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KLA打卡第六屆Carbontech:攜手并進(jìn),“碳”索未來

KLA Corporation ? 來源: KLA Corporation ? 作者: KLA Corporation ? 2022-11-16 19:32 ? 次閱讀
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KLA“打卡”Carbontech 2022

作為2022高交會的一部分,為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會(Carbontech)在深圳國際會展中心順利召開。作為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司,KLA也帶著自己的洞察與產(chǎn)品亮相了本屆大會上的碳化硅半導(dǎo)體論壇,與來自全球的伙伴們分享技術(shù)、交流心得,共同“碳”索未來的更多可能性,吸引了眾多業(yè)界同行前來打卡,共赴“碳時代”。

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KLA專家出席碳化硅半導(dǎo)體論壇

分享車載領(lǐng)域的碳材料應(yīng)用場景

今年的Carbontech論壇議題涵蓋了金剛石、培育鉆石、碳基儲能、石墨烯、碳納米管、碳纖維、炭/炭復(fù)合材料、多孔碳材料、碳化硅等領(lǐng)域,碳化硅半導(dǎo)體論壇更是本屆Carbontech大會的重要組成部分之一。作為當(dāng)下炙手可熱的碳材料,碳化硅的應(yīng)用場景十分廣泛,其中就包括新能源汽車在內(nèi)的車載領(lǐng)域。作為該領(lǐng)域的探索者,KLA也針對碳化硅材料在車載領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)表了自己的洞見。

Go Nagatani

KLA LS-SWIFT部門特種半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人

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11月16日1400,來自KLA LS-SWIFT部門的特種半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Go Nagatani在碳化硅半導(dǎo)體論壇的“SiC產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)突破與發(fā)展新機(jī)遇”議題下進(jìn)行了題為《創(chuàng)新工藝控制:提升車規(guī) SiC功率器件品質(zhì)與良率》的演講,分享了全球汽車電動化的大背景下,KLA Altair 8 Series圖形化晶圓檢測系統(tǒng)以創(chuàng)新工藝控制解決方案幫助晶圓工廠識別器件制造工藝中的明顯關(guān)鍵缺陷與潛在可靠性缺陷,為SiC 器件的良率和可靠性保駕護(hù)航,同時致力打造“零缺陷”汽車IC器件的專業(yè)舉措,向在場嘉賓展現(xiàn)了KLA在碳材料領(lǐng)域的深入見解與技術(shù)實力。

2

KLA“8 Series”亮相大會場

展示碳化硅先進(jìn)制程控制解決方案

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伴隨著車規(guī)SiC功率器件滲透率的不斷提升,KLA也一直在開發(fā)和提供能加速基于碳化硅的電子器件的增長和應(yīng)用的制程解決方案。在本屆Carbontech大會上,KLA向各界展示了先進(jìn)的全流程在線缺陷檢測方案。除了業(yè)內(nèi)熟知的襯底外延晶圓檢測設(shè)備Candela系列以外,本次還展出用于器件工藝控制的8 Series圖型化晶圓檢測系統(tǒng),其以極高的靈敏度和吞吐量捕獲器件生產(chǎn)過程中的各種缺陷類型,從而快速發(fā)現(xiàn),識別和解決工藝控制問題。

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8 Series圖型化晶圓檢測系統(tǒng)

8 Series支持150 毫米、200 毫米或300 毫米硅或非硅晶圓,如碳化硅或氮化鎵等,為器件開發(fā)到量產(chǎn)提供具有成本效益的缺陷監(jiān)測手段。最新一代 8935 機(jī)臺搭配新的高精度檢測鏡頭,并通過DesignWise和FlexPoint技術(shù)精確定位細(xì)微檢測區(qū)域來捕獲可能導(dǎo)致芯片失效的關(guān)鍵缺陷,同時依靠DefectWise AI 技術(shù)實現(xiàn)對海量缺陷數(shù)據(jù)的實時處理和分類。憑借這些創(chuàng)新,8935對影響良率相關(guān)缺陷的的檢測更為高效和可靠,幫助先進(jìn)和成熟制程晶圓廠以更低的成本,更高的良率和更優(yōu)異的可靠性快速向市場交付產(chǎn)品。

3

攜手全球,“碳”索未來

第六屆Carbontech之旅接近尾聲,但KLA的“碳”索之旅永不止步。未來,KLA將一直通過協(xié)作、創(chuàng)新和執(zhí)行,提供先進(jìn)的技術(shù)、差異化的解決方案以及超凡的客戶體驗,以科技之力“碳”索未來的更多可能性。

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原文標(biāo)題:KLA打卡第六屆Carbontech:攜手并進(jìn),“碳”索未來

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