臺積電在2022 IEDM上發(fā)表了兩篇關(guān)于3nm的論文；當(dāng)我在演講前閱讀這兩篇論文時，我的第一反應(yīng)是第一篇論文描述了臺積電的 N3 工藝，第二篇論文描述了 N3E 工藝，這在第二次演講中得到了演講者的證實。 我的第二個反應(yīng)是這些論文延續(xù)了臺積電盡量減少所呈現(xiàn)的技術(shù)細(xì)節(jié)數(shù)量的習(xí)慣。在這兩篇論文中，電氣結(jié)果至少以實數(shù)為單位，但第一篇論文只有 Contacted Gate Pitch，第二篇論文只有最小金屬間距。我覺得這非常令人沮喪，一旦零件進(jìn)入公開市場，內(nèi)部人員和臺積電的競爭對手可能已經(jīng)知道它們是什么，關(guān)鍵pitch將被測量和披露，我不認(rèn)為呈現(xiàn)高質(zhì)量的技術(shù)論文會有什么問題。

N3工藝

在第一篇論文中，臺積電公開了 45nm 的 Contacted Gate Pitch（Contacted Poly Pitch，如我所描述的 CPP）。CPP 由柵極長度 (Lg)、接觸間隔厚度 (Tsp) 和接觸寬度 (Wc) 組成，如圖 1 所示。

圖 1.CPP。 從圖 1 中，我們可以看到臺積電通過減少構(gòu)成 CPP 的所有三個元素來減少每個新節(jié)點的 CPP。邏輯設(shè)計是通過使用標(biāo)準(zhǔn)單元完成的，而 CPP 是標(biāo)準(zhǔn)單元寬度的主要驅(qū)動因素，因此縮小 CPP 是提高新節(jié)點密度的關(guān)鍵部分。 最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實現(xiàn)更短的 Lg。FinFET 的柵極控制在鰭底部最弱，優(yōu)化至關(guān)重要。圖 2 說明了多個 TSMC 節(jié)點的 DIBL 與 Lg，以及優(yōu)化鰭片如何減少當(dāng)前工作的 DIBL。

圖 2. DIBL 與 Lg。 縮小 CPP 的第二個因素是 Tsp 厚度。除非墊片（spacer）經(jīng)過優(yōu)化以降低 k 值，否則降低 Tsp 會增加寄生電容。圖 3 說明了 TSMC 對低 k 間隔物與氣隙間隔物的研究。臺積電發(fā)現(xiàn)低 k 間隔物是縮放 CPP 的最佳解決方案。

圖 3. 與柵極間隔器的接觸。 CPP 的最后一個元素是接觸寬度。在這項工作中，開發(fā)了一種優(yōu)化的自對準(zhǔn)接觸 (SAC) 方案，可提供較低的接觸電阻。圖 4 的左側(cè)說明了 SAC，右側(cè)說明了電阻改善。

圖 4. 自對準(zhǔn)觸點。 這項工作使 N3 工藝具有 0.0199μm 2的高密度 SRAM 尺寸。隨著臺積電推進(jìn)其 2nm 工藝，這項工作也很重要。在 2nm 時，臺積電將轉(zhuǎn)向一種稱為水平納米片 (HNS) 的環(huán)柵 (GAA) 架構(gòu)，HNS 可實現(xiàn)更短的 Lg（4 個柵極而不是三個圍繞一個薄柵極），但 Wc 和 Tsp 將還是有待優(yōu)化。

N3E工藝

臺積電將 N3E 工藝描述為 N3 的增強版本，有趣的是，N3E 被認(rèn)為比 N3 實現(xiàn)了更寬松的間距，例如 CPP、M0 和 M1 都被認(rèn)為出于性能和良率的原因而被放松。關(guān)于臺積電 N3 是否準(zhǔn)時，有不同的說法。我的看法是，N5 進(jìn)入風(fēng)險始于 2019 年，到 2020 年圣誕節(jié)，商店中出現(xiàn)了配備 N5 芯片的 Apple iPhone。N3 進(jìn)入風(fēng)險從 2021 年開始，配備 N3 芯片的 iPhone 要到明年才能上市。在我看來，這個過程至少晚了 6 個月。在本文中，公開了尺寸為 0.021 μm 2的高密度 SRAM 單元。大于 0.0199 μm 2的 N3 SRAM 單元。N3 的產(chǎn)率通常被描述為良好，提到了 60% 到 80%。 本文討論的這個過程有兩個主要特點：

FinFlex

最小金屬間距為 23 納米，銅互連采用“創(chuàng)新”襯里以實現(xiàn)低電阻。

FinFlex 是一種混合和匹配策略，具有雙高度cell，可以是頂部 2 鰭cell，底部 1 鰭cell以獲得最大密度，2 鰭cell超過 2 鰭cell作為中等性能和密度，以及 3 鰭超過 2 個鰭狀的cell可實現(xiàn)最佳性能。這為設(shè)計人員提供了很大的靈活性來優(yōu)化他們的電路。 圖 5 說明了各種 FinFlex 配置，圖 6 將每種配置的規(guī)格與 5nm 的標(biāo)準(zhǔn) 2 over 2 鰭式cell進(jìn)行了比較。

圖 5. FinFlex cell。

圖 6. 3nm FinFlexcell性能與 5nm cell的對比。 本文中的繪圖是 15 級金屬堆疊在大約 550 歐姆時的通孔電阻分布。在目前的工藝中，功率通過金屬堆疊的頂部進(jìn)入，必須通過通孔鏈向下傳輸?shù)皆O(shè)備，550 歐姆的電源線電阻很大。這就是英特爾、三星和臺積電都宣布為其 2 納米級工藝提供背面供電的原因。隨著晶圓的極度減薄，從背面引入電源的通孔應(yīng)能使通孔電阻提高 10 倍以上。

比較

作為讀者，您可能會有一個問題，即此工藝與三星的 3nm 工藝相比如何。臺積電仍在使用 FinFET，而三星已過渡到 GAA——他們稱之為多橋 HNS。 根據(jù)我們的計算，在 5nm 節(jié)點，臺積電最密集的邏輯單元是三星最密集邏輯單元密度的 1.30 倍。如果您查看圖 6 中的 TSMC 密度值，在 5nm 中，2-2 鰭式單元的密度比 2-2 單元高 1.39 倍，而 2-1 單元的密度提高了 1.56 倍。三星有兩個版本的 3nm，SF3E（3GAE）版本比 5nm 密度高 1.19 倍，SF3（3GAP）版本比 5nm 密度高 1.35 倍，進(jìn)一步落后于臺積電行業(yè)領(lǐng)先的密度。我也相信臺積電在 3nm 上有更好的性能和更好的功率，盡管三星已經(jīng)縮小了功率差距可能是由于 HNS 工藝。

審核編輯 ：李倩