①、IPC-A-610D基礎知識

PCBA生產制程必須遵循嚴格的國際標準，方能保證PCBA板的批量生產一致性，將良率控制在預期范圍內。針對PCBA的國際標準，必須要提到應用最為廣泛的IPC-A-610E電子組裝接受性標準。它是所有檢驗員、管理者和培訓者的基本指南，展示了電子制造過程中的接受性工藝條件。 描述PCB印制板和PCBA電子組件的各種高于產品最低可接收要求的裝連結構特點的圖片說明性文件，同時描敘了各種不受控（不合格）的結構形態(tài)以輔助生產現場管理人員及時發(fā)現或糾正問題。

可接收條件

（1）目標條件： 是指近乎完美或被稱之為“優(yōu)選”。當然這是一種希望達到但不一定總能達到的條件，對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運行也并不是非打到不可。 （2）可接收條件： 是指組件在使用環(huán)境中運行能保證完整、可靠但不上完美?？山邮諚l件稍高于最終產品的最低要求條件。

（3）缺性條件： 是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無法滿足要求。這類產品可以根據設計、服務和用戶要求進行返工、維修、報廢。

（4）制程警示條件： 過程警示是指沒有影響到產品的完整、安裝和功能但存在不符合要求條件（非拒收）的一種情況。例如SMT片式元件翻件情況。

（5）未涉及的條件： 除非被認定對最終用戶規(guī)定的產品完整、安裝和功能產生影響，拒收和過程警示條件以外那些未涉及的情況均被認為可接收。

②電子組件的操作

③、元器件安裝

④焊點的基本要求 4.1 焊點的基本要求 1）合格的焊點必須呈現潤濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表面。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據是潤濕時焊料與焊盤，焊料與引線 / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現出從很低甚至接近0度的接觸角直到接近90度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。2）所有錫鉛焊點應當有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬表面形成凹形的彎液面。3）通常無鉛焊點表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其它方面的判斷標準都相同。 4）高溫焊料形成的焊點表面通常是比較灰暗的。 5）對焊點的執(zhí)錫（返工）應小心，以避免引起更多的問題，而且執(zhí)錫也應產生滿足驗收標準的焊點。

⑤、焊接

SMT電子制造高階標準

高階組裝標準旨在規(guī)范更為詳細的制程領域，比如更深層次的倒裝芯片，芯片規(guī)模和BGA技術，相關的PCBA檢驗技術標準有：

IPC-SM-784

IPC-7525

IPC-7711-72A

IPC-7912A

IPC-9201

IPC-9261

IPC-A-620

IPC-CC-830B

IPC-CH-65

IPC-DRM-18

IPC-DRM-PTH-D

IPC-DRM-SMT-D

IPC-HDBK-830

IPC-J-STD-001D

IPC-J-STD-002A

IPC-J-STD-003

IPC-J-STD-004A

IPC-J-STD-006A

IPC-J-STD-020

IPC-J-STD-032

IPC-J-STD-033

IPC-S-816

IPC-SM-780

IPC-SM-785

IPC-SM-840C

IPC/WHMA-A-620D

線纜及線束組件的要求與驗收

適用行業(yè)：線纜線束生產制造商/供應商/EMS電子制造服務商/合同制造商/ODM/OEM 制造商

適用人群：質量，技術，設計，采購，生產

本文件是唯一的、行業(yè)一致認可的線纜和線束組件的要求和驗收標準的最新版本D版， IPC / WHMA-A-620D描述了用于生產壓接，機械固定和焊接的互連材料，方法，測試和驗收標準，以及與電纜和線束組件相關的組裝操作。IPC/WHMA-A-620D 由IPC和線束制造商協會（WHMA）開發(fā)。2020年1月英文發(fā)布。

IPC-A-610GC

IPC-A-610G電子組件的可接受性電信應用補充標準

適用行業(yè)：印刷版制造商/EMS電子制造服務商/合同制造商/ODM

適用人群：質量，技術，設計，采購，生產

當采購文檔特別要求電子產品的電信應用要求時，IPC-A-610G可接受性的IPC-A-610GC電信附錄可以很好適用。本文檔中的信息通過提供其他特殊要求來確保電氣和電子組件滿足客戶提出的GE-78-CORE要求，從而補充或替代了IPC-A-610修訂版G中相關的要求。

IPC-2591 Version 1.1

互聯工廠數據交換（CFX） 版本1.1

適用行業(yè)：OEM制造商/EMS電子制造服務商/合同制造商適用人群：IT，設備，技術IPC-2591版本1.1提供了對初版IPC-2591標準中多個CFX消息的更新。本標準建立了在裝配過程的制造過程和相關主機系統(tǒng)之間進行全方位信息交換的要求。該標準適用于印刷板及組裝過程中所有可執(zhí)行過程之間的通信，包括自動，半自動和手動，并且適用于相關的機械組裝和交換過程。

IPC-2223E

撓性/剛-撓性印制板設計分標準

適用行業(yè)：印刷版制造商/EMS電子制造服務商/合同制造商/ODM

適用人群：技術，設計，生產

IPC-2223與IPC-2221一起使用時，IPC-2223確立了撓性/剛撓性印制板設計以及組件安裝和互連結構形式的特定要求。IPC-2223E為制造圖紙，孔到邊的間距，彎曲區(qū)域的導體注意事項，剛性和柔性區(qū)域之間的介電厚度以及雙行零插拔力（ZIF）連接器提供了新的設計指南和要求。

審核編輯：郭婷