、漲縮要求高。

為了滿足MIP封裝市場需求，沃格光電推出了兩款MIP玻璃基封裝載板，分別是0404和0202。其中，0404主要對應(yīng)的是2*4mil的RGB芯片，封裝體大小400*400um；0202主要對應(yīng)的是1*2mil的RGB芯片，封裝體大小250*250um。

據(jù)嚴(yán)冰波透露，沃格南方基地已建有MIP玻璃基載板中試線，主要以研發(fā)及試產(chǎn)為主。

與此同時，沃格光電在2022年還成立湖北通格微電路科技有限公司，在湖北天門建立MIP載板制造基地，規(guī)劃整體年產(chǎn)能100萬平米，預(yù)計今年下半年將具備一期年產(chǎn)30萬平米量產(chǎn)能力。

除了這些頭部大廠，高工LED了解到，目前還有多家封裝和顯示屏企業(yè)跟進布局MIP封裝技術(shù)路線。

“從目前來看，COB的成本問題還沒解決，MIP更能夠及時滿足微間距LED顯示快速增長的市場需求?！庇蟹庋b大廠高層告訴高工LED。

審核編輯 ：李倩