據(jù)麥姆斯咨詢介紹，英國(guó)知名研究公司IDTechEx在這份最新發(fā)布的報(bào)告中探討了如何通過創(chuàng)新的材料選擇和加工方法減少印刷電路板（PCB）和集成電路（IC）制造對(duì)環(huán)境的影響，例如，實(shí)施低溫處理，去除多余工藝步驟，材料盡可能回收和再利用，以及采用新的方法等。

IDTechEx預(yù)計(jì)未來十年，20%的PCB可以使用更可持續(xù)的方法制造，如干法蝕刻、增材制造以及低溫元件焊接等。本報(bào)告探討了三星、IBM、英特爾、東芝、蘋果和戴爾等知名電子產(chǎn)品制造商正在采取哪些有效措施來實(shí)現(xiàn)具有成本效益的可持續(xù)制造。

電子產(chǎn)業(yè)日益重視可持續(xù)制造

本報(bào)告研究的可持續(xù)電子制造方法

本報(bào)告調(diào)研了各種可持續(xù)電子制造方法，聚焦了PCB和IC制造領(lǐng)域的可持續(xù)創(chuàng)新。報(bào)告評(píng)估了可持續(xù)創(chuàng)新將如何推動(dòng)柔性電子新時(shí)代的發(fā)展，涵蓋了能夠有效實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期可持續(xù)改進(jìn)的創(chuàng)新材料和制造工藝。

報(bào)告調(diào)研了PCB和IC制造的整個(gè)價(jià)值鏈，給出了可以從創(chuàng)新中受益的環(huán)節(jié)。不僅在排放、材料和水消耗等方面進(jìn)行了比較分析，還重點(diǎn)關(guān)注了可擴(kuò)展性和成本效益等方面。具體分析包括：
- PCB和IC基板的材料選擇
- 傳統(tǒng)濕法蝕刻的替代方案
- 增材制造方法
- 低溫元件連接材料
- 隨著IC尺寸的減小，轉(zhuǎn)向新型介電層
- 壽命終止分析

PCB可持續(xù)制造方法以及IC制造各環(huán)節(jié)中的創(chuàng)新

新興柔性電子受益于可持續(xù)創(chuàng)新

目前大部分電子產(chǎn)品都是在剛性基板上制造的。隨著可穿戴技術(shù)和柔性顯示等新興應(yīng)用的發(fā)展，柔性電子產(chǎn)品正在崛起。到2033年，柔性PCB基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至12億美元，大部分將由聚酰亞胺（一種已經(jīng)在PCB行業(yè)得到應(yīng)用的可彎曲塑料基板）主導(dǎo)。聚酰亞胺是一種昂貴的材料，并且對(duì)環(huán)境也不友好。

本報(bào)告討論了聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET）等更經(jīng)濟(jì)的材料，以及紙基材料、天然纖維等可生物降解材料的應(yīng)用。雖然這些材料距離日常設(shè)備應(yīng)用還需要一段時(shí)間，但許多知名廠商已經(jīng)在積極推行采用可生物降解PCB的試點(diǎn)項(xiàng)目，其中包括微軟和戴爾。

FR4替代材料市場(chǎng)現(xiàn)狀

創(chuàng)新將成為下一代電子產(chǎn)品能否成功的關(guān)鍵因素。它們可以從傳統(tǒng)制造工序中解放出來，從一開始就采用節(jié)省時(shí)間、減少浪費(fèi)且降低排放的開創(chuàng)性方案。這些方案可能包括一些相對(duì)簡(jiǎn)單的方法，例如切換到低溫焊料；或更具革命性的方法，如采用部分或完全增材制造。IDTechEx在這份最新報(bào)告中全面評(píng)估了實(shí)施可持續(xù)創(chuàng)新的優(yōu)勢(shì)和妥協(xié)。

IC領(lǐng)域各環(huán)節(jié)的可持續(xù)制造

本報(bào)告回答了哪些關(guān)鍵問題：
- 有哪些重要的政策和法規(guī)需要注意？
- 可以實(shí)施的現(xiàn)有低排放技術(shù)有哪些？
- 哪些顛覆性技術(shù)即將涌現(xiàn)？
- 哪些新穎的制造路線既可持續(xù)、可靠又可擴(kuò)展？
- 增材制造如何降低成本并最大限度地減少資源浪費(fèi)？
- 關(guān)鍵材料的增長(zhǎng)機(jī)遇在哪里？
- 主要廠商提高可持續(xù)性的關(guān)鍵舉措。

2033年P(guān)CB基板材料預(yù)測(cè)

IDTechEx已有20多年的行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn)，涵蓋印刷和柔性電子產(chǎn)品等新興技術(shù)領(lǐng)域。IDTechEx的分析師一直密切關(guān)注相關(guān)市場(chǎng)的最新發(fā)展，拜訪了供應(yīng)鏈中的主要廠商，主辦并出席行業(yè)重要活動(dòng)，并在該領(lǐng)域成功交付了很多咨詢項(xiàng)目。

本報(bào)告全面調(diào)研了可持續(xù)電子制造相關(guān)的技術(shù)性能、供應(yīng)鏈、專有技術(shù)以及應(yīng)用開發(fā)方面的現(xiàn)狀和最新趨勢(shì)，提供了其中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)、競(jìng)爭(zhēng)格局和創(chuàng)新機(jī)遇。

本報(bào)告的內(nèi)容要點(diǎn)：

技術(shù)趨勢(shì)和制造商分析：

- 探討了PCB和IC應(yīng)用的新興柔性材料，包括聚酰亞胺、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、紙基材料和天然纖維等。

- 比較分析了各種元件連接材料，包括傳統(tǒng)焊料、低溫焊料和導(dǎo)電粘合劑等。

- 比較分析了濕法和干法蝕刻方法，以減少化學(xué)廢物、降低成本。

- 不同材料和制造工藝的可持續(xù)性對(duì)比分析。

- 深入了解行業(yè)關(guān)鍵廠商在其制造方法中采取的可持續(xù)措施。

- 壽命終止分析，給出需要改進(jìn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以減少與PCB和IC制造相關(guān)的排放和環(huán)境影響。

- 評(píng)估新興的增材制造路線及其開發(fā)商。

- 評(píng)估能源價(jià)格上漲將如何影響新材料和制造工藝的應(yīng)用。

市場(chǎng)預(yù)測(cè)與分析：

本報(bào)告按營(yíng)收、產(chǎn)量和材料需求細(xì)分給出了市場(chǎng)規(guī)模和10年期市場(chǎng)預(yù)測(cè)，評(píng)估了與PCB和IC制造相關(guān)的材料和工藝的技術(shù)成熟度及商業(yè)化水平。

審核編輯 ：李倩