半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣確定走跌，那何時(shí)下跌到谷底，何時(shí)半導(dǎo)體市場(chǎng)能恢復(fù)成長(zhǎng)軌道？

根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)數(shù)據(jù)，今年第三季全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額為1432.5億美元，較今年第二季的1535.3億美元，衰退6.7%。與2021年第三季的1412.7億美元比較，則小幅成長(zhǎng)1.4%。與今年第一季27.5%、第二季18.1%的年增長(zhǎng)率比較，顯然第三季的增長(zhǎng)受到重挫，可見半導(dǎo)體市場(chǎng)在第三季已陷入衰退。

通常半導(dǎo)體景氣季節(jié)性的循環(huán)，第一季為淡季，第二季開始向上，第三季為每年的旺季，然后第四季成長(zhǎng)趨緩進(jìn)入淡季。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球半導(dǎo)體第三季營(yíng)業(yè)額的季成長(zhǎng)率皆為正值，而且通常是全年季成長(zhǎng)率最高的一季。

今年第三季全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額季成長(zhǎng)率出現(xiàn)罕見的負(fù)成長(zhǎng)，這顯示半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)反轉(zhuǎn)，衰退無(wú)可避免。

2022仍較2021年增長(zhǎng)

由于上半年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額仍有不小的年成長(zhǎng)率，因此今年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)仍可較2021年成長(zhǎng)，預(yù)估可達(dá)6106億美元，較2021年的5559億美元，成長(zhǎng)9.9%。

從2020年下半年起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)前所未有的盛世，供不應(yīng)求、缺貨、營(yíng)業(yè)額大幅上升等，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最熟悉的共同語(yǔ)言。這場(chǎng)大家共同參與的景氣行情，到2022年下半年畫下休止符，各大公司的營(yíng)業(yè)額開始下滑，庫(kù)存持續(xù)處于高檔，冬天已經(jīng)來(lái)臨。

不過相較于兩年前景氣來(lái)臨時(shí)，幾乎所有的公司的業(yè)績(jī)同步上升，從2021年下半年起，即有一些產(chǎn)業(yè)景氣開始趨緩，供需逐漸達(dá)到平衡，甚至開始供過于求。

電子零組件供需狀況各不相同

明顯的例子為L(zhǎng)CD面板產(chǎn)業(yè)，2021年下半年起，大尺寸LCD面板價(jià)格開始下跌，顯示出供過于求的情況。此時(shí)筆電(Chromebook除外)、智能手機(jī)市場(chǎng)，仍持續(xù)向上，半導(dǎo)體市場(chǎng)依舊熱絡(luò)，網(wǎng)通IC、車用IC等，缺貨嚴(yán)重，不過某些元件供需狀況開始緩和，缺貨情況不在延續(xù)。

2021年年底起，電子零組件的供需狀況開始分歧，某些零組件供需恢復(fù)正常，不再缺貨，可歸類為長(zhǎng)料，如被動(dòng)元件等。而網(wǎng)通IC、電源管理IC、車用IC等，持續(xù)缺貨，歸類為短料。對(duì)系統(tǒng)組裝廠而言，長(zhǎng)、短料的現(xiàn)象，造成庫(kù)存管理的困擾，容易造成庫(kù)存過高。

原本智能手機(jī)廠，對(duì)2022年全球智能手機(jī)的出貨量有樂觀的期待，認(rèn)為今年全球智能手機(jī)出貨量可達(dá)13.8億支，不過事與愿違，由于中國(guó)市場(chǎng)疲弱，今年智能手機(jī)出貨量預(yù)估將衰退23%左右。

今年P(guān)C市場(chǎng)同樣慘淡，預(yù)估今年出貨量將衰退21%左右。由于系統(tǒng)廠的IC備料時(shí)間與市場(chǎng)會(huì)有些時(shí)間落差，因此反應(yīng)在半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)額的時(shí)間會(huì)較慢。

IC設(shè)計(jì)大廠 以聯(lián)發(fā)科為例，今年前三季聯(lián)發(fā)科的營(yíng)業(yè)額年成長(zhǎng)率皆為正，不過10月營(yíng)業(yè)額為333.8億元，較9月的565.7億元大幅衰退41%。由于聯(lián)發(fā)科的主力產(chǎn)品為手機(jī)用IC、網(wǎng)通IC等，產(chǎn)品多元化，營(yíng)業(yè)額可以較穩(wěn)健。不過智能手機(jī)市場(chǎng)不佳，聯(lián)發(fā)科10月營(yíng)業(yè)額大幅衰退。

從庫(kù)存看，今年第3季聯(lián)發(fā)科庫(kù)存達(dá)834.4億元，低于第一季的893.8億元與第2季的914.1億元，由此可見聯(lián)發(fā)科從第3季就開始處理庫(kù)存。

主力產(chǎn)品為面板驅(qū)動(dòng)IC的聯(lián)詠，今年第三季營(yíng)業(yè)額為195.64億元，較第二季的314.58億元，大幅衰退37.8%。與2021年第三季的383.4億元比較，更是大幅衰退49%。

面板是率先下跌的產(chǎn)品，因此聯(lián)詠第三季的營(yíng)業(yè)額很不理想。不過聯(lián)詠10月營(yíng)業(yè)額達(dá)68.7億元，較9月的61.7億元成長(zhǎng)11.7%。9月為聯(lián)詠今年?duì)I業(yè)額的最低點(diǎn)，10月營(yíng)業(yè)額反彈向上。

聯(lián)詠第三季庫(kù)存為171.8億元，較第二季的188.4億元，減少8.8%，可見聯(lián)詠也是從第二季起就開始調(diào)整庫(kù)存。

應(yīng)用多元化

瑞昱公司又是另一番面貌，瑞昱主力產(chǎn)品為網(wǎng)通IC、電腦周邊IC、多媒體IC等，由于產(chǎn)品種類多，因此營(yíng)業(yè)額較穩(wěn)定，較不會(huì)有大波動(dòng)。

今年第三季瑞昱的營(yíng)業(yè)額為297.74億元，較第二季的305.02億元，衰退2.4%，與第一季的297.54億元持平。相較于2021年第三季的289.55億元，瑞昱今年第三季則成長(zhǎng)2.8%。

瑞昱車用芯片專攻以太網(wǎng)路傳輸。

從月營(yíng)業(yè)額看，瑞昱今年5月營(yíng)業(yè)額為104.51億元，創(chuàng)歷史新高，然后反轉(zhuǎn)向下。瑞昱9月營(yíng)業(yè)額為95.8億元，較2021年9月的97.7億元衰退1.9%，這是瑞昱首度年成長(zhǎng)率由正轉(zhuǎn)負(fù)。

瑞昱10月營(yíng)業(yè)額持續(xù)向下，達(dá)80.9億元，年增長(zhǎng)率為-10.1%，加速向下探底。

庫(kù)存方面，瑞昱第三季達(dá)249.4億元，較第一季174.7億元、第二季197.7億元，增加不少，這代表瑞昱還需一段時(shí)間整理庫(kù)存。

下次要等到半導(dǎo)體景氣的春天，最快可能要2024下半年

這波半導(dǎo)體景氣循環(huán)，低點(diǎn)可從2021年7月算起，到2022年的6月，共2年期間處于上升階段。通常一個(gè)完整半導(dǎo)體循環(huán)約4年，如果依此推估，本波低點(diǎn)會(huì)落在2024年6月。

不過由于科技快速進(jìn)步，半導(dǎo)體新的應(yīng)用不斷地出現(xiàn)，因此循環(huán)周期可能會(huì)顯著縮短，很有可能在2023年下半年，半導(dǎo)體景氣可望逐漸復(fù)蘇。先衰退的(如面板驅(qū)動(dòng)IC)，有可能會(huì)先反彈。

編輯：黃飛