新加坡，2022年12月2日

賀利氏電子舉辦客戶活動，慶祝新加坡先進封裝卓越中心成立兩周年。

該中心成立于2020年4月，一直是創(chuàng)新團隊和應用團隊的辦公場所，旨在為先進封裝開發(fā)新產(chǎn)品和解決方案，以滿足當前大趨勢下的客戶需求。5G通信、IoT(物聯(lián)網(wǎng))、AI(人工智能)和HPC(高性能計算)等市場趨勢正在徹底改變我們的日常生活，而這些技術在很大程度上都取決于半導體電子系統(tǒng)的微型化。在這些領域，賀利氏電子發(fā)揮著重要作用，不斷為客戶開發(fā)材料和應用解決方案。

新加坡先進封裝卓越中心專注于先進封裝產(chǎn)品開發(fā)，包括焊錫膏、燒結銀、焊錫線和鍵合線等。中心擁有先進的設備，從錫粉開發(fā)到化學配方，從先進測量到半導體應用設備，一應俱全。目前，卓越中心團隊擁有26名研發(fā)科學家，包括6名博士。

“新加坡是我們開展先進封裝開發(fā)的戰(zhàn)略創(chuàng)新中心。”賀利氏電子半導體業(yè)務線創(chuàng)新負責人SS Kang表示，“我們持續(xù)追加投資，以確保卓越中心使用最先進的設備開發(fā)滿足高科技市場需求的先進產(chǎn)品?！?/p>

自2018年開始籌備以來，卓越中心的資本支出比2017年增加了3.5倍以上。過去五年里，賀利氏電子平均每年投入37.9萬美元，累計投入190萬美元。此外，年平均運營成本(OPEX)也一直保持在250萬美元。

根據(jù)戰(zhàn)略規(guī)劃，賀利氏電子將繼續(xù)加大投入，壯大研發(fā)團隊，一方面對現(xiàn)有產(chǎn)品進行創(chuàng)新改造，一方面擴大新的產(chǎn)品組合，以開拓高性能計算和MicroLED等新市場。

此外，該計劃還有助于增強新加坡在先進封裝能力領域的全球地位，創(chuàng)造新的就業(yè)機會，進一步促進價值鏈上下游之間的合作。

審核編輯黃昊宇