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先楫高性能MCU在多軸伺服控制的應用

331062281 ? 來源:先楫半導體HPMicro ? 作者:先楫半導體HPMicr ? 2022-12-05 10:20 ? 次閱讀
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隨著近年來工業(yè)機器人、電子制造設備等產業(yè)的快速擴張,伺服系統(tǒng)在新興產業(yè)中應用也越來越廣。未來幾年伺服市場(包括交流伺服、直流伺服、編碼器、CNC控制器等產品)將實現(xiàn)30~40%左右的增速,預計2025年我國伺服系統(tǒng)市場規(guī)模將達到190億元,同比增長12.4%。 在市場規(guī)模持續(xù)擴大的同時,伺服系統(tǒng)本身也呈現(xiàn)出新的特點:

高精度、高性能:采用更高精度的編碼器,具有更高的采樣精度和數據位數;

小型化:體積和重量不斷變小,從而使機械設備的安裝和使用更加便捷;

集成化:伺服系統(tǒng)本身集成度更高,如集成各種編碼器的接口、Ether CAT通訊等;此外還有多軸集成的趨勢,如單芯片實現(xiàn)2軸、3軸等多軸伺服控制。

要實現(xiàn)更高性能、更高集成度的伺服系統(tǒng)設計,主控MCU的選擇非常關鍵。在伺服系統(tǒng)主控MCU處理器內核的選擇上,除傳統(tǒng)的Arm外,現(xiàn)在還有RISC-V。得益于RISC-V本身的簡潔性和模塊化設計,CPU能運行在更高的頻率,帶來更高的性能。因此,基于RISC-V的MCU能讓伺服系統(tǒng)實現(xiàn)更高性能及更高的集成度。

MCU的性能是從兩個維度來衡量的:一個是CPU的性能,一個是外設的性能。CPU主頻類似于速度,對于同一種架構的MCU,主頻越高,MCU的速度就越快。處理器內核架構是影響處理器性能的關鍵因素,先進的架構具有更強大的指令集和更優(yōu)秀的運算單元,因而擁有更為強大的算力。一般來說,越先進的內核架構,在單位時間內可以執(zhí)行的指令數和處理數據的數量就越多。MCU的與伺服電機控制相關的外設包括用來采樣電壓和電流的模/數轉換器ADC)、能產生 PWM 信號的脈沖寬度調制器(PWM)等,這些外設的性能也決定了MCU的性能。

HPM6750就是上海先楫半導體公司開發(fā)的采用RISC-V 內核、具有高主頻及創(chuàng)新總線架構的高性能MCU。HPM6750的CPU主頻高達816MHz,模擬外設包括4組共32路精度達2.5ns的PWM、3個12位高速ADC以及1個16位高精度ADC,其性能在市場同類產品中居于領先水平。同時,上海先楫半導體公司還提供基于高性能MCU的各種解決方案,如伺服驅動、PLC、工業(yè)網關等,是工業(yè)4.0整體解決方案提供者!

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▲HPM為工業(yè)4.0提供全面的解決方案

解決方案分享

先楫高性能MCU在多軸伺服控制的應用

案例一:三軸伺服運動控制,1分鐘繪制世界地圖

先楫的生態(tài)合作伙伴采用先楫半導體超高性能HPM6750開發(fā)的三軸伺服數控機床解決方案,以HPM6750作為主控,單芯片實現(xiàn)了三軸伺服電機的運動控制,可以1分鐘繪制世界地圖并延伸至各種三軸伺服結構應用。

在三軸伺服方案中,X軸、Y軸、Z軸協(xié)同工作,在伺服控制中接入插補算法,完成世界地圖繪制。下面的視頻演示了在三軸伺服運動控制下繪制世界地圖的過程,不到1分鐘就可繪制一個基本的世界地圖。

三軸伺服方案適用于諸多場景,如枕式包裝機、三軸機械手系統(tǒng)等應用。案例二:單芯片四軸伺服運動控制,更穩(wěn)、更快、更準在當前的工業(yè)應用中,多軸伺服運動控制系統(tǒng)對響應時間、響應速度和穩(wěn)定性等指標要求越來越高。傳統(tǒng)的四軸伺服運動控制系統(tǒng)多采用模塊化方式集成,以及HMI+Ether CAT/NVUC等控制器+伺服驅動器(由多個組成)的拓撲結構,所掛載的伺服驅動器越多,數據傳輸和處理就越復雜,從而使控制精度、實時性和同步性能受到限制。

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▲市面工業(yè)應用多軸伺服運動控制系統(tǒng)

先楫合作伙伴采用先楫半導體超高性能HPM6750開發(fā)的四軸伺服解決方案以HPM6750作為主控,單芯片實現(xiàn)了HMI與四軸伺服電機的運動控制,穩(wěn)定性好、響應速度快、控制精度高。

四軸伺服電機運動無需總線通信反饋與交互控制,片內完成所有數據的采集、處理和顯示,對伺服控制和四電機的同步控制效率大大提高。下面的視頻演示了通過UI交互的四軸伺服電機運動。

高性能驅動

HPM6750芯片介紹

HPM6750采用雙RISC-V內核,主頻達816MHz,憑借先楫半導體的創(chuàng)新總線架構、高效的L1緩存和本地存儲器,創(chuàng)下了高達 9220CoreMark和高達 4651 DMIPS 的 MCU性能新紀錄。

除了高算力RISC-V CPU,HPM6700系列產品還創(chuàng)造性地整合了一系列高性能外設,包括支持2D圖形加速的顯示系統(tǒng)、高速USB、千兆以太網、CAN FD等通訊接口,高速12位和高精度16位模數轉換器,面向高性能電機控制數字電源的運動控制系統(tǒng)。

與ARM Cortex-M家族中性能領先的M7相比,HPM6750的 Coremark/MHz 跑分高出約10%。

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▲HPM6750系統(tǒng)框圖

以上為本期分享內容,感謝立功科技·求遠電子提供與先楫聯(lián)合開發(fā)的應用解決方案。期待后續(xù)有更多的干貨內容可以分享給大家,歡迎關注并推薦“先楫半導體HPMicro”及“先楫芯上人”。

審核編輯 :李倩

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:多軸伺服,一芯搞定

文章出處:【微信號:HPMicro,微信公眾號:先楫半導體HPMicro】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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